专利名称：覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种覆铜层压板用处理铜箔和使该处理铜箔粘接于绝缘性树脂基材而成的覆铜层压板以及使用该覆铜层压板的印刷布线板，其中，该覆铜层压板适于作为电子仪器中所使用的印刷布线板材料。
背景技术：
众所周知，在用于印刷布线板的压延铜箔、电解铜箔中，根据该铜箔的用途，设置有粗化处理层、耐热处理层、防锈处理层等各种处理层(下面，将设置有处理层的铜箔称为 “处理铜箔”，将未设置处理层的铜箔称为“未处理铜箔”)。并且，对于作为覆铜层压板(使处理铜箔粘接于绝缘性树脂基材而成)的代表性用途的印刷布线板中所使用的处理铜箔而言，需要具备强固地粘接于绝缘性树脂基材上而不容易产生剥离的特性，为了赋予该剥离强度特性，最有效方法是在未处理铜箔的粘接于绝缘性树脂基材的面上设置粗化处理层的方法。通常，通过施行下述处理来设置前述粗化处理层采用电镀法，使铜或铜合金的微粒子(下称“粗化粒子”)析出并附着在压延未处理铜箔或电解未处理铜箔的粘接于绝缘性树脂基材的面上，从而形成粗化粒子的集合体层的处理(下称“粗化处理”)。基于来自该集合体层的机械的固定效果，获得剥离强度特性，粗化粒子的量(下称“粗化处理量”)越多， 该铜箔的表面粗糙度就越高，机械的固定效果也增大，剥离强度也提高。然而，在制造印刷布线板时，为了形成铜电路而设有对处理铜箔进行蚀刻的工序， 当处理铜箔的粗化处理量多时，会导致蚀刻残渣(粗化粒子的溶解残留)的产生、蚀刻因子降低等缺陷，因此，不能为了提高剥离强度特性而过度加大粗化处理量以提高表面粗糙度， 特别是，伴随着电子仪器的轻薄化、短小化，微细间距(fine pitch)化在不断推进，因此，需要尽可能地抑制蚀刻残渣的发生，为此减少粗化处理量而降低该箔面的表面粗糙度是有效的方法。S卩，对用于印刷布线板的、设置有粗化处理层的处理铜箔而言，从剥离强度特性的角度出发需要增大粗化处理量以提高表面粗糙度，从蚀刻特性的角度出发则需要减小粗化处理量以降低表面粗糙度，因此，本身存在难以满足该两种特性的难题。但是，在印刷布线板制造工序中，存在包括使用蚀刻液的蚀刻工序在内的使用硫酸、盐酸、苛性钠的清洗工序、镀锡工序、非电解镀镍工序、非电解镀金工序等使用各种活性处理液的多个工序，当处理铜箔的剥离强度弱小时，活性处理液从该处理铜箔与绝缘性树脂基材之间的粘接界面渗入而易于造成剥离强度的降低(劣化)，若剥离强度降低，则在所制造的印刷布线板中、特别是在微细间距的印刷布线板中，容易产生因热冲击、机械冲击引起的电路的剥离、脱落，因此，需要开发出在活性处理液浸渍后剥离强度也不降低、渗入量也少的处理铜箔。另外，电子仪器所使用的印刷布线板，近年来处于多用化的趋势中，为此，印刷布线板在各种各样的环境下使用或长期间持续使用的情况多起来。因此，对于处理铜箔，进行在覆铜层压板成型后吸湿处理后的剥离强度试验、加热处理后的剥离强度试验等所谓苛刻条件下的加速试验，并且，需求即使经过这些苛刻试验后剥离强度也不降低的处理铜箔。为了克服印刷布线板中内在的前述难题以满足前述要求，本领域技术人员正在进行研究、开发，例如，在后述专利文献1中，作为可在印刷布线板上形成的布线电路底部获得良好的直线性，并与绝缘性树脂基材的粘附性(粘接性)优于过去，且耐药品性、耐吸湿性也良好的处理铜箔，公开了一种处理铜箔，“其特征在于，贴合于绝缘树脂基材的粘接表面的表面粗糙度RzjiS是2. 5 μ m以下，并且，采用激光法测定二维表面积为6550 μ m2的区域时的三维表面积(A) μ m2与该二维表面积的比[(A)/(6550 μ m2)]的值、即表面积比(B) 是1. 2 2. 5”，同时公开了在该粘接面上设置有锌-镍层，该锌-镍层“在IOcmX IOcm的二维区域的评价中，锌-镍层所含的锌和镍的总量(C)mg/m2是40mg/m2以上”。现有技术文献专利文献1 日本特开2008-285751号公报专利文献2 日本特公平3-35394号公报专利文献3 日本特开昭56-118390号公报
发明内容
