多层电路板的制作方法

专利名称：多层电路板的制作方法
技术领域：
本发明与印刷电路板有关，特别是指用于高频探针卡的一种 多层电路板。
背景技术：
用于晶片级测试的探针卡中，探针卡电路板以具有适当抗压 性及绝缘性的多层电路板所构成。电路板周围上方的焊垫是供测 试机台的测试头点触，使各焊垫所对应连接的传输线路传送测试 机台的测试信号至电路板下方近中心处所密集设置的探针上。因 此，当各探针对应点触的晶片电子元件接收测试信号后，则通过 探针卡回传所对应的电气特性至测试机台以供分析，如此在整个 晶片级测试过程中，探针卡电路板的传输线路设计对电子元件的 测试结果占有很重要的影响，尤其随着电子科技越趋复杂且高速 的运作，测试过程需涵盖晶片上大量的电路元件且操作于实际对 应的高速运作条件，故不但探针卡的电路空间利用需为高密集度 的设置，传输线路的制作更需符合高速信号的操作条件。
针对高速测试的传输环境时，己有如美国公告专利第6 0 34 5 3 3号所提供的"低漏电流探针卡"结构，是于探针卡信号
传输线路周围设置接地环境，以改善传输线路之间的漏电流、串 音现象以及介质吸收等影响测试信号的传输品质及反应速度问 题。由于此种传输线路为信号传输于电路板表面再与中心所直接 接设的探针相导通，其电路空间利用仅适合于少量高频测试需求 的电路板结构，尽管其余不需高频传输条件的信号线路可布设于 电路板内部或用一般导线传输，然而当整个待测晶片电路为更大 量甚至皆为高速电子电路元件的组成时，光单一电路板表面的高 频传输并无法涵盖所有电子电路元件的高频测试需求。
一旦将高频传输线路布设于电路板内部时，线路需由外至内 且由上至下的延伸穿设层叠的印刷电路板，不但须着重于层间电 路板的材质特性，电路板所纵向穿设的导通孔结构更为影响高频
传输特性的重大因素。纵使已有如美国公告专利第6 3 8 8 2 0 6号所提供的"具电路屏蔽与控制阻抗的贯孔结构"，是于信号 传输贯孔周围特定间距设置接地贯孔，以解决信号于多层电路板 传递时所面临漏电流效应及维持高频传输所需的特性阻抗，至于 若电路板表面欲与其它电路元件相接设，当然信号贯孔及邻近的 接地贯孔仍须与对应接设的电路元件同时电性连接，才能有效于 整个高频传输环境皆维持其特性阻抗。然因信号贯孔与周围接地 贯孔之间仅设计有微小的特定间距以维持高频信号传输的特性 阻抗。因此，电路板表面欲与其它电路元件相接设尚须考量与信 号贯孔及接地贯孔分别相接的电路元件的尺寸间距，一旦贯孔间距与电路元件间距无法实际对应的情况下，往往无法达到有效电 性连接的作用，甚至发生不必要的漏电流以及电性短路现象。
以

图1所示现有的一探针卡1为例，即为将高频传输线路布 设于一多层电路板1 0内部的结构，电路板1 0于上、下表面1
0 1、 10 2分别近外围及近中心处设有多个焊垫11、 12， 电路板1 0内布设有多个信号线路1 3 、接地线路1 4以及导孔
1 5 ，其中，上表面1 0 1的焊垫1 1为与测试机台(图中未示) 的测试头2间的电性连接接口 ，且通过电路板1 0外围的导孔1
5 1、 1 5 2与各信号线路1 3及接地线路1 4分别电性连接， 下表面1 0 2的焊垫1 2为与探针1 7之间的电性连接接口 ，且 通过电路板1 0近中心的导孔1 5 3 、 1 5 4与各信号线路1 3 及接地线路l 4分别电性连接，各接地线路1 4为布设于邻近信 号线路l 3的上、下电路层，以达到高频测试信号于各信号线路
1 3传输时所需的特性阻抗。
当高频测试信号自测试机台的测试头2送出以至探针1 7 的传输路径上，除了由信号线路1 3传输外，同时需经由导孔1 5 1、 1 5 3传导于电路板1 0的上、下表面1 0 1、 1 0 2之 间，其中上表面101各焊垫11的宽度及相距间隔是设计为可 供测试机台的各测试头2对应点触，同时考量测试头2的对准 误差条件，故焊垫l 1的间距决定于测试机台的测试头2间距， 进而决定了电路板1 0外围导孔1 5 1 、 1 5 2的间距。然以高 频信号传输所需具备的特性阻抗条件，各测试头2的间距甚至其
10截面半径皆大于信号线路l3与相邻接地线路14所需维持的
距离，故使相邻导孔1 5 1 、 1 5 2的设置距离无法缩减至如相 邻信号线路l 3与接地线路1 4的距离，造成高频信号于各导孔 151传输时无法维持如同于信号线路13中传输的特性阻抗。 类似问题亦发生于电路板1 0近中心的导孔1 5 3 、 1 5 4 ，由 于下表面l 0 2各焊垫1 2的宽度及相距间隔是设计为可供各 探针1 7对应焊接，同时考量接合强度所需焊锡量及避免焊接过 程中锡流或锡漏发生所需的间隔误差，故焊垫1 2的间距往往亦 大于信号线路l3与相邻接地线路14所需维持的距离，使相邻 导孔1 5 3 、 1 5 4的间距无法縮减至如相邻信号线路1 3与接 地线路l 4的距离，同样造成高频信号于各导孔1 5 3传输时无 法维持如同于信号线路1 3中传输的特性阻抗，因而探针卡1于 电测过程中高频信号传输于导孔1 5 1 、 1 5 3及信号线路1 3 的特性阻抗不匹配，致使高频信号严重衰减而降低有效传输频 段，无法达到实际高频电测的功效。

