技术编号：8121201
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种覆铜层压板用处理铜箔和使该处理铜箔粘接于绝缘性树脂基材而成的覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板，其中，该覆铜层压板适于作为电子仪器中所使用的印刷布线板材料。背景技术众所周知，在用于印刷布线板的压延铜箔、电解铜箔中，根据该铜箔的用途，设置有粗化处理层、耐热处理层、防锈处理层等各种处理层(下面，将设置有处理层的铜箔称为 “处理铜箔”，将未设置处理层的铜箔称为“未处理铜箔”)。并且，对于作为覆铜层压板(使处理铜箔粘接于绝缘性树脂基材而成)的代表性用途的印刷布线板中所使用的处理铜箔而言，需要具...
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