发明要解决的课题为了提供能够克服印刷布线板中内在的前述难题而应对前述要求，满足剥离强度特性和蚀刻特性这两种特性，即使在活性处理液浸渍后剥离强度也不降低，活性处理液浸渍后的渗入量少、并且在苛刻条件下的加速试验中也能够保持充分的剥离强度的处理铜箔，本发明人也进行了研究开发，并在研究开发过程中，对前述专利文献1所公开的表面处理铜箔进行了研究，其结果，发现该处理铜箔在绝缘性树脂基材(FR-4基材)中的剥离强度优良，采用活性处理液进行处理(稀盐酸处理)后的劣化率小，且蚀刻性也优良，但在下述方面，则难说其充分满足了前述要求。S卩，根据本发明人进行的补充实验结果，发现表面积比为1. 2 1. 8时得不到充分的剥离强度特性，吸湿处理后剥离强度的劣化率有增大倾向。此外，如前面所述，在作为印刷布线板用铜箔所要求的重要特性中，包括加热处理后的剥离强度。特别是近年来，绝缘性树脂基材采用众多种类，实现了多样化。特别是在双层柔性基板中，根据设置于粗化处理层表面的金属种类不同，其特性的变化也大。对于加热处理后的剥离强度而言，考虑到长期应用于电子仪器的情况，通过加热处理来进行加速试验。作为加热处理条件，例如，对于前述双层柔性基板，多数情况是采用150°C、168小时等条件。对此，本发明人也使用前述表面积比为1. 2 2. 5的处理铜箔，设置锌-镍层，进行了补充实验，其结果，得到了前述技术的处理铜箔中，加热处理后剥离强度的劣化率大， 有改善余地的结果。因此，本发明人以获得与绝缘性树脂基材的剥离强度牢固、吸湿处理后的剥离强度的劣化率小、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小、活性处理液浸渍后的渗入量少、 且蚀刻性良好的处理铜箔为技术课题，并为了解决上述课题，发明人反复进行了试制、实验，结果发现基于具有下述特征的处理铜箔，可满足上述要求，从而完成了前述技术课题。 即，该处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度(ten point heightof irregularities，微观不平度十点高度)Rz是1. 0 μ m 2. 7 μ m，并且，局部峰的平均间隔S 是0. 0230mm以下(其中，不包括0)。 此外，通过具有如下特征的处理铜箔，能够获得更加强固的剥离强度、可使吸湿处理后剥离强度的劣化率减小，使活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率减小、且活性处理液浸渍后的渗入量减少、进而可得到蚀刻性良好的处理铜箔。即，该处理铜箔的特征在于， 与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面的算术平均粗糙度Ra是0. 18μm 0. 36μm，并且，该算术平均粗糙度Ra与前述局部峰的平均间隔S具有下式(1)的关系， 45. 0 ≤{(S X 1000) /Ra} ≤ 100. 0 (1)式中，SX1000的单位是μπι。此外，通过在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上设置含钼的镍和/或钴层， 由此使加热处理后的剥离强度的劣化率减小。解决课题的方法前述技术课题，可通过下述的本发明来解决。即，本发明的处理铜箔，是覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1. 0 μ m 2. 7 μ m，并且，局部峰的平均间隔S是0. 0230mm以下 (其中，不包括0)。此外，本发明的处理铜箔，是覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面的算术平均粗糙度Ra是0. 18 μ m 0. 36 μ m,并且，该算术平均粗糙度Ra和前述局部峰的平均间隔S具有下式(1)的关系。45. 0 ≤ {(S X 1000) /Ra}≤ 100. 0 (1)式中，SX1000的单位是μπι。