多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法

专利名称：多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种由多个印制电路板以多层结构组成的多层线路板组件，一种用来层叠的多层线路板组件单元及其制造方法。具体地，本发明涉及一种多层线路板组件，一种用于层叠的多层线路板组件单元及其制造方法，其中多层线路板组件是柔性的，并且通过倒焊芯片安装技术等等实现高的封装密度。
背景技术：
本申请基于较早的于2001年3月23日申请的日本专利申请P2001-85224，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76334，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76335，2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76226和2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76523，并且要求它们的优先权，在此处将其整个内容作为参考。
柔性印制电路板(在此简称为“FPC”)包括一个薄的树脂膜，其厚度小是为了保持它的柔软性。因此，对于这种FPC，要以一种多层结构(多层线路板组件)来装配多个FPC是很困难的。然而，随着具有高封装密度的FPC的问世，例如，考虑到与安装在FPC上的倒焊芯片相连的引线的配置，近年来对多层结构的FPC的需要增加了。在此情形下，可以通过下面的方法来制成多层线路板组件把多个FPC重叠起来，每个相邻的板之间插入玻璃环氧树脂聚酯胶片等等，每个FPC的一个或两个表面已经形成了电路图案，用钻头等等穿过全部的层形成孔，通过一种穿堂(throughhall)电镀之类方法把这些层相互连接起来。
然而，假如这种传统的多层线路板组件制造方法采用穿堂电镀，不可能在一个通孔上重新形成另一个通孔，也不可能在通孔上安装芯片，通常被称为通孔接通孔(via-on-via)，因为在电镀之后，孔依然保持在穿堂的中央。因此，当多层线路板组件具有高的封装密度时，存在有好几个问题，例如当层间连接处占据太多区域时，引线不能从芯片下面的位置伸展出来。
另一方面，例如，ALIVH(Any Layer Interstitial Via HoleMatsushita电子工业有限公司的一个注册商标)是一种刚性的多层线路板组件，其中当导电膏被用于相邻的层之间的层间连接时，通孔接通孔是可以实现的。一块ALIVH板是通过重复下面的序列过程形成的，包括在未硬化的树脂板上制造一个通孔；用导电膏填充该孔；把铜箔连接到该树脂板上；在进行压缩粘结时使树脂硬化，以便形成一种多层结构；以及，对铜箔进行蚀刻，以便形成一种电路图案。
然而，虽然用上述的这种制造方法制造ALIVH板时，因为是通过导电膏形成层间连接的，通孔接通孔是可能的，但是对FPC应用这种制造方法，以多层线路板组件的形式制造FPC是很困难的，因为必须要打通一个贯穿很薄的树脂膜比如聚酰亚胺片的孔，接着用导电膏填充该孔。这是因为，当在薄的树脂膜上打孔时，由于树脂膜的变形和钻头的吸力等等，会使得孔的位置和尺寸发生变化，因此，在导电膏的印刷操作和各层的定位时，几乎不可能获得必须的排列精度。
同时，虽然用上述的这种通过导电膏形成层间连接的制造方法来制造ALIVH板时，通孔接通孔是可能的，而在铜箔和导电膏之间进行电连接同时又不危害铜箔和导电膏的导电特性是很困难的，因此，不同的制造商分别地使用其专有的方法。即，一般而言，当通过通孔接通孔进行层间连接时，通过在相邻的导电膏层之间插入铜箔，使得铜箔和导电膏相互连接。在这种情况下，导电膏被渗入到铜箔中，以使得保持铜箔和导电膏填料之间的导电性。例如，对于一块ALIVH板，在热压粘结的时候，由于利用未硬化的树脂板，板的厚度会减少，那么印刷一层导电膏就可形成凸起，因此，可以使得被导电膏的凸起渗透的铜箔具有导电性。
然而，对于由类似于制造FPC的树脂膜的聚酰亚胺物质制造的板，在热压粘结的时候，板的厚度没有减少，则导电膏的凸起在渗透铜箔时就不是很有效了。因此，在不损害导电性的情况下，在铜箔和导电膏之间进行电连接是困难的。
此外，如果其中一个通孔用导电膏填充，那么导电膏是在导电膏的表面被稍微压低的条件下被挤压的，因为导电膏在印制的时候是被按压的。因此，存在这样一个问题即使具有用导电膏填充的通孔的板彼此连接，也不可能在导电膏填料之间获得足够的电导性。

发明内容
本发明用于解决上述的缺点。本发明的一个目的是提供一种多层线路板组件，一种多层线路板组件元件以及它的一种制造方法，其中通过通孔接通孔和芯片接通孔(chip-on-via)可以很容易地把具有高封装密度的柔性的FPC层叠起来。
本发明的另一个目的是提供一种多层线路板组件，它可以采用下述方式来制造，即利用均匀的压力将多层线路板组件单元互相结合在一起，因此，就可以层叠具有更好导电性的多层线路板组件。
本发明的其它一个目的是提供一种多层线路板组件，以便使靠近铜箔的一个通孔的开口被放置在具有一个直径比通孔大的孔的平台上，接着用来自于遮盖胶带的导电膏填充该通孔，以便在铜箔的开口的周边外形成一个侧向延伸的边缘，因此，可以形成这样一个边缘，它具有所需的高精确度的轮廓，同时厚度比利用掩模时要小，因此可以固定地生成具有更好导电性的多层线路板组件。
本发明的再一个目的是提供一种多层线路板组件，其中当按压粘结多层线路板组件单元时，铜箔与导电膏填料的接触面积增加了，因此可能提高导电性。
本发明的再一个目的是提供一种多层线路板组件，其中通过利用一种用热凝性树脂制造的粘合剂，可以在制造过程中制造这样一种多层线路板组件，它具有好的耐热性能，而且对各层电路板的损害很少。
本发明的再一个目的是提供一种多层线路板组件，其中通过利用一种由具有热凝特性的热塑性树脂制造的粘合剂，可以制造这样一种多层线路板组件，它具有好的耐热性能，而且对导电树脂组件(导电膏)无损害。
按照本发明的一个方面，多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有一个粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一种导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
按照本发明的另一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括在一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
按照本发明的另一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤；除去所述掩膜层的步骤。
即，对于按照本发明的多层线路板组件单元和多层线路板的这种制造方法，穿过用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜而形成一个通孔，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和一个粘合到另一个表面上的粘合层，然后用导电膏进行填充，因此形成通孔和填入导电膏就变得很容易，这是因为相对于仅仅穿过树脂膜形成通孔并用导电膏填充的情况，其厚度增加了。在这种情况下，通过填充该通孔，使得导电膏填料从侧面延伸超出通孔的开口周边，就可以提高铜箔和导电膏填料之间的导电性。
按照本发明的仍然更进一步的方面，多层线路板组件是用多个多层线路板组件单元层叠起来的，包括上述的多层线路板组件单元，其中多层线路板组件单元的导电膏填料的前端与相邻的多层线路板组件单元的铜箔或导电膏填料之间进行电接触。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件是通过把包括上述的多层线路板组件单元的多个多层线路板组件单元层叠在一起而制成的，其中多层线路板组件是由多个所述多层线路板组件单元通过所述粘合剂层而层叠的，以便所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电的接触。
即，对于按照本发明的多层线路板组件及其制造方法，多层线路板组件单元的导电膏填料通过网印填入到镀铜树脂膜的通孔中，导电膏填料的前端从粘合层凸起，因此，可以在导电膏填料的前端与多层线路板组件单元的铜箔或导电膏填料之间进行可靠的电连接，并且当多个多层线路板组件单元层叠在一起时，可提高不同的层之间的导电性。具体地，在这种情况下，在没有中间的铜箔的情况下，导电膏填料之间的直接连接就足以提高导电性。
同时，粘合层可以用例如热塑性粘合剂来制得。在这种情况下，各自相邻的多层线路板组件单元通过粘合层被固定结合，通过层叠多层线路板组件单元并且加热，使得粘合层软化，因此可以在导电膏填料与相邻的多层线路板组件单元的铜箔和导电膏填料之间进行可靠的电连接。而且，在这种情况下，通过在层叠多层线路板组件单元的同时固化导电膏填料，可以获得平稳的电连接。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括在一个用树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，从所述铜箔开始将导电膏填料填入该通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的一端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸。
按照本发明的另一个方面，多层线路板组件单元包括第一多层线路板组件单元，包括由一个树脂膜制造镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合层而在其中打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸。以及，第二多层线路板组件单元，包括由一个树脂膜制造镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合层而在其中打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度；其中，所述第二多层线路板组件单元当做多层线路板组件的最外层，而不同于所述第二多层线路板组件的所述第一多层线路板组件单元当做多层线路板组件的内部层，并且其中，所述多层线路板组件单元之一的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
按照本发明的再一个方面，如上所述制成多层线路板组件，并且使所述第二多层线路板组件单元当做该多层线路板组件的最外层，而不同于所述第二多层线路板组件的第一多层线路板组件单元当做为该多层线路板组件的内部层，并且其中，所述多层线路板组件是用多个所述多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠的，以便所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与相邻一个所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
即，对于按照本发明的多层线路板组件单元和多层线路板的制造方法，形成最外层(最上层)的上表面，以便铜箔的上表面和导电膏填料的前端，即印刷表面，被配置形成一个具有相同高度的连续的平坦的表面，因此，在层叠的时候，可以对多层线路板组件的全体施加一个均匀的压力。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在所述铜箔上越过所述通孔放置一个厚度比所述通孔大的掩模的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的尾端与所述掩模处于相同的高度；除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的所述尾端从所述铜箔中凸出，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及，除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出。
按照本发明的再一个方面，一种多层线路板组件单元的制造方法包括对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在一个平台上放置所述镀铜树脂膜的步骤，在该平台中打通一个厚度比所述通孔大的的孔，以便所述铜箔位于降低的位置，而该通孔超过所述平台的孔；以及，从所述掩模开始而将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸。以及，除去所述掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出。
即，至于按照本发明多层线路板组件单元的制造方法，通孔靠近铜箔的开口被放置在平台上，平台具有一个直径比通孔大的孔，接着从遮盖胶带的前端开始用导电膏填充通孔，以便形成一个超出铜箔的开口并且侧向延伸的边缘，因此，可以形成一个具有所需轮廓与高精确度的边缘，并且厚度比利用掩膜的情况中的要小。通过此结构，层叠的多层线路板组件具有更好的导电性。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件是通过下述步骤制成的，即用包括如上所述的多层线路板组件单元的多个多层线路板组件单元进行层叠，其中，所述多层线路板组件是用多个所述多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括用一个树脂膜制备一个镀铜树脂膜并且在所述镀铜树脂膜的所述一个表面和所述另外一个表面上形成第一和第二掩模层的步骤，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述第一和第二掩模层而形成一个通孔的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端和尾端与所述掩模层处于相同的高度；以及，除去所述第一和第二掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出。
即，对于按照本发明的多层线路板组件单元和多层线路板的制造方法，由于该导电膏填料的前端从粘合层凸出，而所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出，则该多层线路板组件被固定地层叠，具有较好的电连接性。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括在由树脂膜制成的一个镀铜树脂膜中形成一个通孔的步骤，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，从所述铜箔开始将导电膏填料填入所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；从所述铜箔开始将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤；除去所述掩膜层的步骤。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件是用包括如上所述的多层线路板组件单元的多个多层线路板组件单元层叠而成的，其中，所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件是通过下述步骤制成的，即对包括如上所述的多层线路板组件单元的多个多层线路板组件单元进行层叠，其中，所述多层线路板组件是用多个所述多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
即，对于按照本发明的多层线路板组件单元和多层线路板的制造方法，可以制造一个具有优良的耐热性能的多层线路板组件，在制造时对各个板的损害很少。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元包括由树脂膜制成的一个镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括在由树脂膜制成的镀铜树脂膜中形成一个通孔的步骤，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由具有热凝特性的热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了所述通孔；以及，从所述铜箔开始将导电膏填料填入所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件单元的制造方法包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由具有热凝特性的热塑性树脂制成的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，除去所述掩膜层的步骤。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件是用包括如上所述的多层线路板组件单元的多个多层线板组件单元层叠而成的，其中，所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
