技术编号:8119502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,单元及其制造方法技术领域本发明涉及一种由多个印制电路板以多层结构组成的,一种用来层叠的单元及其制造方法。具体地,本发明涉及一种,一种用于层叠的单元及其制造方法,其中是柔性的,并且通过倒焊芯片安装技术等等实现高的封装密度。背景技术 本申请基于较早的于2001年3月23日申请的日本专利申请P2001-85224,2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76334,2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76335,2002年3月19日申请的日本专利申请P2002-76226和2002年3月19日申...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。