此外，本发明的处理铜箔，是覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，设置有含钼的镍和/或钴层。此外，本发明的处理铜箔，是覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，含钼的镍和/ 或钴层的析出附着量是20mg/m2 300mg/m2，并且，钼的含量是IOwt%以上、剩余部分是镍和/或钴。此外，本发明的覆铜层压板，是将前述任一种处理铜箔加热压接于绝缘性树脂基板而成。此外，本发明的印刷布线板，是采用前述覆铜层压板而成。发明的效果根据本发明，处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是 1. 0 μ m 2. 7 μ m，并且，局部峰的平均间隔S是0. 0230mm以下(其中，不包括0))，由此，可获得与绝缘性树脂基材更加强固的剥离强度，可使吸湿处理后的剥离强度的劣化率减小、 活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率减小、活性处理液浸渍后的渗入量减少，可得到蚀刻性良好的处理铜箔。此外，本发明处理铜箔的特征在于，与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面的算术平均粗糙度Ra是0. 18 μ m 0. 36 μ m,并且，该算术平均粗糙度Ra和前述局部峰的平均间隔S具有下式(1)的关系，由此，可获得与绝缘性树脂基材更加强固的剥离强度，可使吸湿处理后的剥离强度的劣化率进一步减小、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率进一步减小、活性处理液浸渍后的渗入量进一步减少，可得到蚀刻性更加良好的处理铜箔。45. 0 ^ {(S X 1000) /Ra}彡 100. 0 (1)式中，SX1000的单位是μπι。此外，通过在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上设置含钼的镍和/或钴层， 使加热处理后的剥离强度的劣化率减小。因此，本发明的工业实用性非常高。
具体实施例方式
下面，针对本发明的实施方式进行说明。作为本发明的未处理铜箔，可以使用下述铜箔通过在浸于电解液中的阳极与阴极之间流通电流，在阴极侧析出而形成的电解铜箔；对锭状铜进行压延而成的压延铜箔等。此外，由于压延铜箔没有表里之分，所以没有必要区别使用，但即使在电解铜箔的情况下，也没有必要特别进行区别，可以使用析出面、光泽面中的任何一面。此外，未处理铜箔的厚度优选为6 μ m 300 μ m，更优选为9 μ m 150 μ m。此外， 从粗糙度伴随着粗化处理层的形成而上升的观点出发，未处理铜箔表面的十点平均粗糙度 Rz 10. Iym - 2. Oym, ^ttit ^ 0. 5 μ m 1. 8 μ m。首先，针对粗化处理层和形成粗化处理层的粗化粒子进行详述。本发明的粗化处理层，是指通过电镀法所得到的结晶粒径为2.0μπι以下的粗化粒子的集合体层。粗化处理层的十点平均粗糙度Rz (下称Rz)优选为1.0μπι 2.7μπι， 更优选为1. 2μπι 2. 5μπι。本发明所使用的Rz，是依据JISB0601-1994的十点平均粗糙度。当Rz低于1. 0 μ m时，粗化处理层的凹凸小，因此得不到有效的机械固定效果，得不到强固的剥离强度，吸湿处理后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率增大，且活性处理液浸渍后的渗入量增多。当Rz超过2. 7 μ m时，粗化处理层的凹凸大，因此，有时粗化粒子溶解残留于处理铜箔蚀刻后的电路间，发生短路异常。迄今为止，在表示铜箔表面粗糙度的参数中，经常采用Rz。另一方面，根据形成粗化处理层的粗化粒子的形状、间隔，即使在Rz相同的情况下，也经常发生剥离强度不同的情况。因此，本发明人着眼于局部峰的平均间隔S上。本发明中使用的局部峰的平均间隔S (下称S)也与Rz同样地依据了 JISB0601-1994。