按照本发明的再一个方面，多层线路板组件是通过下述步骤制成的，即对包括如上所述的多层线路板组件单元的多个多层线路板组件单元进行层叠，其中，所述多层线路板组件是用多个所述多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便至少一个所述多层线路板组件单元中的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
即，对于按照本发明的多层线路板组件和多层线路板单元的制造方法，使用了由具有热凝特性的热塑性树脂形成的粘合层，因此，可以提供这样一种多层线路板组件，其中，可以制造具有优良的耐热性质的多层线路板组件，而不会损坏导电树脂单元(导电膏)。


通过下列结合附图对最佳实施例的描述，本发明的上述和其它特征以及目的及其实现方式将变得更明显，而且本发明将最好地被理解，其中图1显示了多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的实施例的制造步骤来制造多层线路板组件。
图2为剖面图，显示了按照本发明的实施例的制造步骤的多层线路板组件。
图3为剖面图，显示了按照本发明的实施例的制造步骤的多层线路板组件。
图4显示了多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的另一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图5为剖面图，显示了按照发明另一个实施例的制造步骤的多层线路板组件。
图6为剖面图，显示了按照另一个发明的实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图7显示了第一个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的另一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图8显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的另一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图9显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的再一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图10为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图11为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图12显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的再一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图13为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图14为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图15显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的再一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图16为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图17为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图18显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的再一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图19为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图20为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图21显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的再一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图22为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图23为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图24显示了第二个多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的再一个实施例的制造步骤制造多层线路板组件。
图25为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
图26为剖面图，显示了按照本发明的再一个实施例的制造步骤顺序的多层线路板组件。
具体实施例方式
下面，将参照附图描述本发明的各种最佳实施例。
图1显示了多层线路板组件单元的中间结构的剖面图，该多层线路板组件单元用于按照本发明的实施例的制造步骤来制造多层线路板组件。图2和图3为剖面图，显示了按照本发明的实施例的制造步骤的顺序的多层线路板组件。
多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个作为基座元件的用单面镀铜树脂膜制造的FPC。即，如图1(i)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性树脂膜1，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和一个粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入在穿过树脂膜10而形成内部通孔的通孔7(参考图1(g))中的导电膏填料8。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料8从铜箔2的表面通过网印等等填入通孔7，在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘，超出它的开口，以便其前端贯穿具有粘合层3的镀铜树脂膜10的相反表面。
通过层叠如图1(i)所示的多个多层线路板组件单元，多层线路板组件被层叠(如图2和图3所示的实施例中层叠了三个单元)。如图2和图3所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充有导电膏填料8，可以进行通孔接通孔的层间连接。
如图1(h)和(i)所示，在印刷期间，导电膏填料8被填入通孔7中，以便导电膏填料8的印刷端被稍微压缩，形成从铜箔2的表面向下的凹处。然而，如图1(i)所示，导电膏填料8被挤压，以便穿透到与印刷表面相对的那个未加工的表面，因此，当如图3所示通过通孔接通孔进行层间互连时，导电膏填料8在印刷表面上的凹处被从相邻单元的未加工的表面凸起来的导电膏填料8的凸起填充了。同时，导电膏填料8的凸起高度取决于凹处的尺寸，最好是10μm左右。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间互连时，导电膏填料8直接地彼此连接，而不是经过插入中间的铜箔。
如图1(h)所示，导电膏填料8被填入开口5，以便与超出开口5的铜箔2的内表面和上表面进行电接触，因为导电膏填料8的印刷表面在填充印刷操作之后超出铜箔2的表面而侧向扩展(比边缘8a的表面稍微低一点)。
然后，将参照图1到图3说明按照本发明的多层线路板组件的制造工艺(方法)。(1)多层线路板组件单元的制造工艺(图1)首先，如图1(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括由聚酰亚胺片制造的树脂膜1，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于进行层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图1(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图1(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图1(d)所示，通过利用干膜4作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔7的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图1(e)所示，从铜箔2上除去干膜4之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3的表面作为掩膜，如图1(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图1(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射过程来打通通孔7。
然后，如图1(h)所示，用导电膏填料8填充通孔7。在这个时候，导电膏填料8被网印，网孔直径比开口5大出大约10％到50％，因此，导电膏的一部分保持在铜箔2的上表面，超出开口5的周边。通过此结构，形成边缘8a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料8。
然后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料8以使导电膏填料8部分地硬化，并除去遮盖胶带6，从而形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3上凸出的导电膏填料8的凸出部分8b，如图1(i)所示。通过此过程，多层线路板组件单元全部形成。(2)多层线路板组件的挤压过程(图2和图3)如图2所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a、20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。而且，通孔7用导电膏填料8填充。
通过把多层线路板组件单元20a至20c如图3(a)所示那样彼此层叠，同时对最外部的铜箔9进行热挤压，在最外部的铜箔9上形成电路，如图3(b)所示，从而形成按照本实施例的多层线路板组件。通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在280℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料8的边缘8a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料8被挤压同时被热压，最后硬化。
按照上述的实施例，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料8填充，可以在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。因为是在与印刷表面相对的未加工的表面上形成导电膏填料8的凸出部分8b，当通过通孔接通孔进行层间连接时，它可以由凸出部分8a填充导电膏填料8的印刷表面的凹处，因此，在具有优良的导电性的导电膏填料8之间进行电连接就变得很容易。
而且，因为导电膏填料8在印刷操作期间被填入到通孔7，以便其印刷表面从铜箔2的开口5侧向扩展，导电膏填料8的边缘8a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料8，而不会危害导电膏填料之间的导电性。
此外，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜(聚酰亚胺膜1)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层粘结树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料8填充就变得容易了。
因为按照本发明可以提供一个具有高密度的柔性的多层结构的FPC，使用该多层线路板组件的电子器械的尺寸就可以变小，同时可以通过例如在具有高集成度电路的手表带中加上印制电路板，从而具有曲线轮廓的电子器械具有另外的功能。
然后，参照图4，图5和图6，将说明按照本发明的另一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例中，如图1，图2和图3所示的导电膏填料8的印刷表面8a在印刷和填充过程之后被整平。
即，多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个用单面镀铜树脂膜制造的作为基座元件的FPC。即，如图4(i)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性树脂膜1，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和一个粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入在穿过树脂膜40而形成内部通孔的通孔7(参考图4(g))的导电膏填料12。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料8从铜箔2的表面通过网印等等填入到通孔7中，在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘12a，超出它的开口，导电膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齐平，以便其前端经过具有粘合层3的镀铜树脂膜10的相对的表面中凸出成为凸出部分12b。
如图4(i)所示，通过堆积多个多层线路板组件单元，多层线路板组件被层叠(如图5和图6所示的实施例中有三个单元)。如图5和图6所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充了导电膏填料12，可以进行通孔接通孔的层间连接。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间连接时，导电膏填料12直接地彼此连接，而不是如“本发明的背景”所描述的那样要经过插入相互之间的铜箔。
然后，将参照图4到图6说明按照本发明的制造工艺(方法)。(1)多层线路板组件单元的制造工艺(图4)
首先，如图1(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括由聚酰亚胺片制造的树脂膜1，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于进行层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图4(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图4(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图4(d)所示，通过利用干膜4作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔7的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图4(e)所示，从铜箔2上除去干膜4之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3的表面作为掩膜，如图4(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图4(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射过程来打通通孔7。
然后，如图4(h)所示，导电膏被网印，以用导电膏填料12填充通孔7。在这个时候，导电膏填料12利用直径比开口5大出大约10％到50％的尺寸来网印，因此，导电膏的一部分保持在超出开口5的周边、在铜箔2的上表面上。通过此结构，形成边缘12a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。然而，在这种情况下导电膏填料12的印刷表面12c被整平。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。通过上述的网印形成导电膏填料12，另一个适当的印刷技术也可以被用于此目的。
