专利名称：线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法
技术领域：
本发明涉及一种组装方法，特别是涉及一种有关于表面接合元件(surface mount device, SMD)与线路板的组装方法及其使用的线路板。
背景技术：
图1A至图IC是现有习知的一种将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装 方法的流程图。在现有习知的技术中，将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装方 法包括下列步骤首先，如图IA所示，提供一第一印刷电路板(printed circuit board, PCB) 110，此第一印刷电路板110的一侧具有多个焊垫112a、 112b。接着，进行一表面接合技 术制程(surfacemount technology process, SMT process)。亦即，在第一印刷电路板110 的焊垫112a上形成锡膏(solder paste) 130，接着将一第一表面接合元件120贴附于锡膏 130，然后进行一回焊制程(reflow process)，以通过锡膏130将第一表面接合元件120固 着于第一印刷电路板110上。 之后，如图IB所示，提供一第二印刷电路板140，此第二印刷电路板140具有多个 焊垫142a、142b，其中焊垫142a与焊垫142b分别位于第二印刷电路板140的相对的两侧。 接着，进行一表面接合技术制程。亦即，在第二印刷电路板140的焊垫142a上形成锡膏130， 接着将一第二表面接合元件150贴附于锡膏130，然后进行一回焊制程，以通过锡膏130将 第二表面接合元件150固着于第二印刷电路板140上。 然后，如图1C所示，通过锡膏130将第二印刷电路板140固着于第一印刷电路板 110上，并通过锡膏130使第二印刷电路板140的焊垫142b电性连接至第一印刷电路板110 的焊垫112b。 基于上述，现有习知的技术需进行两次表面接合技术制程(SMTprocess)，之后再
将第二印刷电路板140组装于第一印刷电路板110上，所以较耗费时间。 由此可见，上述现有的组装方法在方法及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟
待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但
长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法及产品又没有适切的方法及结构能
够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的组装方法，
实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 有鉴于上述现有的组装方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多 年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的 组装方法，能够改进一般现有的组装方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经 反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的组装方法存在的缺陷，而提供一种新的表面接合 元件与线路板的组装方法，所要解决的技术问题是使其提升组装效率。
本发明的另一 目的在于，克服现有的组装方法存在的缺陷，而提供一种新型的线
路板，所要解决的技术问题是使其提升表面接合元件与线路板的组装效率。 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出
的一种表面接合元件与线路板的组装方法，其包括下列步骤首先，提供一第一线路板。此
第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中绝缘层被压合于第一板与第二板
之间，且第二板暴露出部分第一板。接着，将多个第一表面接合元件设置于第一板与第二板。 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 在本发明的一实施例中，前述的表面接合元件与线路板的组装方法，其更包括提
供一第二线路板，并在该第二线路板上设置至少一第二表面接合元件；以及 将该第一线路板设置于该第二线路板上，且该第一线路板暴露出部分该第二线路板。 在本发明的一实施例中，前述的表面接合元件与线路板的组装方法，其更包括将 至少一第二表面接合元件设置于该第一板，且该第二表面接合元件与该第二板位于该第一 板的相对两侧。 在本发明的一实施例中，前述的表面接合元件与线路板的组装方法，其中所述的 第一板与该第二板分别具有多个焊垫，而将该些第一表面接合元件设置于该第一板与该第 二板的的方法包括在该第一板与该第二板的该些焊垫上分别形成一锡膏；使该些第一表 面接合元件贴附于该些锡膏；以及进行一回焊制程，以使该些第一表面接合元件固定于该 第一板与该第二板。 在本发明的一实施例中，前述的表面接合元件与线路板的组装方法，其中所述的 在该第一板与该第二板的该些焊垫上分别形成该锡膏的方法包括提供一印刷钢板，该印 刷钢板区分成一第一部分与一第二部分，其中该第一部分的厚度大于该第二部分的厚度， 且该第一部分与该第二部分分别具有多个贯孔；将该印刷钢板与该线路板对位，使该第一 部分与该第二部分分别位于该第一板与该第二板上，并使该些贯孔暴露出该些焊垫；以及 将该些锡膏印刷于该些焊垫上。 