发明内容
因此，本发明的主要目的乃在于提供一种多层电路板，使用 以高频测试的探针卡可维持有高频信号传输的阻抗匹配特性，并 具有最佳的电性测试品质。
为达成前揭目的，本发明提供一种多层电路板，其特征在于， 包含有一转接层，具有一第一表面、一相对该第一表面的第二表面、 多个贯穿该第一表面与该第二表面的第一信号贯孔、多个贯穿该 第一表面，以及该第二表面且相邻各第一信号贯孔的第一接地贯 孔；该第一表面用以设置多个焊垫，使该多个焊垫分别对应该多 个第一信号贯孔及该多个第一接地贯孔；该第二表面布设有一位 于各第一信号贯孔周围的接地金属，该接地金属电性连接各第一 接地贯孔，且该接地金属与各第一信号贯孔的相邻距离小于各第 一接地贯孔与各第一信号贯孔的相邻距离；以及
多个相互叠置的高频电路层，该多个高频电路层的一表面接 合该转接层的第二表面，具有多个沿水平方向布设的信号导线、 多个沿水平方向布设且相邻该多个信号导线的接地导线、多个贯 穿该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及多个贯穿该多个高频 电路层且相邻于该多个第二信号贯孔的第二接地贯孔；各信号导 线电性连接各第二信号贯孔；各接地导线电性连接该第二接地贯 孔；该第二信号贯孔电性连接该第一信号贯孔且邻近设有该接地 金属，且该第二信号贯孔与该接地金属的相邻距离小于该第一接 地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离；该第二接地贯孔电性连接 该接地金属，且该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离小 于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。
为达成前揭目的，本发明提供一种探针卡，用以电性连接于 一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探 针卡包含有一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电 路板于该上表面与该下表面之间具有至少一转接层、多个相互叠 置的高频电路层、多个信号电路及多个接地电路；该转接层接合
该多个高频电路层；该多个接地电路为电性导通至接地电位，各 信号电路相邻各接地电路；该多个接地电路具有一接地金属，设 于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该 接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为 一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属 与各信号电路的相邻距离小于该第一间距；
多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个信 号电路及该多个接地电路，用以供该测试机台点触；以及
多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个信 号电路及该多个接地电路，用以点触该集成电路晶片。
为达成前揭目的，本发明提供一种探针卡，用以电性连接于 一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探 针卡包含有
一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电 路板于该上表面与该下表面之间具有多个相互叠置的高频电路 层、至少一接合该多个高频电路层的转接层与多个测试电路；各 测试电路具有一信号电路与一接地电路，各信号电路相邻各接地 电路；该多个接地电路为电性导通至接地电位，该多个接地电路 具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个 高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第 一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距； 多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个测