然后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料12以使导电膏填料12部分地硬化，并除去遮盖胶带6，从而形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3上凸出的导电膏填料12的凸出部分12b，如图4(i)所示。通过此过程，多层线路板组件单元全部形成。(2)多层线路板组件的按压方法(图5和图6)如图5所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a、20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。通孔7用导电膏填料12填充。
通过以下步骤形成按照本实施例的多层线路板组件，即将各个多层线路板组件单元20a至20c通过热压与如图6(a)所示的最外部的铜箔9一次地或相继地层叠在一起，在最外部的铜箔9上形成一个电路。通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在280℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料8的边缘8a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料12被挤压同时被热压，最后硬化。
按照上述的实施例，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料12填充，可以在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。还因为导电膏填料12的凸出部分12b在与印刷表面相对的未加工的表面上形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良导电性的导电膏填料12之间进行电连接。
而且，因为导电膏填料12在印刷操作期间被填入到通孔7，以便其印刷表面从铜箔2的开口5侧向扩展，导电膏填料12的边缘12a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料12，而不会危害导电膏填料之间的导电性。
此外，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层粘结树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
此外，因为可以仅仅通过制备上述的多层线路板组件单元和把它们彼此组合和结合，形成所需的多层线路板组件，多层线路板组件的挤压步骤变得容易，而不需要实施多层线路板组件单元的挤压步骤。
然后，参照图7，图8，图9和图10，将说明按照本发明的另一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例中，通过利用第一和第二多层线路板组件单元层叠多层线路板组件。通过使用网印技术形成第一多层线路板组件单元，以便利用导电膏填料填充通孔，导电膏填料在超出通孔的开口的周边的铜箔的上表面侧向延伸。另一方面，不用网印技术来形成第二多层线路板组件单元，以便通孔被导电膏填料填充，导电膏填料的表面与铜箔的表面齐平。更具体的说明，上述的第二多层线路板组件单元被用作多层线路板组件的最外部的单元，而上述的第一多层线路板组件单元被用作至少内层之一。
然后，将参照图7说明上述的第一多层线路板组件单元。第一多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个作为基座元件的用单面镀铜树脂膜制造的FPC。即，如图7(j)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性的(可弯曲的)树脂膜1，一个液晶聚合体等等，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和一个粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入穿过树脂膜70而形成内部的通孔的通孔7的导电膏填料1 2(参考图7(g))。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料8从铜箔2的表面通过网印等等填入到通孔7中，在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘12a，超出它的开口，导电膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齐平，以便其前端经过具有粘合层3的镀铜树脂膜10的相对的表面中凸出成为凸出部分12b。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
而且，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
通过堆积多个如图7(j)所示的多层线路板组件单元作为内层，多层线路板组件被层叠(在如图10和图11所示的实施例中，如果不同的层从较高的外层开始被称作第一、第二和第三层，则第二和第三层以第一多层线路板组件单元的形式来制备)。
如图10和图11所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充了导电膏填料12和14，所以可以进行通孔接通孔的层间连接。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间连接时，导电膏填料12直接地彼此连接，而不是经过插入中间的铜箔。
然后，将参照图7说明上述的第一多层线路板组件单元的制造工艺。
首先，如图4(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括由聚酰亚胺片制造的树脂膜1，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于进行层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图7(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图7(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图7(d)所示，通过利用干膜4作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔7的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图7(e)所示，从铜箔2除去干膜4之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3的表面作为掩膜，如图7(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图7(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。
在这种情况下，因为通孔7是利用CO2激光器穿过开口5形成的，所以可以打通一个较小的孔(直径为50到250μm)。即，如果通孔穿过铜箔2被形成，其中开口5没有预先形成，CO2激光器(能够打通直径为50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一个钻头(能够打开一个直径为200μm或者更大的孔)来打开一个直径为200μm或者更大的孔。同时，其它的激光器比如UV-钇铝石榴石激光器，激态原子激光器可以被用于此目的。然而，这些激光器太昂贵，因此实际上没有用于此目的。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，如果导电膏填料12被填入铜箔2，不会产生真空以及类似的缺点。
然后，如图7(h)和(i)所示，导电膏12被放置在铜箔2和掩膜30的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板32，导电膏12延伸，并且填充通孔7。在这个时候，放置一张透气的、已经硅酮化或者氟化的隔离纸31，以便在靠近粘合层3的通孔7的前端保存导电膏12。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏12填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料12上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料12脱离通孔7。
在这个时候，导电膏填料12利用直径比开口5大出大约10％到50％的尺寸来网印，因此，导电膏的一部分保持在超出开口5的周边、在铜箔2的上表面上。通过此结构，形成边缘12a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。然而，在这种情况下导电膏填料12的印刷表面12c被整平。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
然后，在除去隔离纸31之后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料12达一个小时，使导电膏填料12部分地硬化，除去遮盖胶带6，形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3凸出的导电膏填料12的凸出部分12b，如图7(j)所示。通过此过程，第一多层线路板组件单元全部形成。
然后，将参照图8说明上述的第二多层线路板组件单元。
第二多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个作为基座元件的用单面镀铜树脂膜制造的FPC。即，如图8(j)所示，多层线路板组件单元20’包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性树脂膜1，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和一个粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入在穿过树脂膜10而形成内部通孔的通孔7(参考图8(g))中的导电膏填料14。导电膏填料14从铜箔2a的表面通过印刷填入通孔7，导电膏填料14的印刷表面14c是平坦的并且与铜箔2a的上表面2c齐平，以便其前端贯穿具有粘合层3的镀铜树脂膜10的相对的表面，凸出成为凸出部分14b。即，如图8(j)所示，铜箔2a的上表面2c和导电膏填料14的印刷表面14c相连形成一个具有相同高度的平坦的表面。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
而且，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
通过堆积多个如图8(j)所示的多层线路板组件单元作为外层，多层线路板组件被层叠(在如图10和图11所示的实施例中，如果不同的层从较高的外层开始被称作第一、第二和第三层，第二多层线路板组件单元是第一层)。如图10和图11所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充了导电膏填料12和14，所以可以进行通孔接通孔的层间连接。
然后，将参照图8说明上述的第二多层线路板组件单元的制造工艺。
首先，如图8(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括由聚酰亚胺片制造的树脂膜1，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于进行层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图8(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干的膜(抗蚀剂)8层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图8(c)所示，干膜4经受通孔7的开口的图案的辐射，接着洗印干膜4。在此情况下，形成干膜4a，以便除了开口5外都是连续的。
然后，如图8(d)所示，利用干膜4a作为一个掩膜，蚀刻铜箔2，形成具有预定开口5的铜箔2a。
然后，在干膜4a从铜箔2a被除去之后，如图8(e)所示，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3的表面作为掩膜，如图8(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图8(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。
因为通孔7是在开口5形成之后打通的，所以可以形成上述的小孔。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，如果导电膏填料12被填入铜箔2，不会产生真空以及类似的缺点。
然后，如图8(h)和(i)所示，导电膏14被放置在铜箔2和掩膜30的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板32，导电膏14延伸，并且填充通孔7。在这个时候，放置一张透气的、已经硅化或氟化的隔离纸31，以便在靠近粘合层3的通孔7的前端保存导电膏14。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏14填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料14上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料14脱离通孔7。
在这种情况下，如图8(j)所示，铜箔2a的上表面2c和导电膏填料14的印刷表面14c相连形成一个具有相同高度的连续的平坦的表面。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
然后，在除去隔离纸31之后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料14达一个小时，使导电膏填料14部分地硬化，除去遮盖胶带6，形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3凸出的导电膏填料14的凸出部分14b，如图8(j)所示。通过此过程，第二多层线路板组件单元20’全部形成。
图9显示了上述的多层线路板组件单元20’的一个改进的制造工艺。
按照此改进，没有在铜箔2形成开口5，在铜箔2上也形成通孔7。通过此结构，省却了形成开口5的步骤，因此，可以减少制造步骤的数量。
即，如图9(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括由聚酰亚胺片制造的树脂膜1，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于进行层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图9(b)所示，在铜箔2和遮盖胶带6中穿过树脂膜1和粘合层3而打通直径为0.2mm的通孔7。
然后，如图9(c)和(d)所示，导电膏14被放置在铜箔2和掩膜30的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板32，导电膏14延伸，并且填充通孔7。在这个时候，放置一张透气的、已经硅化或氟化的隔离纸31，以便在靠近粘合层3的通孔7的前端保存导电膏14。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏14填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料14上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料14脱离通孔7。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
然后，在除去隔离纸31之后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料14达一个小时，使导电膏填料14部分地硬化，除去遮盖胶带6，形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3凸出的导电膏填料14的凸出部分14b，如图9(e)所示。通过此过程，第二多层线路板组件单元20’全部形成。
然后，将参照图10和图11说明用于通过连接第一和第二多层线路板组件单元制造多层线路板组件的挤压步骤如图10所示，多层线路板组件包括如图8(j)或者图9(e)所示的第二多层线路板组件单元20’，它被放置作为一个最外层(最上层)，还包括如图7(j)所示的第一多层线路板组件单元20，它被放置作为另一个层(内层)，它与第二多层线路板组件单元20’层叠。各层形成多个电路图案和通孔7，通孔7用导电膏填料12和14填充。
通过以下步骤形成按照本实施例的多层线路板组件，即将第一和第二多层线路板组件单元20a至20c通过热压与如图11(a)所示的最外部的铜箔9一次地或相继地层叠在一起，并且在最外部的铜箔9上形成一个电路。
在这种情况下，如图10(a)所示，形成最外层(最上层)的上表面，以便铜箔22a的上表面2c和导电膏填料14的前端，即印刷表面14c，被构造成一个具有相同高度的连续的平坦的表面，因此，在热挤压的时候，可以对多层线路板组件的全体施加一个均匀的压力。通过此结构，层叠的多层线路板组件具有更好的导电性。