S是从粗糙度曲线上，在其平均线方向仅截取基准长度，求出对应于相邻的局部峰间的平均线的长度，并且以“mm”表示该多个局部峰间的平均值的参数。S越小，局部峰的间隔越狭小，表示紧密；另一方面，S越大，局部峰的间隔越宽，表示疏松。S优选为0.0230mm以下(其中，不包括0)，更优选为0.0220 μ m以下。当S超过 0. 0230mm时，局部峰的间隔变宽，难以获得有效的机械固定效果，得不到强固的剥离强度，吸湿处理后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的渗入量增多。 关于S越小而优选的理由，是由于局部峰的间隔密而每单位面积的局部峰多，所以，与绝缘性树脂基材的粘接表面积增大，能够获得有效的机械固定效果。其结果，使剥离强度提高、吸湿处理后的剥离强度的劣化率减小、活性处理液浸渍后的劣化率减小、活性液浸渍后的渗入量减少。 粗化处理层的算术平均粗糙度Ra (下称Ra)，优选为0. 18 μ m 0. 36 μ m,更优选为0. 20μπι 0. ;35μπι。本发明所使用的Ra也依据了 JISB0601-1994。当Ra低于0. 18 μ m 时，粗化处理层的凹凸小，因此得不到有效的机械固定效果，得不到强固的剥离强度，吸湿处理后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的渗入量增多。当Ra超过0. 36 μ m时，粗化处理层的凹凸大，因此，有时粗化粒子溶解残留于处理铜箔蚀刻后的电路间，发生短路异常。此外，Ra和S具有下式(1)的关系也是重要的。45. 0 ^ {(S X 1000) /Ra}彡 100. 0 (1)式中，SX1000的单位是μ m。更优选为50. 0 ^ {(S X 1000) /Ra}彡 95. 0 (2)式中，SX1000的单位是μπι。当Ra和S具有式(1)的关系时，可得到更加强固的剥离强度，可使吸湿处理后的剥离强度的劣化率进一步减小、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率进一步减小、活性处理液浸渍后的渗入量进一步减少、蚀刻性更加良好。另一方面，当式(1)低于45.0时，则有时粗化粒子溶解残留于处理铜箔蚀刻后的电路间，发生短路异常。当式(1)超过100.0 时，则难以获得有效的机械固定作用，得不到强固的剥离强度，吸湿处理后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的渗入量增多。下面，针对析出粗化粒子(用于形成设置于未处理铜箔表面的粗化处理层)的处理方法进行说明。本发明的粗化处理层，是通过两个阶段的粗化处理来形成。第一阶段，是在含铜离子的电解液中流通极限电流密度以上的电流，从而使微细树枝状的铜粉附着于未处理铜箔上的工序。第二阶段，是进行覆盖镀覆以使在第一阶段所得到的微细树枝状铜粉不脱落的工序，是通过在含铜离子的电解液中流通低于极限电流密度的电流而形成。在本发明中， 将通过这两个阶段的电镀所得到的粗化粒子的集合体层称为粗化处理层。(第一阶段粗化处理层)作为进行第一阶段电镀的电解液组成、液温、添加剂、电解条件、电极，例如，可以举出如下所示的方式，但并不特别限定于这些。五水硫酸铜12g/L 70g/L (更优选为30g/L 60g/L)硫酸30g/L 200g/L (更优选为 50g/L 150g/L)添加剂氯离子、钴离子、镍离子、铁离子、钛离子、钼离子、钒离子、锌离子、钨离子、铝离子、1-10-菲咯啉、4，7- 二苯基-1，10-菲咯啉、3-巯基-1-丙磺酸液温25°C 50°C (更优选为3O V 4δ°C )