试电路，用以供该测试机台点触；以及
多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个测 试电路，用以点触该集成电路晶片。
本发明所提供的一种多层电路板包含有相互叠置的至少一 转接层及多个高频电路层，该转接层具有一表面与该高频电路层 相接合，以及贯穿有多个具导电性的第一信号贯孔及第一接地贯 孔，该多个高频电路层水平布设多个信号导线、接地导线，以及
贯穿有多个第二信号贯孔及第二接地贯孔；其中，该第一接地贯 孔与该第一信号贯孔的相邻距离大于该第二接地贯孔与该第二 信号贯孔的相邻距离，该表面布设有一接地金属，位于各第一信 号贯孔周围且电性连接该多个第一及第二接地贯孔，该多个第一 接地贯孔为电性导通至接地电位，该接地金属与该第一信号贯孔 的相邻距离相当于该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离，亦 相当于该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离。因此，当 高频信号穿入电路板后，可由转接层的接地金属将接地信号导通 至高频信号维持特性阻抗所需的特定间距，用以维持高频信号贯 穿该电路板的纵向传输过程具有阻抗匹配的特性。
具体实施例方式
以下，配合附图列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构 与功效作详细说明，其中
图1为现有探针卡的结构示意图。
图2为上述现有探针卡的高频传输信号的特性曲线图。 图3为本发明第一较佳实施例的顶视图。 图4为本发明第一较佳实施例的底视图。
图5为图3中5 - 5剖线的剖视图。
图6为本发明第一较佳实施例所提供的上转接层的底视图。 图7为本发明第一较佳实施例所提供的下转接层的顶视图。 图8为本发明第一较佳实施例所提供的高频传输信号的特 性曲线图。
图9为本发明第二较佳实施例的电路板的结构示意图。 图l0为本发明第三较佳实施例的电路板的结构示意图。
图l1为本发明第四较佳实施例的电路板的结构示意图。 图l2为本发明第五较佳实施例的电路板的结构示意图。
主要元件符号说明 2…测试头 3…探针卡 3 0 、 5 0…电路板 3 0 1、 5 0 1…上表面3 0 2 、 5 0 2…下表面
3 0 3…探针区
3 0 4…测试区
3 1 、 3 2…焊垫
3 11、 3 2 1、 51…信号焊垫
3 12、 3 2 2 、 52…接地焊垫
3 3…上转接层
3 3 0…第一转接面
3 4…高频电路层
3 5…下转接层
3 5 0…第二转接面
3 6…信号电路
3 6 1…第一信号贯孔
3 6 2…第二信号贯孔
3 6 3…信号导线
3 7…接地电路
3 7 1…第一接地贯孔
3 7 2 、 3 7 3…接地金属
3 7 4…第二接地贯孔
3 7 5…接地导线
4 0…探针
D 1…第一间距D 2…第二间距
D 3…第三间距
S 1 1 、 S1 1 ，…反射耗损曲线
5 2 1 、 S 2 1 ，…插入耗损曲线
6 0…探针卡
6 0 2…测试区
6 0 3…探针区
6 0 4…跳线区 61…上转接层
6 2…高频电路层
6 3…下转接层
7 0、 70，…焊垫 7 0 2，…信号焊垫 7 0 4，…接地焊垫 71…测试电路
7 2…第一段
7 2 1…信号电路
7 2 2…第一信号贯孔
7 2 3…第二信号贯孔
7 2 4…信号导线
7 2 5…接地电路
7 3…第二段7 4…传输线
7 4 2…轴心金属
7 4 4…接地环
8 0…探针卡 8 2…探针区 8 2 2…穿孑L 8 4…传输线 8 6…跳线区 8 7…探针
8 8焊垫
9 0探针卡
9 0 2跳线区
9 0 4测试区
9 0 6探针区
9 1 、 9 1 '焊垫
9 2测试电路
9 3第一段
9 3 1信号电路
9 3 2接地电路
9 3 3第一信号贯孔
9 3 4第二信号贯孔
9 3 6信号导线9 4第二段
9 5上转接层
9 6高频电路层
9 7下转接层
9 8探针
具体实施例方式
请参阅如图3至图5所示，为本发明所提供第一较佳实施例 的探针卡3 ，包含有一电路板3 0 、多个信号电路3 6 、多个接 地电路3 7 ，以及多个探针4 0 ，可供一测试机台(图中未示) 的测试头2点触，使电路板3 0可通过该多个探针4 0点触一集
成电路晶片(图中未示)以做高频电性测试。