通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在280℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20和20’和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料12的边缘12a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a和20’的导电膏填料12和14被挤压同时被热挤压，最后硬化。
最后，如图11(b)所示，通过蚀刻术等等，接着利用金属层15来对铜箔2a进行电镀，在最外部的铜箔2a形成一个电路图案，以便增加用于与导电膏填料14进行电接触的有用区域。金属层15可以是由任意的导电材料比如Au，Ni，Hg，Ag，Rh和Pd等形成，考虑到防止氧化和促进粘结，实际中通常使用Au。
按照上述的实施例，因为第一和第二多层线路板组件单元20和20’的通孔7被导电膏填料12和14填充，可以在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。而且，因为导电膏填料12和14的凸出部分12b和14b在印刷表面形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良的导电性的导电膏填料12和14之间进行电连接。
而且，因为第一多层线路板组件单元20的导电膏填料12在印刷操作期间被填入通孔7，以便印刷表面从铜箔2的开口5侧面扩展，导电膏填料12的边缘12a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料12，而不会危害导电膏填料和铜箔2之间的导电性。
此外，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层粘结树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
此外，因为可以仅仅通过制备上述的多层线路板组件单元和把它们彼此组合和结合，形成所需的多层线路板组件，多层线路板组件的挤压步骤变得容易，而不需要实施多层线路板组件单元的挤压步骤。
然后，参照图12，图13和图14，将说明按照本发明的另一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例中，通过利用多个多层线路板组件单元来得到多层线路板组件，而每个多层线路板组件单元是如此制备的，即用掩模进行网印，在通孔中填入导电膏，导电膏填料侧向延伸超出通孔的开口的周边。
然后，将参照图12说明上述的多层线路板组件单元。
多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个作为基座元件的用单面镀铜树脂膜制造的FPC。即，如图12(j)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性的(可弯曲的)树脂膜1，一个液晶聚合体等等，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和一个粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入穿过树脂膜70而形成内部的通孔的通孔7的导电膏填料12(参考图12(g))。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料12从铜箔2的表面通过利用掩模的网印技术等等填入到通孔7中，在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘12a，超出它的开口，导电膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齐平，以便其前端经过具有粘合层3的镀铜树脂膜10的相对的表面中凸出成为凸出部分12b。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
而且，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
如图12(i)所示，通过堆积多个多层线路板组件单元，多层线路板组件被层叠(如图13和图14所示的实施例中有三个单元)。如图13和图14所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充有导电膏填料12，可以进行通孔接通孔的层间连接。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间连接时，导电膏填料12直接地彼此连接，而不是经过插入中间的铜箔。
然后，将参照图12说明按照本发明的多层线路板组件的制造工艺(方法)。
首先，如图12(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括树脂膜1，树脂膜1用聚酰亚胺片制造，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于层间连接时，与铜箔2的电路图案相匹配的厚度)。
然后，如图12(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图12(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图12(d)所示，通过利用干膜4作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔12的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图12(e)所示，从铜箔2除去干膜4之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3的表面作为掩膜，如图12(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图12(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射过程来打通通孔7。
在这种情况下，因为通孔7是利用CO2激光器穿过开口5形成的，所以可以打通一个较小的孔(直径为50到250μm)。即，如果通孔穿过铜箔2被形成，其中开口5没有预先形成，CO2激光器(能够打通直径为50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一个钻头(能够打开一个直径为200μm或者更大的孔)来打开一个直径为200μm或者更大的孔。同时，其它的激光器比如UV-钇铝石榴石激光器，激态原子激光器可以被用于此目的。然而，这些激光器太昂贵，因此实际上没有用于此目的。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，如果导电膏填料12被填入铜箔2，不会产生真空以及类似的缺点。
然后，导电膏被网印，以便用导电膏填料填充通孔7。在这种情况下，如图12(h)所示，大量的导电膏12被放置在铜箔2和掩膜30的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的挤压板32，导电膏12延伸，并且填充通孔7。在此之前，具有一个直径比通孔7大的孔的金属掩膜(或一个网状掩膜)被放置在铜箔2上，以便导电膏的一部分保持在超出开口5的周边的铜箔2上，并且在此之前一张透气的已经硅化或氟化的隔离纸31被放置在铜箔2上，以便在靠近粘合层3的通孔7的前端保存导电膏12。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏12填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料12上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料12脱离通孔7。
用此结构，如图12(i)所示，在除去金属掩膜30和隔离纸31之后，导电膏填料12以直径比开口5大出约10％到50％的尺寸来网印，因此，导电膏的一部分保持超出开口5的周边以外的铜箔2的上表面上。通过此结构，形成边缘12a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。然而，在这种情况下导电膏填料12的印刷表面12c被整平。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
通过上述的网印形成导电膏填料12，另一个适当的印刷技术也可以被用于此目的。
然后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料12以使导电膏填料12部分地硬化，并除去遮盖胶带6，从而形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3上凸出的导电膏填料12的凸出部分12b，如图12(j)所示。通过此过程，多层线路板组件单元全部形成。
然后，将参照图13和图14说明用于通过连接上述多层线路板组件单元20来制造多层线路板组件的挤压步骤。
如图13所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a，20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。通孔7用导电膏填料12填充。
通过如图14(a)所示那样通过同时或顺序的热挤压把多层线路板组件单元20a至20c与最外部的铜箔9层叠在一起，如图14(b)所示那样在最外部的铜箔9上形成电路，从而形成按照本实施例的多层线路板组件。通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在280℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料12的边缘12a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料12被挤压同时被热压，最后硬化。
按照上述的实施例，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料12填充，可以在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。而且，因为导电膏填料12的凸出部分12b在与印刷表面相对的未加工的表面上形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良的导电性的导电膏填料12之间进行电连接。
而且，因为导也膏填料12在印刷操作期间被填入到通孔7，以便其印刷表面从铜箔2的开口5侧向扩展，导电膏填料12的边缘12a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料12，而不会危害导电膏填料之间的导电性。
此外，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜1(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层粘结树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
此外，因为可以仅仅通过制备上述的多层线路板组件单元和把它们彼此组合和结合，形成所需的多层线路板组件，多层线路板组件的挤压步骤变得容易，而不需要实施多层线路板组件单元的挤压步骤。
然后，参照图15，图16和图17，将说明按照本发明的再一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例中，通过利用多个多层线路板组件单元来层叠多层线路板组件，而每个多层线路板组件单元是如此制备的，即利用具有直径比通孔大的孔的平台，在通孔中填入导电膏，以便导电膏填料侧向延伸超出通孔的开口的周边。
然后，将参照图15说明上述的多层线路板组件单元。
多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个作为基座元件的用单面镀铜树脂膜制造的FPC。即，如图15(k)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性的(可弯曲的)树脂膜1，一个液晶聚合体等等，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和一个粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入穿过树脂膜70而形成内部的通孔的通孔7的导电膏填料12(参考图15(g))。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料8从铜箔2的表面利用遮盖胶带6按照下述方式通过网印等等填入通孔7，即在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘，超出它的开口，导电膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齐平，以便其前端经过具有粘合层3的镀铜树脂膜10的相对的表面伸出作为凸出部分12b。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
而且，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
如图15(k)所示，通过堆积多个第一多层线路板组件单元。多层线路板组件被层叠(如图16和图17所示的实施例中有三个单元)。如图16和图17所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充了导电膏填料12，所以可以进行通孔接通孔的层间连接。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间连接时，导电膏填料12直接地彼此连接，而不是经过插入中间的铜箔。
然后，将参照图15说明按照本发明的多层线路板组件的制造工艺(方法)。
首先，如图15(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括树脂膜1，树脂膜1用聚酰亚胺片制造，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图15(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图15(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图15(d)所示，通过利用干膜4作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔15的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图15(e)所示，从铜箔2除去干膜4之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3的表面作为掩膜，如图15(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图15(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射过程来打通通孔7。
在这种情况下，因为通孔7是利用CO2激光器穿过开口5形成的，所以可以打通一个较小的孔(直径为50到250μm)。即，如果通孔穿过铜箔2被形成，其中开口5没有预先形成，CO2激光器(能够打通直径为50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一个钻头(能够打开一个直径为200μm或者更大的孔)来打开一个直径为200μm或者更大的孔。同时，其它的激光器比如UV-钇铝石榴石激光器，激态原子激光器可以被用于此目的。然而，这些激光器太昂贵，因此实际上没有用于此目的。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，如果导电膏填料12被填入铜箔2，不会产生真空以及类似的缺点。
然后，导电膏被网印，以便用导电膏填料填充通孔7。在这种情况下，如图15(h)所示，通过在箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板32，使得大量的导电膏12延展，填充通孔7，在此之前要先制备一个平台34，它具有一个直径比通孔7大的孔33，如图15(g)所示，把镀铜树脂膜10放置在平台34的孔33上，铜箔2作为多层线路板组件单元的底部(即它被倒置)，预先选定导电膏填料12的粘性系数和印刷条件，以便导电膏的一部分保持在铜箔2的上表面，超出铜箔2的开口的周边。
在这种情况下，导电膏12的粘性系数比在如图12所示实施例的情况中的导电膏12的要低。在图15(i)中举例说明了上述的导电膏填料12的轮廓。在这种情况下，如图15(i)所示，上述平台34的孔33的尺寸是预定的，以提供一个足够的间隙，以便在填充步骤之后，导电膏填料12不会从铜箔2的开口5延伸至与平台34接触。