电流密度5A/dm2 100A/dm2 (更优选为 ΙΟΑ/dm2 80A/dm2)电极钼金属氧化物包覆钛板等的不溶性电极添加剂可以单独使用或者多个组合使用(第二阶段粗化处理层)接着，针对第二阶段电镀(覆盖第一阶段所得到的微细树枝状铜粉的镀覆)进行详述。作为进行第二阶段电镀的电解液组成、液温、电解条件、电极，例如，可以举出如下所示的方式，但并不特别限定于这些。五水硫酸铜150g/L 300g/L (更优选为170g/L ^Og/L)硫酸50g/L 200g/L (更优选为 60g/L 170g/L)液温25°C 50°C (更优选为30V 45°C )电流密度2A/dm2 60A/dm2 (更优选为 5A/dm2 50A/dm2)电极钼金属氧化物包覆钛板等的不溶性电极根据需要，可以添加公知技术中的明胶等。作为表示本发明处理铜箔的粗化处理层和形成粗化处理层的粗化粒子形状的重要参数，十点平均粗糙度Rz、局部峰的平均间隔S和算术平均粗糙度Ra是在通过前述两个阶段的电镀形成了粗化处理层的时刻进行确定。即使在粗化处理层表面设置此后进行的本发明含钼的镍和/或钴层、或作为公知技术的铬酸盐层、硅烷偶联剂层，前述参数也不会发生变化。此外，根据需要，可以在前述粗化处理层表面施以日本特公平3-35394中所记载的由使用二乙烯三胺五乙酸的电解液所得到的铜的微细粗化粒子层。通过实施该处理，能够进一步提高剥离强度。下面，对设置在前述粗化处理层表面的含钼的镍和/或钴层进行详述。通过在具有粗化处理层的处理铜箔表面设置含钼的镍和/或钴层，加热处理后的剥离强度的劣化率减小。此外，可在近年来使用频率高的双层柔性印刷布线基板中，不借助于粘接剂而使聚酰亚胺与铜直接发生反应，因此，在处理铜箔粘接面侧设置与聚酰亚胺相容性良好的钴、镍是有效的。含钼的镍和/或钴层的析出附着量优选为20mg/m2 300mg/m2，更优选为30mg/ m2 ^Omg/m2。当含钼的镍和/或钴层的析出附着量低于20mg/m2时，加热处理后剥离强度的劣化增大。另一方面，若超过300mg/m2，当使用镍的情况下，根据钼的含量、绝缘性树脂基材的种类，有时会在蚀刻后的绝缘性树脂基材上残留镍，使耐迁移性降低，因此不优选。此外，即使附着量超过300mg/m2，也未发现会提高特性，因此不经济。此外，含钼的镍和/或钴层的各元素的含量也是重要的。钼的含量优选为10wt% 以上。更优选为13wt%以上。作为含量的单位使用的“wt%”，在此注明将用于含钼的镍和/或钴层的各元素的质量之和设定为100wt%，而不考虑不可避免的杂质。当钼的含量低于10wt%时，加热处理后的剥离强度的劣化率增大。另一方面，镍和/或钴的含量优选为90wt%以下。更优选为87wt%以下。当镍的含量超过90wt%时，虽然还取决于绝缘性树脂基材的种类，但有时会在蚀刻后的绝缘性树脂基材上残留镍，使耐迁移性降低，因此不优选。此外，加热处理后的剥离强度的劣化率增大。当钴含量超过90wt%时，加热处理后的剥离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的剥
8离强度的劣化率增大，活性处理液浸渍后的渗入量增多。当镍和/或钴的含量超过90wt% 时，虽然还取决于两者的含量，但有时活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率增大、活性处理液浸渍后的渗入量增多。此外，加热处理后的剥离强度的劣化率增大。下面，说明析出含钼的镍和/或钴层的处理方法。本发明的含钼的镍和/或钴层，是通过电镀法形成。作为通过电镀形成含钼的镍和/或钴层的电解液组成、液温、PH、电解条件、电极，例如，可以举出如下所示的方式，但并不特别限定于这些。(含钼的镍层)二水钼酸二钠lg/L 80g/L (更优选为5g/L 70g/L)六水硫酸镍10g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)二水柠檬酸三钠5g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)pH :10. 0 12. 0(更优选为 10. 5 11. 5)电解液温度20°C 50V (更优选为25°C 40°C )电流密度0· ΙΑ/dm2 10. OA/dm2 (更优选为 0. 5A/dm2 5. OA/dm2)电极钼pH可以采用氨进行调整。