电路板3 0具有上、下相对的一上表面3 0 1、一下表面3 0 2以及分布于内、外围的一探针区3 0 3及一测试区3 0 4电 路板3 0的上、下表面分别设有多个焊垫3 1、 3 2，其中焊垫 3 l位于测试区3 0 4供测试机台电性连接，相邻的各焊垫3 1 的间距为第一间距Dl ，第一间距Dl是考量测试机台的测试头 2对应接触时的对准条件而设置，故各焊垫3 1的宽度相当于各 测试头2的截面宽度，且各焊垫3 1的相邻第一间距Dl相当于 相邻各测试头2的间距；该多个焊垫3 1区分有用以接收高频测 试信号的信号焊垫3 1 1 ，以及伴随高频信号传递的接地信号所 需对应接设的接地焊垫3 1 2 ;而焊垫3 2位于探针区3 0 3供该多个探针4 0电性连接，相邻各的焊垫3 2的间距为第二间距 D2 ，第二间距D2是考量与各探针4 0焊接的条件而设置，包
括考量接合强度所需焊锡量及避免焊接过程中锡流或锡漏发生 所需的间隔误差，该多个焊垫3 2区分有对应输出高频测试信号 及接地信号的信号焊垫3 2 1及接地焊垫3 2 2 。
电路板3 0于上、下表面3 0 1、 3 0 2之间具有一上转接 层3 3、多个相互叠置的高频电路层3 4、 一下转接层3 5、多 个自该上转接层3 3延伸至下转接层3 5的信号电路3 6及接 地电路3 7 ，请配合参照图5 。上、下转接层3 3 、 3 5分别为 形成电路板3 0上、下表面3 0 1 、 3 0 2的印刷电路层，使上、 下转接层3 3 、 3 5的一第一表面分别形成电路板3 0的上表面 3 0 l与下表面3 0 2，而上、下转接层3 3、 3 5的一第二表 面3 3 0、 350分别接合该多个高频电路层34。
各信号电路3 6区分有穿设上、下转接层3 3 、 3 5的第一 信号贯孔3 6 1 、穿设该多个高频电路层3 4的第二信号贯孔3 6 2 ，以及水平向布设于各高频电路层3 4的信号导线3 6 3 。 该多个第一信号贯孔3 6 1于上、下表面3 0 1 、 3 0 2分别电 性连接该多个信号焊垫3 1 1 、 3 2 1 ;该多个第二信号贯孔3 6 2邻接该二第二表面3 3 0 、 3 5 0并与第一信号贯孔3 6 1 电性连接，该多个第二信号贯孔3 6 2为沿信号传递路径纵向贯 穿该多个高频电路层3 4至所需对应电性连接的信号导线3 6 3即截止；各信号导线3 6 3为自测试区3 0 4水平延伸分布至探针区3 0 3 ，于测试区3 0 4电性连接上层高频电路层3 4的 第二信号贯孔3 6 2 ，于探针区3 0 3电性连接下层高频电路层 3 4的第二信号贯孔3 6 2 ，使各信号电路3 6为单一连续的信 号传输回路，避免高频信号于纵向传递转至横向传递的转折接口 时，高频电磁波于不连续的传输路径发生接口反射现象而造成信 号耗损。
各接地电路3 7区分有穿设上、下转接层3 3 、 3 5的第一 接地贯孔3 7 1、水平布设于各第二表面3 3 0 、 3 5 0的接地 金属3 7 2 、 3 7 3 、穿设该多个高频电路层3 4的第二接地贯 孔3 7 4 ，以及水平向布设于各高频电路层3 4的接地导线3 7 5 。各第一接地贯孔3 7 1于上、下表面3 0 1 、 3 0 2分别电 性连接各接地焊垫3 1 2 、 3 2 2 ，该多个第一接地贯孔3 7 1 相邻对应各第一信号贯孔3 6 1 ，相邻间距即受限于所对应该多 个焊垫3 1 、 3 2的第一及第二间距Dl 、 D2 ;各接地金属3 7 2 、 3 7 3位于各第一信号贯孔3 6 1周围，请配合参照图6 及图7 ，用以将所对应该多个第二表面3 3 0 、 3 5 0中的第一 接地贯孔3 7 1电性导通至相邻各高频电路层3 4的第二接地 贯孔3 7 4 ，提供该多个第一接地贯孔3 7 1及第二接地贯孔3 7 4的共接地平面。接地金属与各第一信号贯孔3 6 1的相邻距 离相当于该接地金属与各第二信号贯孔3 6 2的相邻距离且相 当于各第二接地贯孔3 7 4与各第二信号贯孔3 6 2的相邻距 离，各第二接地贯孔3 7 4对应各第二信号贯孔3 6 2相邻设置有一第三间距D3 ,相邻距离相当于各高频电路层3 4的厚度，
为维持高频测试信号特性阻抗的最佳信号传输结构，该多个接地
导线3 7 5自测试区3 0 4水平延伸分布至探针区3 0 3,用以 电性连接第二接地贯孔3 7 4并与该多个信号导线3 6 3紧邻 布设于左右相邻第三间距D3处或上下相邻的高频电路层3 4 。 该多个探针4 0为一般悬臂式探针结构，为了对应于晶片电 路上高频测试元件的接地回路结构，相邻二探针4 0需对应点触 测试元件的高频信号接点及接地信号接点，因此，电路板3 0的 相邻各信号电路3 6与接地电路3 7即分别通过信号焊垫3 2 1及接地焊垫3 2 2对应电性连接相邻各探针4 0 。该多个探针 4 0的结构、大小以及与电路板3 0的接设方式为决定该多个焊 垫3 2的第二间距D 2条件。
当测试机台的测试头2电性连接上表面3 0 1的信号焊垫 3 1 l及接地焊垫3 1 2后，各信号焊垫3 1 l所接收的高频测 试信号即通过上转接层3 3的第一信号贯孔3 6 1 、高频电路层 3 4的第二信号贯孔3 6 2与信号导线3 6 3 ，以及下转接层3 5的第一信号贯孔3 6 1传输至下表面3 0 2的信号焊垫3 2