然后，当层叠物从平台34上除去并且倒置时，导电膏被网印，以便导电膏填料12的直径比开口5(通孔7)的直径大出约10％到50％，因此，导电膏超出开口5的周边，侧向延伸，如图15(i)所示。通过此结构，形成边缘12a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。然而，在这种情况下导电膏填料12的印刷表面12c被整平。因此，与利用掩膜的情况比较(参考图12)，通过利用平台34用导电膏填料12填充通孔7，可以使得边缘12a具有较小的厚度和更高的精确度。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
通过上述的网印形成导电膏填料12，另一个适当的印刷技术也可以被用于此目的。
然后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料12以使导电膏填料12部分地硬化，并除去遮盖胶带6，从而形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3上凸出的导电膏填料12的凸出部分12b，如图15(k)所示。通过此过程，多层线路板组件单元全部形成。
然后，将参照图16和图17说明用于通过连接上述多层线路板组件单元20来制造多层线路板组件的挤压步骤。
如图16所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a，20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。通孔7用导电膏填料12填充。
通过如图17(a)所示那样通过同时或顺序的热挤压把多层线路板组件单元20a至20c与最外部的铜箔9层叠在一起，如图17(b)所示那样在最外部的铜箔9上形成电路，从而形成按照本实施例的多层线路板组件。通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在280℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料12的边缘12a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料12被固定地挤压，同时进行热挤压，最后硬化。
按照上述的实施例，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料12填充，可以在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。而且，因为导电膏填料12的凸出部分12b在与印刷表面相对的未加工的表面上形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良的导电性的导电膏填料12之间进行电连接。
而且，因为导电膏填料12在印刷操作期间被填入到通孔7，以便其印刷表面从铜箔2的开口5侧向扩展，导电膏填料12的边缘12a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料12，而不会危害导电膏填料之间的导电性。
此外，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜1(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层粘结树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
此外，因为可以仅仅通过制备上述的多层线路板组件单元和把它们彼此组合和结合，形成所需的多层线路板组件，多层线路板组件的挤压步骤变得容易，而不需要实施多层线路板组件单元的挤压步骤。
此外，按照本发明，通孔靠近铜箔的开口被放置在平台上，平台具有一个直径比通孔大的孔，接着从遮盖胶带的前端开始用导电膏填充通孔，以便形成一个超出铜箔的开口并且侧向延伸的边缘，因此，可以形成一个具有所需轮廓与高精确度的边缘，并且厚度比利用掩膜的情况中的要小。通过此结构，层叠的多层线路板组件具有更好的导电性。
然后，参照图18，图19和图20，将说明按照本发明的再一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例的情况下，通过层叠多个多层线路板组件单元来层叠得到多层线路板组件，每个多层线路板组件单元是通过如下步骤制备的，即制备一个由柔性的树脂膜构成的镀铜树脂膜，柔性的树脂膜具有粘到其一个表面的铜箔和粘到另一个表面的粘合层；把遮盖胶带附加到镀铜树脂膜的两个表面上；穿过遮盖胶带在镀铜树脂膜上打通一个通孔；用导电膏填充该通孔，以形成一个导电膏填料，导电膏填料的端表面与遮盖胶带的表面齐平；在形成导电膏填料之后除去遮盖胶带，以在导电膏填料的两个表面形成凸出部分。
然后，将参照图18说明上述的多层线路板组件单元。多层线路板组件单元20’是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个用单面镀铜树脂膜制造的作为基座元件的FPC。即，如图18(j)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性的(可弯曲的)树脂膜1，一个液晶聚合体等等，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3，和填入穿过树脂膜70而形成内部的通孔的通孔7的导电膏填料14(参考图18(g))。导电膏填料14具有一个从铜箔的上表面2c凸出的的前端，作为凸出部分14c，还具有一个从粘合层3的下表面凸出的末端，作为凸出部分14b。即，如图18(h)到(j)所示，从铜箔2开始用印刷等等方法将导电膏填料14填入到镀铜树脂膜10的通孔7中，镀铜树脂膜10的两个表面上具有遮盖胶带6a和6b，然后除去遮盖胶带6a和6b，从而形成凸出部分14c和14b。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
而且，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
然后，将参照图18说明多层线路板组件单元的制造工艺。
首先，如图18(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括树脂膜1，树脂膜1用聚酰亚胺片制造，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热塑性聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图18(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图18(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图18(d)所示，通过利用干膜4作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与在打通通孔7的步骤中相同的蚀刻过程来形成开口5。然后，从铜箔除去干膜4，如图18(e)所示。
然后，如图18(f)所示，第一遮盖胶带6a被粘到铜箔的表面，铜箔以电路图案的形式附加到粘合层3上，同时第二遮盖胶带6b被粘到粘合层3的表面。第一和第二遮盖胶带6可以是用PET等等制造。
然后，如图18(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、与开口5一致的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3以及第一和第二遮盖胶带6a和6b。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射方法来打通通孔7。
在这种情况下，因为通孔7是利用CO2激光器穿过开口5形成的，所以可以打通一个较小的孔(直径为50到250μm)。即，如果通孔穿过铜箔2被形成，其中开口5没有预先形成，CO2激光器(能够打通直径为50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一个钻头(能够打开一个直径为200μm或者更大的孔)来打开一个直径为200μm或者更大的孔。同时，其它的激光器比如UV-钇铝石榴石激光器，激态原子激光器可以被用于此目的。然而，这些激光器太昂贵，因此实际上没有用于此目的。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，所以不会产生真空以及类似的缺点，事实上如果导电膏填料14被填入铜箔2，很容易产生真空之类的缺陷。
然后，如图18(h)和(i)所示，导电膏14被放置在第一遮盖胶带6a的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板15，导电膏14延伸，并且填充通孔7。在这个时候，放置一张透气的、已经硅化或氟化的隔离纸31，以便在靠近粘合层3的通孔7的前端保存导电膏14。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏14填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料14上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料14脱离通孔7。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
然后，通过除去隔离纸31并且在80℃的烘炉中加热导电膏填料14以部分地硬化导电膏填料14，并且除去第一和第二屏蔽带6a和6b，从而形成导电膏填料14的第一凸出部分14c，它穿过铜箔2的上表面2c而凸出，具有与通孔7相等或者比它小的直径；并且形成导电膏填料14的第二凸出部分14b，它穿过铜箔2的与印刷表面相对的表面而凸出，具有与通孔7相等或者比它小的直径，如图18(j)所示。通过此过程，第二多层线路板组件单元20’全部形成。
一般说，当边缘(平台)是利用金属屏蔽带在铜箔上形成时，金属屏蔽带必须和线路板的孔对齐，使导电膏填料的边缘(平台)形成的直径比所需要的大。
于此相反，根据上述的本发明的实施例，多层线路板组件单元利用弯折铜箔2上的屏蔽带6a，打开一个通过屏蔽带6a和铜箔2的通孔，移走屏蔽带6a，形成第一凸出部分14c。层压多个这样的多层线路板组件单元使第一凸出部分14c背挤压并且在铜箔2延伸，无需精确对准就可以形成边缘(平台)，同时，依靠改变屏蔽带6a的厚度就可以调整边缘(平台)的直径。
然后，将参照图19和图20说明用于通过连接上述多层线路板组件单元20来制造多层线路板组件的挤压步骤。
如图19所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a，20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。通孔7用导电膏填料14填充。
通过如图20(a)所示那样通过同时或顺序的热挤压把多层线路板组件单元20a至20c与最外部的铜箔9层叠在一起，如图20(b)所示那样在最外部的铜箔9上形成电路，从而形成按照本实施例的多层线路板组件。通过如下步骤来实现通过热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在280℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料14的边缘14a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料14被固定地挤压，同时进行热挤压，最后硬化。
按照上述的实施例，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料12填充，可以在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。而且，因为导电膏填料14的凸出部分14c在与印刷表面相对的未加工的表面上形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良的导电性的导电膏填料14之间进行电连接。
在这种情况下，如图20(a)所示，通过挤压导电膏填料14，挤压多层线路板组件单元20’的第一凸出部分14c，以形成边缘14a，边缘14a具有比通孔7大的直径，超出通孔7的周边侧向延伸，以便增加导电膏填料14与铜箔2的接触面积，改良导电性。
通过在280℃左右加热并且在9MPa左右挤压各个多层线路板组件单元和外部的铜箔9，完成通过热挤压来层叠多层线路板组件单元和外部的铜箔9的步骤。
按照上述的实施例，因为通过挤压导电膏填料14来挤压多层线路板组件单元20’的第一凸出部分14c，以形成边缘14a，边缘14a具有比通孔7大的直径，超出通孔7的周边侧向延伸，以便增加导电膏填料14与铜箔2的接触面积，从而改良导电性。
此外，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜1(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层粘结树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
还按照本发明，因为导电膏填料的前端从粘合层中凸出，其末端从铜箔中凸出，多层线路板组件具有更好的导电性。
然后，参照图21、图22和图23，将说明按照本发明的再一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例情况下，如图18，图19和图20所示的实施例的粘合层3是用热凝性树脂(3A)制造的。
如果是利用热塑性聚酰亚胺作为中间粘合层3，要在不低于玻璃软化温度的一个温度上进行多层的层叠(最后的固化)。然而，因为在加热过程时出现导电树脂零部件(导电膏)的退化和金属填料的氧化，热塑性聚酰亚胺不得不从那些具有较低的软化温度的材料中选择一种来制造。
然而，热塑性聚酰亚胺的弹性模数由于加热而降低，通过冷却重新恢复。即，热塑性聚酰亚胺的弹性模数相对于温度变化具有可逆变化的特征。相应地，如果是利用具有低的玻璃软化温度的热塑性聚酰亚胺作为粘合层，在制造多层线路板组件之后，进行焊接过程时，以及进行耐热测试时等等，有时会出现剥落的情况。因此必然要利用具有更高的玻璃软化温度的材料。
相应地，为了解决使用热塑性聚酰亚胺时的上述困境，要求聚酰亚胺粘合层3能够在低温被压缩，同时保持聚酰亚胺的耐热性。
为了此目的，不是利用热塑性粘合剂材料，而是通过利用耐热的树脂比如热凝性树脂来形成中间粘合层3A，热凝性树脂处于初始状态，没有硬化(未固化)，在比硬化温度更高的温度变硬(硬化)后，初始状态即使冷却也不能被恢复，保持硬的状态。因此在制造的时候选择热凝性树脂的较低的硬化温度，在该温度时，导电膏没有被损坏，填料没有被氧化，从而可以制造一种多层线路板组件，它具有优良的热保护性能。
即，多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个用单面镀铜树脂膜制造的作为基座元件的FPC。即，如图21(j)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性的(可弯曲的)树脂膜1，一个液晶聚合体等等，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的用热塑性聚酰亚胺膜等等制造的粘合层3A，填入穿过树脂膜70而形成内部通孔的通孔7的导电膏填料12(参考图12(g))。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料12从铜箔2的表面通过网印等等填入通孔7，在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘，超出它的开口，具有其前端贯穿具有粘合层3A的镀铜树脂膜10的相对的表面。导电膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齐平，以便其前端从具有粘合层3A的镀铜树脂膜10的相对的表面伸出作为凸出部分12b。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
而且，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
上述的粘合层3A可以是用玻璃环氧树脂聚酯胶片和芳族环氧树脂聚酯胶片制成。
上述的粘合层3A最好是用在60℃到250℃硬化的树脂制造。
即，粘合层3A最好是用某种树脂来制造，这种树脂的硬化温度不高于包含在导电膏中的树脂的耐热温度，并且不低于混合在导电膏中的挥发性成分的蒸发温度。
如图21(j)所示，通过堆积多个多层线路板组件单元，多层线路板组件被层叠(如图22和图23所示的实施例中有三个单元)。如图22和图23所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充了导电膏填料12，所以可进行通孔接通孔的层间连接。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间连接时，导电膏填料12直接地彼此连接，而不是如“本发明的背景”所描述的那样要经过插入相互之间的铜箔。