(含钼的钴层)二水钼酸二钠lg/L 80g/L (更优选为5g/L 50g/L)七水硫酸钴10g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)二水柠檬酸三钠5g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)pH 4. 0 10. 0 (更优选为 5. 0 7. 0)电解液温度20°C 50V (更优选为25°C 40°C )电流密度0. ΙΑ/dm2 10. OA/dm2 (更优选为 0. 5A/dm2 5. OA/dm2)电极钼pH可以采用硫酸进行调整。(含钼的镍和钴层)二水钼酸二钠lg/L 80g/L (更优选为5g/L 70g/L)六水硫酸镍10g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)七水硫酸钴10g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)二水柠檬酸三钠5g/L 100g/L (更优选为20g/L 70g/L)pH :4. 0 10. 0(更优选为 5. 0 7. 0)电解液温度20°C 50V (更优选为25°C 40°C )电流密度0. ΙΑ/dm2 10. OA/dm2 (更优选为 0. 5A/dm2 5. OA/dm2)电极钼pH可以采用硫酸进行调整。接着，基于公知的处理方法，在含钼的镍和/或钴层表面设置铬酸盐层。通过设置铬酸盐层，能够赋予剥离强度提高、耐氧化性提高等特性。对于形成该铬酸盐层的浴液，可采用公知的浴液，例如，只要是含有铬酸、重铬酸钠、重铬酸钾等六价铬的浴液即可。此外， 也可以使用日本特开昭56-118390号中的含有锌的铬酸盐层。
此外，形成铬酸盐层后的铬的析出形态，是Cr (OH) 3与Cr2O3混合存在的状态，是以三价铬的形态析出，并不含有对人体产生不良影响的六价铬。此外，铬酸液可以是碱性、酸性中的任一种。接着，基于公知的处理方法，在铬酸盐层表面设置硅烷偶联剂层。通过设置硅烷偶联剂层，能够赋予处理铜箔粘接面与绝缘性树脂基材之间的润湿性提高且剥离强度提高、 吸湿处理后的剥离强度的劣化率减小等特性。作为硅烷偶联剂的种类，有环氧基、氨基、巯基、酰脲基、乙烯基等多种，基于绝缘性树脂基材的种类不同而表现出不同的特性，因此，有必要在设置时考虑相容性。此外，通过将前述处理铜箔加热压接于绝缘性树脂基材等方法，能够成型可用作印刷布线基板的覆铜层压板。作为绝缘性树脂基材，可以使用聚酰亚胺、苯酚、环氧、聚酯、 液晶聚合物等。本实施方式中，只在未处理铜箔的一个面设置了各处理层，但也可以在未处理铜箔的两个面设置各处理层。实施例实施例1在下述电解液组成、添加剂、电极、液温、电解条件下，制作未处理电解铜箔。(未处理电解铜箔的制造方法)调整硫酸为100g/L、五水硫酸铜为^Og/L的硫酸-硫酸铜水溶液，并作为添加剂添加20mg/L聚乙二醇(平均分子量20000 ；三洋化成公司制造)、20mg/L聚乙烯亚胺(商品名Ep0min( 二 > )；商品编号PP-061 ；平均分子量1200 ；日本触媒公司制造)、 6umol/L的3-巯基-1-丙磺酸钠、20mg/L氯离子。将该含有添加剂的电解液，填充到由以钼金属氧化物包覆的钛构成的不溶性阳极和作为阴极的钛制阴极辊之间，在电流密度为 50A/dm2、液温为50°C下流通电流，获得厚度为12 μ m的未处理电解铜箔。该未处理电解铜箔的析出面的十点平均粗糙度Rz是0. 93 μ m。接着，在所制作的未处理电解铜箔的析出面上，在下述电解液组成、液温、添加剂、 电极、电解条件下，设置第一阶段粗化处理层。(第一阶段粗化处理层)调整硫酸为80g/L、五水硫酸铜为45g/L的硫酸-硫酸铜水溶液，并将液温调整为 35°C。作为添加剂添加了 600mg/L钛离子、25mg/L钨离子、5mg/L氯离子。将该含有添加剂的电解液，填充到由以钼金属氧化物包覆的钛构成的不溶性阳极和作为阴极的未处理电解铜箔之间，在电流密度为ΙΟΑ/dm2、电量为65C/dm2的电解条件下，设置第一阶段粗化处理层。接着，按下述电解液组成、液温、电极、电解条件，在设置有第一阶段粗化处理层的处理铜箔表面，设置第二阶段粗化处理层。(第二阶段粗化处理层)调整硫酸为120g/L、五水硫酸铜为250g/L的硫酸-硫酸铜水溶液，将液温调整为 45°C。将该电解液填充到由以钼金属氧化物包覆的钛构成的不溶性阳极和作为阴极的设置有第一阶段处理层的处理铜箔之间，按电流密度为ΙΟΑ/dm2、电量为300C/dm2的电解条件， 设置第二阶段粗化处理层。
