技术编号:8121191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及PCB板钻孔技术,具体是指针对内层厚铜板的一种钻孔方法。 背景技术一般制作多层电路板,在压合制作完成后,必须对该印制线路板进行切削孔位作 业,以便于插件及电气导通。但是许多PCB制造厂在对内层铜厚> 20Z的板进行钻孔时经 常会出现内层孔环被拉出的现象,这样给PCB带来功能性的影响。一般内层基铜厚度>20Z 的板,通常应用于长时间高压、高温、高湿、高速等工业控制产品及环境之中,因此对内层厚 铜板的各项性能要求和可靠性要求较高,必须严格满足客户设计规范。针对上述问题,一般厂家只能通过调整...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。