然后，将参照图21到图23说明按照本发明的制造工艺(方法)。(1)多层线路板组件单元的制造工艺(图21)首先，如图21(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括树脂膜1，树脂膜1用聚酰亚胺片制造，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用热凝性塑料聚酰亚胺膜制造的粘合层3(相应于层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
然后，如图21(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图21(c)所示，干膜4经受电路图案的辐射，接着洗印干膜4。
然后，如图21(d)所示，通过利用干膜21作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔21的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图21(e)所示，从铜箔2除去干膜21之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3A的表面作为掩膜，如图21(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图21(g)所示，通过暴露在由C02激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3A和遮盖胶带6。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射过程来打通通孔7。
在这种情况下，因为通孔7是利用CO2激光器穿过开口5形成的，所以可以打通一个较小的孔(直径为50到250μm)。即，如果通孔穿过铜箔2被形成，其中开口5没有预先形成，CO2激光器(能够打通直径为50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一个钻头(能够打开一个直径为200μm或者更大的孔)来打开一个直径为200μm或者更大的孔。同时，其它的激光器比如UV-钇铝石榴石激光器，激态原子激光器可以被用于此目的。然而，这些激光器太昂贵，因此实际上没有用于此目的。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，如果导电膏填料12被填入铜箔2，不会产生真空以及类似的缺点。
然后，如图21(h)和(i)所示，导电膏12被放置在铜箔2和掩膜30的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板32，导电膏12延伸，并且填充通孔7。在这个时候，放置一张透气的、已经硅酮化或者氟化的隔离纸31，以便在靠近粘合层3A的通孔7的前端保存导电膏12。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏12填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料12上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料12脱离通孔7。
在这个时候，导电膏填料12利用直径比开口5大出大约10％到50％的尺寸来网印，因此，导电膏的一部分保持在超出开口5的周边、在铜箔2的上表面上。通过此结构，形成边缘12a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。然而，在这种情况下导电膏填料12的印刷表面12c被整平。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
通过上述的网印形成导电膏填料12，另一个适当的印刷技术也可以被用于此目的。
然后，在除去隔离纸31之后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料12，使导电膏填料12部分地硬化，除去遮盖胶带6，形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3A凸出的导电膏填料12的凸出部分12b，如图2 1(j)所示。在这种情况下，粘合层3A是在80℃的部分固化温度被部分地硬化的，它是用一种树脂制造的，这种树脂可以在比80℃的部分固化温度更高的一个温度被最终(不可逆转)硬化。同时，当导电膏填料12是用某几种类型的导电膏制造时，可以省掉部分固化过程(消除溶剂和空气)。
通过此过程，多层线路板组件单元全部形成。(2)多层线路板组件的挤压方法(图22和图23)如图22所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a，20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。通孔7用导电膏填料12填充。
通过以下步骤形成按照本实施例的多层线路板组件，即将各个多层线路板组件单元20a至20c通过热压与如图23(a)所示的最外部的铜箔9一次地或相继地层叠在一起，在最外部的铜箔9上形成一个电路。通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在170℃左右加热并且在9MPa左右按压多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料8的边缘8a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3A中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料12被固定地挤压，同时进行热挤压，最后硬化。
按照上述的实施例，不是利用热塑性粘合剂材料，而是通过利用耐热的树脂比如热凝性树脂在初始状态(没有硬化(未固化))下来形成中间粘合层3A，并且在比硬化温度更高的温度上变硬(硬化)，即使冷却也不能恢复到初始状态，即不使用热塑性粘合剂材料就可保持硬的状态。因此可以在制造的时候选择的热凝性树脂的硬化温度比导电膏中树脂不被损坏且填料不会氧化的温度还低的温度，从而可以制造一种多层线路板组件，它具有优良的耐热性能。而且，因为导电膏填料的挥发性成份通常在100℃左右蒸发，粘合层3A是用一种树脂制造的，这种树脂在不低于汽化温度的温度被硬化。
此外，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料12填充，所以可在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。而且，因为导电膏填料12的凸出部分12b在与印刷表面相对的未加工的表面上形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良的导电性的导电膏填料12之间进行电连接。
更进一步，因为导电膏填料12在印刷操作期间被填入到通孔7，以便其印刷表面从铜箔2的开口5侧向扩展，导电膏填料12的边缘12a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料12，而不会危害导电膏填料之间的导电性。
更进一步，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层3A粘结到树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
此外，因为可以仅仅通过制备上述的多层线路板组件单元和把它们彼此组合和结合，形成所需的多层线路板组件，多层线路板组件的挤压步骤变得容易，而不需要实施多层线路板组件单元的挤压步骤。
然后，参照图24，图25和图26，将说明按照本发明的再一个实施例的多层线路板组件单元和多层线路板组件。
在此实施例情况下，如图18，图19和图20所示的实施例的粘合层3是用具有热凝性(3B)的热塑性聚酰亚胺制造的。
当热塑性聚酰亚胺作为中间粘合层3时，要在不低于玻璃软化温度的一个温度上进行多层的层叠(最后的固化)。然而，因为在加热过程时出现导电树脂零部件(导电膏)的退化和金属填料的氧化，热塑性聚酰亚胺不得不从那些具有较低的软化温度的材料中选择一种来制造。
然而，热塑性聚酰亚胺的弹性模数由于加热而降低，通过再次冷却重新恢复。即，热塑性聚酰亚胺的弹性模数相对于温度变化具有可逆变化的特征。相应地，如果是利用具有低的玻璃软化温度的热塑性聚酰亚胺作为粘合层，在制造多层线路板组件之后，进行焊接过程时，以及进行耐热测试时等等，有时会出现剥落的情况。因此必然要利用具有更高的玻璃软化温度的材料。
相应地，为了解决使用热塑性聚酰亚胺时的上述困境，要求聚酰亚胺粘合层3能够在低温被压缩粘接，同时保持聚酰亚胺的耐热性。
为了此目的，中间粘合层3是用热塑性聚酰亚胺3B形成的，热塑性聚酰亚胺3B具有一种热凝特性，因此可以制造一种多层线路板组件，它具有一种优良的热保护性能，不会损坏树脂零部件(导电膏)的传导性。
即，多层线路板组件单元20是一个连接单元，用在层叠多层线路板组件的过程中，包括一个用单面镀铜树脂膜制造的作为基座元件的FPC。即，如图24(j)所示，多层线路板组件单元20包括一个镀铜树脂膜10，树脂膜10包括用聚酰亚胺(PI)，聚乙烯对苯二酸盐(PET)等等制造的柔性的(可弯曲的)树脂膜1，一个液晶聚合体等等，还具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的用具有热凝特性的热塑性聚酰亚胺等等制造的粘合层3B，以及，填入到穿过树脂膜7D而形成内部通孔的通孔7中的导电膏填料12(参考图24(g))。通过蚀刻术等等在铜箔2上形成预定的电路图案。导电膏填料12从铜箔2的表面通过网印等等填入通孔7，在铜箔2的上表面形成侧向延伸的边缘12a，超出它的开口。导电膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齐平，以便其前端从具有粘合层3B的镀铜树脂膜10的相对的表面伸出作为凸出部分12b。
在上述的实施例中，树脂膜10是用柔性的即可弯曲的材料制造的，树脂膜10也可以是用刚性材料比如玻璃环氧树脂，芳族环氧树脂制造。
同时，BT树脂，PPO，PPE等等也能被用作为形成上述树脂膜10的材料。
粘合层3B也是用一种热塑性聚酰亚胺制造的，这种热塑性聚酰亚胺具有一种热凝特性，硬化温度为150℃到200℃，弹性模数为600到1400MPa，玻璃软化温度为70℃到90℃。
如图24(j)所示，通过堆积多个多层线路板组件单元，多层线路板组件被层叠(如图25和图26所示的实施例中有三个单元)。如图25和图26所示，因为多层线路板组件单元的通孔7填充了导电膏填料12，所以可进行通孔接通孔的层间连接。
用此方式，当通过通孔接通孔进行层间连接时，导电膏填料12直接地彼此连接，而不是如“本发明的背景”所描述的那样要经过插入相互之间的铜箔。
然后，将参照图24到图26说明按照本发明的制造工艺(方法)。(1)多层线路板组件单元的制造工艺(图24)首先，如图24(a)所示，提供或者制备一个单面镀铜树脂膜10，包括树脂膜1，树脂膜1用聚酰亚胺片制造，厚度为12.5到50μm，一个表面粘有厚度为5到18μm的铜箔2，另一个表面粘有厚度为15到30μm的用具有热凝特性的热凝性塑料聚酰亚胺制造的粘合层3A(相应于层间连接时在铜箔2上制作电路图案所需的厚度)。
即，在这种情况下，用具有热凝特性的热塑性聚酰亚胺制造的聚酰亚胺基座粘结片被临时压缩，作为粘合层3B，粘到单面聚酰亚胺树脂膜的另一个表面，压力为40kgf/cm2，大约十分钟时间，所用温度比其玻璃软化温度(70到90℃)更高，并且比在下面描述的多层线路板组件的挤压过程(层叠过程)中的硬化温度(当最后硬化时)低。
起到被赋予热凝特性的导热塑性聚酰亚胺功能的聚酰亚胺基座粘结片是一种SPB系列的聚酰亚胺基座粘合片，其由Nippon Steel ChemicalCo.，LTD制造和销售。
同时，由Nippon Steel Chemical Co.，LTD制造的SPB系列的聚酰亚胺基座粘结片制成的被赋予热凝特性的导热塑性聚酰亚胺的制造方法和其他信息在1998年1月19日申请的日本专利申请Hei10-37700(日本专利申请公开号Hei11-228825)和1998年5月27日申请的日本专利申请Hei10-145872(日本专利申请公开号Hei11-335555)得到说明。
然后，如图24(b)所示，用真空制板机或者滚动制板机把一个干膜(抗蚀剂)4层叠到粘在树脂膜1上的铜箔2上。然后，如图24(c)所示，干膜24经受电路图案的辐射，接着洗印干膜24。
然后，如图24(d)所示，通过利用干膜24作为掩膜来蚀刻铜箔2，形成一个预定的电路图案。在此步骤中，通过与后来的打通通孔7的步骤中相同的蚀刻过程，形成开口5。然后，在如图24(e)所示，从铜箔2除去干膜24之后，厚度为10到50μm的遮盖胶带6被粘到粘合层3B的表面作为掩膜，如图24(f)所示。遮盖胶带6可以用PET等等制造。
然后，如图24(g)所示，通过暴露在由CO2激光器等等产生的、经过开口5的激光下，在树脂膜1上打通直径为0.05到0.3mm的通孔7，它贯穿了树脂膜1，粘合层3和遮盖胶带6。同时，通孔7可以用钻头来代替激光辐射过程来打通通孔7。
在这种情况下，因为通孔7是利用CO2激光器穿过开口5形成的，所以可以打通一个较小的孔(直径为50到250μm)。即，如果通孔穿过铜箔2被形成，其中开口5没有预先形成，CO2激光器(能够打通直径为50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一个钻头(能够打开一个直径为200μm或者更大的孔)来打开一个直径为200μm或者更大的孔。同时，其它的激光器比如UV-钇铝石榴石激光器，激态原子激光器可以被用于此目的。然而，这些激光器太昂贵，因此实际上没有用于此目的。
同时，因为上述的通孔7也穿过铜箔2，如果导电膏填料12被填入铜箔2，不会产生真空以及类似的缺点。
然后，如图24(h)和(i)所示，导电膏12被放置在铜箔2和掩膜30的上面，通过按照箭头A的方向移动一个用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的挤压板32，导电膏12延伸，并且填充通孔7。在这个时候，放置一张透气的、已经硅酮化或者氟化的隔离纸31，以便在靠近粘合层3B的通孔7的前端保存导电膏12。
在这种情况下，隔离纸31是透气的，以便通孔7被导电膏12填充时，空气能够被排出。至少隔离纸31的上表面是上述那样被硅化或者氟化，以便容易将隔离纸31从之接触的导电膏填料12上分开，并且在除去隔离纸31时防止导电膏填料12脱离通孔7。
在这个时候，导电膏填料12利用直径比开口5大出大约10％到50％的尺寸来网印，因此，导电膏的一部分保持在超出开口5的周边、在铜箔2的上表面上。通过此结构，形成边缘12a，它在垂直于铜箔2的接触面2a的方向上与之相连。然而，在这种情况下导电膏填料12的印刷表面12c被整平。
同时，Ag、Cu、C、Cu上涂上一层银，而且其它导电膏可用于形成导电膏填料12。
通过上述的网印形成导电膏填料12，另一个适当的印刷技术也可以被用于此目的。
然后，在除去隔离纸31之后，通过在一个80℃的烤箱里面加热导电膏填料12，使导电膏填料12部分地硬化，除去遮盖胶带6，形成从与印刷表面相对的表面上的粘合层3B凸出的导电膏填料12的凸出部分12b，如图24(j)所示。通过此过程，多层线路板组件单元全部形成。(2)多层线路板组件的挤压过程(图25和图26)如图25所示，在多层线路板组件单元(三个多层线路板组件单元)20a，20b和20c上形成多个电路图案和多个通孔7。通孔7用导电膏填料12填充。
通过以下步骤形成按照本实施例的多层线路板组件，即将各个多层线路板组件单元20a至20c通过热压与如图26(a)所示的最外部的铜箔9一次地或相继地层叠在一起，在最外部的铜箔9上形成一个电路。通过如下步骤来实现热压将多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9彼此层叠的步骤，即在180℃左右加热并且在40kgf/cm2左右对多层线路板组件单元20a至20c和最外部的铜箔9进行60分钟的按压(最后压缩粘结)，以便将铜箔2的电路图案和导电膏填料8的边缘8a填入到由具有粘合性和流动性的热塑性聚酰亚胺制成的粘合层3B中。在这个时候，各个多层线路板组件单元20a至20c的导电膏填料12被固定地挤压，同时进行热挤压，最后硬化。
在最后的压缩粘结过程中，不应该因为加热温度低于180℃而导致导电树脂零部件(导电膏12)受损害。
而且，在这种情况下，多层线路板组件没有被卷曲(弯曲)。即，在加热的时候粘合层被收缩或者扩大，如果在其横截面有中心线对称的话，其收缩或扩展可以被抵消。然而，聚酰亚胺膜是一种非常易弯曲的材料，因此加热时有卷曲(弯曲)的倾向。然而，因为按照实施例，加热温度可以设定为低达大约280到180℃，不会出现卷曲(弯曲)。
作为上面的详细说明，按照此实施例，粘合层3B是用具有热凝特性的热塑性聚酰亚胺基粘结片制造的，因此，可以制造一种多层线路板组件，不会使得导电树脂零部件(导电膏)的性能恶化，并且不会形成卷曲(弯曲)。