接着，在设置有粗化处理层的处理铜箔表面，按下述电解液组成、液温、pH、电极、 电解条件，设置铬酸盐层。(铬酸盐层)调整二水合重铬酸钠为40g/L、液温为35 °C的铬酸盐水溶液，采用氢氧化钠调整 PH为12.0。将该铬酸盐水溶液，填充到作为阳极使用的钼与作为阴极的前述处理铜箔之间，按电流密度为2. OA/dm2、电量为10C/dm2的电解条件，设置铬酸盐层。接着，按下述液体组成、液温、浸渍时间，在设置有铬酸盐层的处理铜箔面上，设置硅烷偶联剂层。(硅烷偶联剂层)作为硅烷偶联剂处理液，调整含有5mL/L的Y -氨丙基三乙氧基硅烷的水溶液。然后，将设置有前述各处理层的处理铜箔，在30°C液温的硅烷偶联剂处理液中浸渍10秒，以实施硅烷偶联剂处理。并且，在前述硅烷偶联剂层的形成结束之后，在常温(25°C )下进行自然干燥，获得本发明的处理铜箔。实施例2 6禾口比较例1 6(未处理电解铜箔)采用相同于实施例1中所使用的未处理电解铜箔。(第一阶段粗化处理层)按照表1所示地改变添加于形成第一阶段粗化处理层的电解液中的各添加剂浓度、改变电流密度和电量，除此之外，采用与前述实施例1相同的条件、方法，获得第一阶段粗化处理层。(第二阶段粗化处理层)按照相同于实施例1的电解液组成、液温、电极、电解条件，设置第二阶段粗化处理层。(铬酸盐层)按照相同于实施例1的电解液组成、液温、pH、电极、电解条件，设置铬酸盐层。(硅烷偶联剂层)按照相同于实施例1的液体组成、液温、浸渍时间，设置硅烷偶联剂层。表 1
1权利要求
1.一种覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1. 0 μ m 2. 7 μ m，并且局部峰的平均间隔S是 0. 0230mm以下，其中，S不包括0。
2.如权利要求1所述的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面的算术平均粗糙度Ra是0. 18 μ m 0. 36 μ m，并且该算术平均粗糙度Ra与前述局部峰的平均间隔S具有下式(1)的关系，45. 0 ≤{(S X 1000) /Ra}≤100. 0 (1)式(1)中，SX1000的单位是μ 。
3.如权利要求1或2所述的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面，设置有含钼的镍和/或钴层。
4.如权利要求3所述的覆铜层压板用处理铜箔，其特征在于，含钼的镍和/或钴层的析出附着量是20mg/m2 300mg/m2，并且钼的含量是IOwt%以上，剩余部分是镍和/或钴。
5.一种覆铜层压板，其特征在于，将权利要求1至4中任一项所述的覆铜层压板用处理铜箔加热压接于绝缘性树脂基材上。
6.一种印刷布线板，其特征在于，采用权利要求5所述的覆铜层压板获得。
全文摘要
本发明的课题在于提供一种处理铜箔，其不仅具有低粗糙度，且可在与绝缘性树脂基材之间得到强固的剥离强度，在吸湿处理后、活性处理液浸渍后的剥离强度的劣化率小，在活性处理液浸渍后的渗入量少，并且蚀刻性优良。本发明处理铜箔的特征在于，在与绝缘性树脂基材粘接的处理铜箔面上，依次设置有粗化处理层、铬酸盐层和硅烷偶联剂层，该处理铜箔面的十点平均粗糙度Rz是1.0μm～2.7μm，并且，局部峰的平均间隔S是0.0230mm以下，其中，S不包括0。
文档编号H05K1/02GK102215632SQ20111007263
公开日2011年10月12日 申请日期2011年3月17日 优先权日2010年4月6日
发明者冈本健, 真锅久德 申请人:福田金属箔粉工业株式会社