1 ,邻近各高频测试信号的传输路径皆对应有接地信号自上表面 3 0 1的接地焊垫3 1 2接收后，导通至上转接层3 3的第一接 地贯孔3 7 1、第二表面3 3 0的接地金属3 7 3 、高频电路层 3 4的第二接地贯孔3 7 4与接地导线3 7 5 、第二表面3 5 0 的接地金属3 7 3 、下转接层3 5的第一接地贯孔3 7 1以至该
22下表面3 0 2的接地焊垫3 2 2 ，使各信号电路3 6自上表面3 0 1延伸至下表面3 Q 2的路径上，除了分别与二表面3 0 1 、 3 0 2邻接的单一电路层(上、下转接层3 3、 3 5)中，第一 信号贯孔3 6 1与对应相邻的第一接地贯孔3 7 1有间隔较远 的第一及第二间距D 1 、 D2夕卜，由各接地金属3 7 2 、 3 7 3 用以将所对应第二表面3 3 0、3 5 0中的第一接地贯孔3 7 1 电性连接相邻该多个高频电路层3 4的第二接地贯孔3 7 4 ，使 其余第二信号贯孔3 6 2及信号导线3 6 3皆可依照高频信号 传输所需维持特性阻抗的需求，沿其路径于邻近第三间距D3处 布设有第二接地贯孔3 7 4及接地导线3 7 5 。
因此，无论因测试机台的测试头对准间距与对准误差条件， 或者因探针焊接过程中避免锡流或锡漏发生所需的间隔误差条 件，需使上、下表面3 0 1、 3 0 2的信号焊垫3 11、 3 2 1 与接地焊垫3 1 2 、 3 2 2设置间距远大于高频电路层3 4中信 号导线3 6 3与接地导线3 7 5的间距，亦即第一信号贯孔3 6 1与对应相邻的第一接地贯孔3 7 1设置间距远大于维持高频 特性阻抗需求的特性，仅限于单层印刷电路板结构的上、下转接 层3 3 、 3 5中，其余高频信号传输于该多个高频电路层3 4中 皆可维持所需的特性阻抗，使高频信号穿入电路板3 0后及穿出 电路板3 0前，皆可由二第二表面3 3 0、 3 5 0的接地金属3 7 2 、 3 7 3将接地信号导通至高频信号维持特性阻抗所需的第 三间距D3处，因此，维持高频信号贯穿该电路板3 0的纵向传输过程具有阻抗匹配的特性。
请参阅如图2及图8所示，分别为现有探针卡1及本发明所
提供探针卡3的高频量测频率特性图，相较两图的反射耗损
(return loss)曲线SI 1 、 SI 1 ，可知，本发明所提供的探 针卡3的反射耗损曲线SI l，有较低的反射率，显示于整个高 频频宽范围有极佳的阻抗匹配特性，另相较两图的插入耗损
(insertion loss)曲线S2 1、 S2 l，更显示现有探针卡l于 -3 dB增益的通带(passband)限制频率仅约有2.56 GHz，远 小于本发明所提供的探针卡3可高于1 0GHz，显示探针卡3具 有较现有的探针卡1为更良好的高频信号传输品质。
当然，本实施例所提供的电路板3 0主要使高频测试信号输 出或输入上、下表面3 0 1、 3 0 2的焊垫3 1、 3 2时，能与 对应接地信号的相邻间距自表面单层转接板3 3 、 3 5的第一及 第二间距Dl 、 D2调整为内部高频电路层3 4的第三间距D3 ， 因此并不局限应用于该多个探针4 0结构，只要所提供的探针结 构可将对应点触于晶片电路元件的高频信号测点电性连接信号 电路3 6 ，且邻近高频信号测点的接地测点电性连接接地电路3
7 ，各种顾及高频阻抗匹配特性的悬臂式探针乃至垂直式探针结 构或微机电探针结构皆可实施应用于本发明所提供该电路板3
0 。甚至当任一探针结构与电路板焊垫相接合的焊接模块工程可 精密至相邻焊垫间距相当于上述高频电路层3 4的第三间距D
2 ，则本发明所提供探针卡电路板可省去如上述下转接层3 5的结构。
如图9所示，为本发明第二较佳实施例所提供的用于探针卡
的多层电路板5 0 ，多层电路板5 0具有上转接层3 3及该多个 高频电路层3 4 ，电路板5 0上表面5 0 1同样对应于上转接层 3 3 ，下表面5 0 2则对应于底层的该高频电路层3 4 ，并于下 表面5 0 2对应各第二信号贯孔3 6 2及各第二接地贯孔3 7 4的位置设置有信号焊垫5 1及接地焊垫5 2 ，该多个焊垫5 1 、 5 2的相邻间距即为相邻各第二信号贯孔3 6 2与各第二接 地贯孔3 7 4的第三间距D3 ，可应用于以高精密度焊接模块工 程所接设的各种探针结构。
另外，为了再改善信号电路在水平方向的传输路线过长而产 生过多的介电损耗，本发明的第三较佳实施例更提供一种探针卡
6 0 ，如图1 0所示，探针卡6 0在本实施例中可区分为一测试 区6 0 2 、一探针区6 0 3与一位于测试区6 0 2与探针区6 0