而且，因为多层线路板组件单元20a至20c的通孔7被导电膏填料12填充，所以可在相邻的层之间通过通孔接通孔进行层间连接。而且，因为导电膏填料12的凸出部分12b在与印刷表面相对的未加工的表面上形成，当通过通孔接通孔层间连接时，容易在具有优良的导电性的导电膏填料12之间进行电连接。
而且，因为导电膏填料12在印刷操作期间被填入到通孔7，以便其印刷表面从铜箔2的开口5侧向扩展，导电膏填料12的边缘12a与铜箔2的内表面和超出开口的周边的上表面进行可靠的电接触，因此，可以把铜箔2连接到导电膏填料12，而不会危害导电膏填料之间的导电性。
更进一步，因为镀铜树脂膜10被用于多层线路板组件单元的制造工艺，就很容易在固定样品，打孔和填充时确保尺寸规格和位置排列的准确度，因此，可以节省制造工序中的工作量。即，在传统的情况下，固定样品，打孔和填充时不得不用小厚度的树脂膜(聚酰亚胺膜)来进行。然而，按照此实施例，在把铜箔2和粘合层3B粘结到树脂膜1之后进行固定样品、打孔和填充，因此打孔并利用导电膏填料12填充就变得容易了。
此外，因为可以仅仅通过制备上述的多层线路板组件单元和把它们彼此组合和结合，形成所需的多层线路板组件，多层线路板组件的挤压步骤变得容易，而不需要实施多层线路板组件单元的挤压步骤。
同时，在图1(i)，4(i)，7(j)，8(j)，9(e)，12(j)，15(k)，18(j)，21(j)和24(j)中举例说明的通孔7和多层线路板组件单元20的导电膏填料8和12的轮廓在水平方向看时通常为圆形(即，如同从图1(i)，4(i)，7(j)，8(j)，9(e)，12(j)，15(k)，18(j)，21(j)和24(j)上方看去)。然而本发明不局限于那些实施例，其它形状也是可以的。
如在上面详细说明的，按照本发明，穿过用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜而形成一个通孔，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，然后用导电膏进行填充，因此形成通孔和填入导电膏就变得很容易，这是因为相对于仅仅穿过树脂膜形成通孔并用导电膏填充的情况，其厚度增加了。
按照本发明，多层线路板组件单元的导电膏填料通过网印填入镀铜树脂膜的通孔，导电膏填料的前端从粘合层凸出，因此，可以在导电膏填料的前端与多层线路板组件单元的铜箔或导电膏填料之间有可靠的电连接，当多个多层线路板组件单元层叠时，提高各层之间的导电性。具体地，在这种情况下，在没有中间的铜箔的情况下，导电膏填料之间的直接连接就足以提高导电性。
正如到此所说明的，按照本发明，可以通过通孔接通孔和芯片接通孔，把具有高封装密度的柔性的FPC很容易地层叠。
而且，按照本发明，形成最外层(最上层)的上表面，以便铜箔的上表面2c和导电膏填料的前端，即印刷表面，被配置形成一个具有相同高度的连续的平坦的表面，因此，在热挤压的时候，可以对多层线路板组件的全体施加一个均匀的压力。通过此结构，层叠的多层线路板组件具有更好的导电性。
此外，因为粘合层是用热凝性树脂制造的，所以可制造一个具有优良的热保护性能的多层线路板组件，在制造时对各个板的损害很少。
此外，按照本发明，中间粘合层3是用具有热凝特性的热塑性树脂形成的，因此可以制造一种具有优良的热保护性能的多层线路板组件，不会损坏树脂零部件(导电膏)的传导性。
为了图示和描述，上面已经对各种实施例进行了描述。但并不是说没有遗漏，或者说精确地描述和限定了本发明，按照上面的教导，显然可以进行许多修改和改进。所选择的实施例是为了尽量清楚地解释本发明的原理和其实际应用，以便本领域中的其他人能够以各种实施例最有效地利用本发明，并且针对特定的用途作出各种改进。
权利要求
1.一种多层线路板组件单元，包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
2.按照权利要求1的多层线路板组件单元，其中导电膏填料填入通孔，导电膏的一部分超出铜箔的通孔的开口的周边，侧向延伸。
3.按照权利要求1的多层线路板组件单元，其中，粘合层是用热塑性粘合剂制造的。
4.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，一个导电膏填料，它通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；其中，至少所述多层线路板组件单元之一的导电膏填料的前端与相邻的多层线路板组件单元的铜箔或者导电膏填料进行电接触。
5.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及，将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
6.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，除去所述掩膜层的步骤。
7.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件的制造方法，至少一个所述多层线路板组件单元包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始通过网印技术而填入到镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；其中，所述多层线路板组件是用包括所述多个多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
8.按照权利要求7的多层线路板组件的制造方法，其中，导电膏填料在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时被最终固化。
9.一种多层线路板组件单元，包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
10.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在一个用树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及以及，从所述铜箔开始将导电膏填料填入该通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。
11.一种多层线路板组件单元，包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的一端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度。
12.一种多层线路板组件单元，包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸。
13.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，所述多层线路板组件单元的最外层包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的一端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度；其中，所述最外面的多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或导电膏填料进行电接触。
14.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，包括第一多层线路板组件单元，包括由一个树脂膜制造镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及第二多层线路板组件单元，包括由一个树脂膜制造镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合层而在其中打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度；其中，所述第二多层线路板组件单元当做多层线路板组件的最外层，而不同于所述第二多层线路板组件的所述第一多层线路板组件单元当做多层线路板组件的内部层，并且其中，所述多层线路板组件单元之一的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
15.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件的制造方法，包括第一多层线路板组件单元，包括由一个树脂膜制造镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及第二多层线路板组件单元，包括由一个树脂膜制造镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合层而在其中打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度；其中，所述第二多层线路板组件单元当做为多层线路板组件的最外层，而不同于所述第二多层线路板组件的所述第一多层线路板组件单元当做为该多层线路板组件的内部层，其中所述多层线路板组件是用多个所述多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠的，以便所述多层线路板组件单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
16.按照权利要求15的多层线路板组件的制造方法，其中，导电膏填料在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时或之后被最终固化。
17.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端伸出到与所述铜箔相同的高度。
18.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在粘着到由树脂膜制成的镀铜树脂膜的表面的粘合层上形成一个掩模层的步骤，该树脂膜的另一表面上粘着有铜箔；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的尾端与所述铜箔处于相同的高度；以及除去所述掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出。
19.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在一个用树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸。
20.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；从所述铜箔开始而将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出。
21.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
22.按照权利要求11的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
23.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
24.按照权利要求11的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
25.按照权利要求14的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
26.按照权利要求14的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
27.按照权利要求10的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
28.按照权利要求17的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
29.按照权利要求19的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
30.按照权利要求10的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
31.按照权利要求17的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
32.按照权利要求19的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
33.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在所述铜箔上越过所述通孔放置一个厚度比所述通孔大的掩模的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的尾端与所述掩模处于相同的高度；除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的所述尾端从所述铜箔中凸出，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出。
34.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少一个所述多层线路板组件单元是通过下述步骤制成的对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在所述铜箔上越过所述通孔放置一个厚度比所述通孔大的掩模的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的尾端与所述掩模处于相同的高度；除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的所述尾端从所述铜箔中凸出，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出；其中，所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或导电膏填料进行电接触。
35.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件的制造方法，至少一个所述多层线路板组件单元是通过下述步骤制成的对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在所述铜箔上越过所述通孔放置一个厚度比所述通孔大的掩模的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的尾端与所述掩模处于相同的高度；除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的所述尾端从所述铜箔中凸出，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出；其中，所述多层线路板组件是用包括所述多个多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
36.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在一个平台上放置所述镀铜树脂膜的步骤，在该平台中打通一个厚度比所述通孔大的的孔，以便所述铜箔位于降低的位置，而该通孔超过所述平台的孔；从所述掩模开始而将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出。
37.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少一个所述多层线路板组件单元是通过下述步骤制成的对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在一个平台上放置所述镀铜树脂膜的步骤，在该平台中打通一个厚度比所述通孔大的的孔，以便所述铜箔位于降低的位置，而该通孔超过所述平台的孔；以及，从所述掩模开始而将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出；其中，所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的尾端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或导电膏填料进行电接触。
38.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件的制造方法，至少一个所述多层线路板组件单元是通过下述步骤制成的对用树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；在一个平台上放置所述镀铜树脂膜的步骤，在该平台中打通一个厚度比所述通孔大的的孔，以便所述铜箔位于降低的位置，而该通孔超过所述平台的孔；以及，从所述掩模开始而将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而且所述导电膏的一部分超出所述的通孔的开口的周边而侧向延伸；以及除去所述掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的尾端从所述粘合层中凸出；其中，所述多层线路板组件是用包括所述多个多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的尾端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
