技术编号：8120614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及半导体装置、半导体封装、电子设备、电子仪器和半导体 装置的制造方法以及电子设备的制造方法，尤其适用于半导体封装等的层 叠结构中。背景技术现有的半导体装置中，为实现半导体芯片的三维安装，例如专利文献 l所公开的那样，有隔着金属球层叠半导体芯片的方法。专利文献1特开平11-307717号公报 但是，在将半导体芯片安装在封装上时，由于半导体芯片和封装之间 的线膨胀系数等不同，封装中产生翘曲。因此，隔着金属球层叠封装的方 法中，封装中产生翘曲后，封装彼此的间隔产生偏差，金属球的接合强度 恶化，出现三维安装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。