3之间的跳线区6 0 4 ，其中测试区6 0 2的上表面分别设有该 多个焊垫7 0 ，跳线区6 0 4的上表面与探针区的上、下表面分 别设有焊垫7 0'。探针卡6 0在本实施例中具有多个测试电路
7 1 ，各测试电路7 1可区分为一第一段7 2 、 一第二段7 3与 一第三段7 4 。
第一段7 2的信号电路7 2 1区分有穿设测试区6 0 2的 上转接层6 1的第一信号贯孔7 2 2 、穿设测试区6 0 2的高频 电路层6 2的第二信号贯孔7 2 3 、由测试区6 0 2水平延伸分布至跳线区6 0 4的高频电路层6 2的信号导线7 2 4 、穿设跳 线区6 0 4的高频电路层6 2的第二信号贯孔7 2 3，以及穿设 跳线区6 0 4的上转接层6 1的第一信号贯孔7 2 2 ，使测试区
6 0 2上表面的焊垫7 0与跳线区6 0 4的上表面的焊垫7 0 ， 由测试电路7 1的第一段7 2电性连接；第一段7 2的接地电路
7 2 5特征与上述实施例相同，在此容不赘述。
第二段7 3的信号电路7 3 1区分有穿设探针区6 0 3的 上转接层6 1的第一信号贯孔7 2 2 、穿设探针区6 0 3的高频 电路层6 2的第二信号贯孔7 2 3 ，以及穿设探针区6 0 3下转 接层6 3的第一信号贯孔7 2 2 ，使探针区6 0 3上下表面的焊 垫7 0 ，电性连接；第二段7 3的接地电路7 3 2特征与上述实 施例相同，在此容不赘述。
第三段7 4为一传输线，传输线的一轴心金属7 4 2两端分 别电性连接跳线区6 0 4上表面与探针区6 0 3上表面的一信 号焊垫7 0 2'，而传输线的一接地环7 4 4两端则分别电性连 接探针区6 0 3上表面的一接地焊垫7 0 4，。
同样地，请再参阅图1 1与图1 2 ，分别为本发明第四与第 五较佳实施例，本发明第四较佳实施例所提供的探针卡8 0于探 针区8 2设有一贯穿上下表面的穿孔8 2 2 ，传输线8 4 —端电 性连接跳线区8 6上表面的焊垫8 8 ，另一端由上而下穿过穿孔
8 2 2而与探针区8 2的探针8 7电性连接。
本发明第五较佳实施例所提供的探针卡9 0则于跳线区90 2下表面设有焊垫9 1 ，，测试区9 0 4上表面的焊垫9 1与 跳线区9 0 2下表面的焊垫9 1 '利用测试电路9 2的第一段9 3电性连接，第一段9 3的接地电路9 3 2在此容不赘述，而第 一段9 3的信号电路9 3 1区分为穿设测试区9 0 4的上转接 层9 5的第一信号贯孔9 3 3 、穿设测试区9 0 4的高频电路层 9 6的第二信号贯孔9 3 4 、由测试区9 0 4水平延伸分布至跳 线区9 0 2的高频电路层9 6的信号导线9 3 6 、穿设跳线区9 0 2的高频电路层9 6的第二信号贯孔9 3 4 ，以及穿设跳线区 9 0 2的下转接层9 7的第一信号贯孔9 3 3 。跳线区9 0 2下 表面的焊垫9 1 ，是利用测试电路9 2的第二段9 4 ，亦即传输 线电性连接设于探针区9 0 6的探针9 8 。
由此，上述三实施例皆是利用传输线来取代信号电路于高频 电路层内的水平向传输路线，可有效减少传输路线过长而产生过 多的介电损耗。
唯，以上所述的，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故凡 是应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应 包含在本发明的权利要求范围内。
权利要求
1、一种多层电路板，其特征在于，包含有一转接层，具有一第一表面、一相对该第一表面的第二表面、多个贯穿该第一表面与该第二表面的第一信号贯孔、多个贯穿该第一表面，以及该第二表面且相邻各第一信号贯孔的第一接地贯孔；该第一表面用以设置多个焊垫，使该多个焊垫分别对应该多个第一信号贯孔及该多个第一接地贯孔；该第二表面布设有一位于各第一信号贯孔周围的接地金属，该接地金属电性连接各第一接地贯孔，且该接地金属与各第一信号贯孔的相邻距离小于各第一接地贯孔与各第一信号贯孔的相邻距离；以及多个相互叠置的高频电路层，该多个高频电路层的一表面接合该转接层的第二表面，具有多个沿水平方向布设的信号导线、多个沿水平方向布设且相邻该多个信号导线的接地导线、多个贯穿该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及多个贯穿该多个高频电路层且相邻于该多个第二信号贯孔的第二接地贯孔；各信号导线电性连接各第二信号贯孔；各接地导线电性连接该第二接地贯孔；该第二信号贯孔电性连接该第一信号贯孔且邻近设有该接地金属，且该第二信号贯孔与该接地金属的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离；该第二接地贯孔电性连接该接地金属，且该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。