39.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
40.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
41.按照权利要求37的多层线路板组件，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
42.按照权利要求37的多层线路板组件，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
43.按照权利要求33的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
44.按照权利要求33的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
45.按照权利要求36的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
46.按照权利要求36的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
47.一种多层线路板组件单元，包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出。
48.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出；其中，所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或导电膏填料进行电接触。
49.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始而填入在所述镀铜树脂膜的通孔中的导电膏填料，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出；其中，所述多层线路板组件是用包括所述多个多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件中的所述至少一个单元的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
50.按照权利要求49的多层线路板组件的制造方法，其中，在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时增加所述导电膏填料与所述铜箔的接触面积。
51.按照权利要求50的多层线路板组件的制造方法，其中，导电膏填料在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时或之后被最终固化。
52.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在一个用树脂膜制造的镀铜树脂膜上形成一个通孔的步骤，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，而所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出。
53.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括用一个树脂膜制备一个镀铜树脂膜并且在所述镀铜树脂膜的所述一个表面和所述另外一个表面上形成第一和第二掩模层的步骤，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的粘合层；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述第一和第二掩模层而形成一个通孔的步骤；将导电膏填料填入到所述通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端和尾端与所述掩模层处于相同的高度；以及除去所述第一和第二掩模层的步骤，以使所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出，所述导电膏填料的尾端从所述铜箔中凸出。
54.按照权利要求53的多层线路板组件单元的制造方法，其中，在所述填入所述导电膏填料的步骤之前，在所述通孔的出口处靠近所述粘合层而布置一张隔离纸。
55.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
56.按照权利要求47的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
57.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
58.按照权利要求47的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
59.按照权利要求48的多层线路板组件，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
60.按照权利要求48的多层线路板组件，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
61.按照权利要求10的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
62.按照权利要求10的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
63.按照权利要求52的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
64.按照权利要求52的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
65.按照权利要求53的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
66.按照权利要求53的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
67.一种多层线路板组件单元，包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
68.按照权利要求67的多层线路板组件单元，其中所述导电膏填料填入到所述通孔中，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边，而侧向延伸。
69.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；其中，所述多层线路板组件单元中所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或导电膏填料进行电接触。
70.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在由树脂膜制成的一个镀铜树脂膜中形成一个通孔的步骤，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂步骤粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及从所述铜箔开始将导电膏填料填入所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。
71.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；从所述铜箔开始将导电膏填料填入到所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤；以及除去所述掩膜层的步骤。
72.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括一个用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜，它具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；其中，所述多层线路板组件是用包括所述多个多层线路板组件单元通过所述粘合层层叠而成的，以便所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
73.按照权利要求72的多层线路板组件的制造方法，其中，导电膏填料在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时或之后被最终固化。
74.按照权利要求67的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由热凝性的聚酰亚胺制成。
75.按照权利要求70的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由热凝性的聚酰亚胺制成。
76.按照权利要求67的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由玻璃环氧树脂聚酯胶片制成。
77.按照权利要求67的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由芳族-环氧树脂聚酯胶片制成。
78.按照权利要求67的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由一种能在60℃至250℃之间的温度上固化的树脂制成。
79.按照权利要求70的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由玻璃环氧树脂聚酯胶片制成。
80.按照权利要求70的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由芳族-环氧树脂聚酯胶片制成。
81.按照权利要求70的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由一种能在60℃至250℃之间的温度上固化的树脂制成。
82.一种多层线路板组件单元，包括由树脂膜制成的一个镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及以及，一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出。
83.按照权利要求82的多层线路板组件单元，其中所述导电膏填料填入到所述通孔中，所述导电膏的一部分超出所述铜箔的通孔的开口的周边，而侧向延伸。
84.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件，至少所述多层线路板组件单元之一包括由树脂膜制成的一个镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由具有热凝特性的热塑性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；其中，所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或导电膏填料进行电接触。
85.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括在由树脂膜制成的镀铜树脂膜中形成一个通孔的步骤，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由具有热凝特性的热凝性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了所述通孔；以及从所述铜箔开始将导电膏填料填入所述镀铜树脂膜的通孔中的步骤，所述导电膏填料的前端从所述粘合层中凸出。
86.一种多层线路板组件单元的制造方法，包括对用柔性树脂膜制造的镀铜树脂膜进行蚀刻的步骤，以便形成一个预定的电路图案，该柔性树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由具有热凝特性的热塑性树脂制成的粘合层；在已经形成电路图案的镀铜树脂膜上形成一个掩膜层的步骤；穿过所述铜箔、所述树脂膜、所述粘合层和所述掩膜层而形成一个通孔的步骤；将一种导电膏填料通过网印技术从所述铜箔开始而填入到镀铜树脂膜的通孔中的步骤，以及除去所述掩膜层的步骤。
87.一种用多个多层线路板组件单元层叠的多层线路板组件的制造方法，至少一个所述多层线路板组件单元包括由树脂膜制成的一个镀铜树脂膜，该树脂膜具有粘合到其一个表面上的铜箔和粘合到其另一个表面上的由具有热凝特性的热塑性树脂制成的粘合层，并且穿过所述铜箔、所述树脂膜和所述粘合剂层打通了一个通孔；以及一个导电膏填料，它从所述铜箔开始而填入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述粘合剂层中凸出；其中，所述多层线路板组件是用所述粘合层通过大约180℃的热压而层叠的，以便所述多层线路板组件单元中的所述至少一个的所述导电膏填料的前端与一个相邻的所述多层线路板组件单元的所述铜箔或所述导电膏填料进行电接触。
88.按照权利要求86的多层线路板组件的制造方法，其中，导电膏填料在所述多层线路板组件单元被层叠在一起的同时或之后被最终固化。
89.按照权利要求82的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由具有热凝特性的热塑性聚酰亚胺制成。
90.按照权利要求86的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由具有热凝特性的热塑性聚酰亚胺制成。
91.按照权利要求85的多层线路板组件单元的制造方法，其中，当由具有热凝特性的热塑性树脂制成的所述粘合层被粘着到所述树脂膜的另一表面时，由具有热凝特性的热塑性聚酰亚胺制成的聚酰亚胺基粘结片在这样一个温度上被暂时压缩粘接，该温度比玻璃软化温度高，但比固化温度(固定地进行固化的温度)低。
92.按照权利要求82的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由一种热塑性聚酰亚胺制成，该热塑性聚酰亚胺具有70℃-90℃的玻璃软化温度的热凝特性以及600-1400MPa的弹性模数。
93.按照权利要求85的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述粘合层由一种热塑性聚酰亚胺制成，该热塑性聚酰亚胺具有70℃-90℃的玻璃软化温度的热凝特性以及600-1400MPa的弹性模数。
94.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
95.按照权利要求9的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
96.按照权利要求67的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
97.按照权利要求67的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
98.按照权利要求82的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
99.按照权利要求82的多层线路板组件单元，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
100.按照权利要求69的多层线路板组件，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
101.按照权利要求69的多层线路板组件，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
102.按照权利要求10的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
103.按照权利要求10的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
104.按照权利要求70的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
105.按照权利要求70的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
106.按照权利要求85的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由柔性材料制成。
107.按照权利要求85的多层线路板组件单元的制造方法，其中，所述树脂膜由刚性材料制成。
全文摘要
一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。
文档编号H05K3/40GK1377217SQ0210787
公开日2002年10月30日 申请日期2002年3月25日 优先权日2001年3月23日
发明者樋口令史, 伊藤彰二, 中尾知 申请人:株式会社藤仓