技术编号：8120778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明与印刷电路板有关，特别是指用于高频探针卡的一种 多层电路板。背景技术用于晶片级测试的探针卡中，探针卡电路板以具有适当抗压 性及绝缘性的多层电路板所构成。电路板周围上方的焊垫是供测 试机台的测试头点触，使各焊垫所对应连接的传输线路传送测试 机台的测试信号至电路板下方近中心处所密集设置的探针上。因 此，当各探针对应点触的晶片电子元件接收测试信号后，则通过 探针卡回传所对应的电气特性至测试机台以供分析，如此在整个 晶片级测试过程中，探针卡电路板的传输线路设计对电子元件的 测试结果占有很重要的影响，尤其随着电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。