2 、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，其中各 信号导线两端分别朝上、下两侧电性连接该第二信号贯孔。
3 、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，其中各 信号导线与各接地导线的相邻距离小于各第一接地贯孔与各第一信号贯孔的相邻距离。
4 、如权利要求1或3所述的多层电路板，其特征在于，其 中各信号导线上下紧邻有各接地导线。
5 、如权利要求1项所述的多层电路板，其特征在于，其中 各高频电路层的厚度约略相当于该转接层的厚度。
6 、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，其中该 电路板的上、下两侧分别具有该转接层及该高频电路层，各信号 导线两端分别位于该电路板的内、外围，该转接层的焊垫设于该 电路板外围。
7 、如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，其中该 转接层的数目为二，分别为叠设于该多个高频电路层上、下两侧 的一上转接层及一下转接层，设置于该上转接层的焊垫分布于该 电路板的外围，设置于该下转接层的焊垫分布于该电路板的内 围。
8 、 一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成电 路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有至少一转接层、多个相互叠置的高频电路层、多个信号电路及多个接地电路；该转接层接合 该多个高频电路层；该多个接地电路为电性导通至接地电位，各 信号电路相邻各接地电路；该多个接地电路具有一接地金属，设 于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该 接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为 一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属 与各信号电路的相邻距离小于该第一间距；多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个信 号电路及该多个接地电路，用以供该测试机台点触；以及多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个信 号电路及该多个接地电路，用以点触该集成电路晶片。
9 、如权利要求8所述的探针卡，其特征在于，其中该电路 板的各信号电路自该上表面延伸穿设该转接层与该多个高频电 路层至该下表面。
10 、如权利要求8所述的探针卡，其特征在于，其中各信 号电路区分有穿设该转接层的第一信号贯孔、穿设该多个高频电 路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导 线；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地 金属与该第一信号贯孔的相邻距离。
11 、如权利要求1 0所述的探针卡，其特征在于，其中各 信号导线两端分别朝上、下两侧电性连接该第二信号贯孔。
12 、如权利要求1 0所述的探针卡，其特征在于，其中该多个高频电路层的信号导线上下紧邻并列有该接地电路。
13 、如权利要求8所述的探针卡，其特征在于，其中各高频电路层的厚度相当于该转接层的厚度。
14 、如权利要求8所述的探针卡，其特征在于，其中该转接层的数目为二，分别接合于该多个高频电路层上、下两侧，该 电路板的下表面还设有多个焊垫，各信号电路及接地电路分别电 性连接设于该下表面的焊垫。
15 、 一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成 电路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电 路板于该上表面与该下表面之间具有多个相互叠置的高频电路 层、至少一接合该多个高频电路层的转接层与多个测试电路；各 测试电路具有一信号电路与一接地电路，各信号电路相邻各接地 电路；该多个接地电路为电性导通至接地电位，该多个接地电路 具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各 信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个 高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第 一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距；多个焯垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个测 试电路，用以供该测试机台点触；以及多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个测试电路，用以点触该集成电路晶片。
