专利名称：一种内层厚铜板钻孔方法
技术领域：
本发明涉及PCB板钻孔技术，具体是指针对内层厚铜板的一种钻孔方法。
背景技术：
一般制作多层电路板，在压合制作完成后，必须对该印制线路板进行切削孔位作 业，以便于插件及电气导通。但是许多PCB制造厂在对内层铜厚> 20Z的板进行钻孔时经 常会出现内层孔环被拉出的现象，这样给PCB带来功能性的影响。一般内层基铜厚度>20Z 的板，通常应用于长时间高压、高温、高湿、高速等工业控制产品及环境之中，因此对内层厚 铜板的各项性能要求和可靠性要求较高，必须严格满足客户设计规范。针对上述问题，一般厂家只能通过调整钻孔参数，例如降低下刀速度和转速，以及 更换使用不同设计结构的钻咀来进行改进，逐步降低内层铜拉出的报废率。这在很大程度 上影响了生产效率，而且虽然调整钻孔参数降低了内层铜被拉出的概率，但同时又使得其 孔粗、钉头和灯芯得不到有效控制，加工精度降低，甚至造成微短的风险。因此，钻孔加工后 的板子到FQC后还需全面检查，防止不合格的板子出厂，造成更大的损失，这样又增大了生 产资源的投入，降低了生产效益。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，解决内层厚铜板钻孔时内层铜易拉出的 问题。根据上述需解决的问题，本发明采取的技术方案是提供一种内层厚铜板钻孔方 法，即首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后
(1)针对孔径在4.Omm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适当 补偿；
(2)针对4.Omm及以上孔径的孔，在制作钻带时，先设计预钻孔，预钻孔外圆与该孔内 圆相切。进一步的，针对孔径在4. Omm以下的孔按内层厚铜板的基铜厚度再次分类，确定 菲林上各PAD的补偿值，针对相同孔径的孔内层厚铜板的基铜厚度越大，补偿值越大。具体的，针对内层厚铜板的基铜厚度为20Z、孔径范围为0.4 3.0mm、3.0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别 为12. 5mil、13. 5mil、17mil和18mil以上；针对内层厚铜板的基铜厚度为30Z、孔径范围为 0. 4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后 单边孔环大小分别为Hmil、15mil、19mil和20mil以上。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果所述钻孔方法只需对钻孔工程资料 进行改进，孔径小于4. Omm的只需对菲林进行内层环补偿，4. Omm及以上孔径的孔通过更改 钻孔方式增加预钻孔，即可完全消除内层厚铜板钻孔时内层铜拉出的问题，且钻孔效果好； 本发明所述方法，工艺简单，相对现有钻孔改进技术可降低6%以上成本；且不需对钻孔参数进行繁琐的优化，所花时间也大大减少，大大提高了生产效率。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明做进一步地描述。本发明所揭示的内层厚铜板钻孔方法，一个关键技术在于钻孔图形制作所用的菲 林上的孔径尺寸的补偿。首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径和需钻孔的内层厚铜板的基 铜厚度进行筛选分类，确定补偿值。针对基铜厚度为20Z的内层厚铜板，当待钻孔孔径范围为0. 4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm时，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环尺寸分别为 12. 5mil、13. 5mil、17mil和18mil以上；针对内层厚铜板的基铜厚度为30Z、孔径范围为 0. 4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后 单边孔环尺寸W分别为Hmil、ianil、19mil和20mil以上。对于厚铜板上孔径较小的孔，当采用钻头高速钻孔时，钻头与孔壁的附着力较大， 因此容易将钻孔产生的铜丝带出，在不影响成品板正常功能的情况下，适当增大孔径，可减 少钻头与孔壁之间的附着力，避免铜丝拉出。针对4. Omm及以上孔径的孔，除在孔径做适当补偿外，在制作钻带时，先设计预钻 孔，钻孔时先钻好预钻孔，再按正常工序钻孔，减少大钻头与孔壁之间的摩擦力，从而避免 将孔壁铜环带出。上述钻孔方法中，其内层制作、钻孔生产等步骤，均采用现有技术中的常规方法即可。采用本发明所述方法对内层厚铜板的钻孔工程资料进行制作，钻孔所得板的各项 性能指标均能达到要求，具体如下(1)完全解决了钻孔时内层铜拉出的问题；(2)外观检 验符合IPC-600G标准要求；(3)钉头控制在1. 5以内，孔粗控制在25um以内，灯芯控制在 80um以内。
权利要求
1.一种内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后(1)针对孔径在4.Omm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适 当补偿；(2)针对4.Omm及以上孔径的孔，补偿后，在制作钻带时还要先设计预钻孔，预钻孔 外圆与该孔内圆相切。
2.根据权利要求1所述内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，针对孔径在4. Omm以下的孔按内层厚铜板的基铜厚度再次分类，确定菲林上各PAD的补偿值，针对相同孔径的孔内层厚铜板的基铜厚度越大，补偿值越大。
3.根据权利要求2所述的内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，(1)针对内层厚铜板的基铜厚度为20Z、孔径范围为0.4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别为12. 5mil、 13. 5mil、17mil 和 18mil 以上；(2)针对内层厚铜板的基铜厚度为30Z、孔径范围为0.4 3. 0mm,3. 0 4. 0mm、4. 0 5. Omm和5. 0 6. Omm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别为Hmil、15mil、 19mil 和 20mil 以上。
4.根据权利要求1所述的内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，针对4.Omm及以上孔径的 孔，设置预钻孔数量为3-4个。
5.根据权利要求1所述的内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，针对4.Omm及以上孔径的 孔，设置预钻孔数量为4个。
全文摘要
本发明涉及针对内层厚铜板的一种钻孔方法，首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后针对孔径在4.0mm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适当补偿；针对4.0mm及以上孔径的孔，在制作钻带时，先设计预钻孔，预钻孔外圆与该孔内圆相切。针对相同孔径的孔内层厚铜板的基铜厚度越大，补偿值越大。该方法只需对钻孔工程资料进行改进，孔径小于4.0mm的只需对菲林进行内层环补偿，4.0mm及以上孔径的孔通过更改钻孔方式增加预钻孔，即可完全消除内层厚铜板钻孔时内层铜拉出的问题，且钻孔效果好，大大提高了生产效率。
文档编号H05K3/00GK102098879SQ20111005231
公开日2011年6月15日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者张涛, 杨展仁, 贺波 申请人:奥士康精密电路(惠州)有限公司