技术编号:8121478
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种组装方法,特别是涉及一种有关于表面接合元件(surface mount device, SMD)与线路板的组装方法及其使用的线路板。背景技术图1A至图IC是现有习知的一种将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装 方法的流程图。在现有习知的技术中,将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装方 法包括下列步骤首先,如图IA所示,提供一第一印刷电路板(printed circuit board, PCB) 110,此第一印刷电路板110的一侧具有多个焊垫112a、 112b。接着,进行一表面接合技 术...
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