16 、如权利要求1 5所述的探针卡，其特征在于，其中该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区 之间的跳线区；该测试区的上表面分别设有该多个焊垫，该探针 区的下表面分别设有该多个探针；各测试电路的一第一段电性连 接设于该测试区的焊垫并延伸至该跳线区，各信号电路的一第二 段电性连接设于该探针区的探针，而各信号电路的一第三段为一 传输线，该传输线由该跳线区跳到该探针区而分别电性连接该第 一段与该第二段。
17 、如权利要求1 6所述的探针卡，其特征在于，其中各测试电路的第一段的信号电路与第二段的信号电路分别区分有穿设该转接层的第一信号贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线；该接地金 属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。
18 、如权利要求1 5所述的探针卡，其特征在于，其中该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区 之间的跳线区；该测试区的上表面分别设有该多个焊垫；该探针 区的下表面设有该多个探针，且该探针区具有一贯穿上表面与下 表面的穿孔；各测试电路的一第一段电性连接设于该测试区的焊 垫并延伸至该跳线区，各测试电路的一第二段为一传输线，该传 输线电性连接该第一段，并穿过该探针区的穿孔而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区的探针电性连接。
19 、如权利要求1 8所述的探针卡，其特征在于，其中各 测试电路的第一段的信号电路区分有穿设该转接层的第一信号 贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。
20 、如权利要求1 5所述的探针卡，其特征在于，其中该 电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区 之间的跳线区；该测试区的上表面设有该多个焊垫；该探针区的 下表面设有该多个探针；各测试电路的一第一段电性连接设于该 测试区的焊垫而延伸至该跳线区，各测试电路的一第二段为一传 输线，该传输线电性连接该第一段而由该跳线区跳到该探针区与 设于该探针区的探针电性连接。
21 、如权利要求2 0所述的探针卡，其特征在于，其中各 测试电路的第一段的信号电路区分有穿设该转接层的第一信号 贯孔、穿设该多个高频电路层的第二信号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层的信号导线；该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离约略相当于该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离。22 、如权利要求15所述的探针卡，其特征在于，其中该多个咼频电路层的信号导线上下紧邻并列有该接地电路。23 、如权利要求15所述的探针卡，其特征在于，其中各高频电路层的厚度相当于该转接层的厚度。
全文摘要
一种多层电路板，由设于表层的至少一转接层与多个高频电路层相互叠置，多个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板，转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距，接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面，接地金属与相邻信号电路的距离相当于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。
文档编号H05K3/46GK101557683SQ20081009170
公开日2009年10月14日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者孙宏川, 杨金田, 顾伟正 申请人:旺矽科技股份有限公司