本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的 一种线路板，其包括一第一板、一第二板以及一绝缘层。绝缘层被压合于第一板与第二板之 间，且第二板暴露出部分第一板。第一板具有至少一沟槽，且此沟槽是紧邻第二板。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本发明的一实施例中，前述的线路板，其中所述的第二板的厚度小于8密尔。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发 明可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优 点 1.在本发明表面接合元件与线路板的组装方法中，因使用的第一线路板具有尺寸 不同的两层(即第一板与第二板)，所以只需进行一次表面接合技术制程即可将表面接合 元件接合于第一线路板的第一板与第二板。因此，本发明的表面接合元件与线路板的组装 方法可提升组装效率。此外，本发明的线路板因具有尺寸不同的两层板(即第一板与第二 板)，所以能使表面接合元件在同一表面接合技术制程中组装于线路板的第一板与第二板，如此可提升组装效率。 2.相较于现有习知的技术，由于本发明的线路板(即第一线路板)具有尺寸不同 的两层板(即第一板与第二板)，所以能使表面接合元件在同一表面接合技术制程中组装 于尺寸不同的两层板，如此可提升组装效率。 3.本发明的线路板(即第一线路板)因具有沟槽，以防止第二板中的胶溢出而污 染第一板的焊垫，所以本发明的线路板具有较佳的可靠度。 综上所述，本发明新颖的表面接合元件与线路板的组装方法，其包括下列步骤首 先，提供一第一线路板。此第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中绝缘层 是被压合于第一板与第二板的间，且第二板暴露出部分第一板。接着，将多个第一表面接合 元件设置于第一板与第二板。此表面接合元件与线路板的组装方法能提升组装效率。此外， 本发明另提出一种能应用于上述的组装方法的线路板。本发明具有上述诸多优点及实用价 值，其不论在方法、产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好 用及实用的效果，且较现有的组装方法具有增进的突出多项功效，从而更加适于实用，并具 有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1A至图1C是现有习知的一种将表面接合元件组装于两层印刷电路板的组装方 法的流程图。 图2A至图2E是本发明一实施例的一种表面接合元件与线路板的组装方法的流程
图3是图2A中线路板的俯视图。
图4是本发明另一实施例的表面接合元件与线路板的组装结构示意图, 图5是本发明另一实施例的表面接合元件与线路板的组装结构示意图, 110 :第一印刷电路板
112a、112b、142a、142b、212、216、222、412 :焊垫 120、310 :第一表面接合元件 130、330 :锡膏
140 :第二印刷电路板 200、200':第一线路板
214 :沟槽 230 :绝缘层 322 :第一部分 324 :第二部分
500 :承载架
150、420 :第二表面接合元件 210、210':第一板
220 :第二板 320 :印刷钢板
323、325 :贯孔
410 :第二线路板
D1、D2 :厚度
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法其具体实施方式
、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。 有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实 施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同 的编号表示。 通过具体实施方式
的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功 效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明的用，并非用来对本发 明加以限制。 图2A至图2E是本发明一实施例的一种表面接合元件与线路板的组装方法的流程 图，图3是图2A中线路板的俯视图。本实施例的表面接合元件与线路板的组装方法包括下 列步骤首先，如图2A与图3所示，提供一第一线路板200。此第一线路板200例如一印刷 电路板，其包括一第一板210、一第二板220以及一绝缘层230，其中绝缘层230被压合于第 一板210与第二板220之间，且第二板220暴露出部分第一板210。此外，第一板210与第 二板220分别具有多个焊垫212、222。第二板220的厚度例如小于8密尔。
另外，第一板210、第二板220与绝缘层230的材料包括沾有胶的玻璃纤维布 (pr印reg)，且在制作第一线路板200时，第一板210、第二板220与绝缘层230需在高温环 境下经过长时间的压合，所以可能会导致绝缘层230与第二板220的玻璃纤维布(pr印reg) 中的胶溢出，使第一板210的焊垫212遭受污染。因此，第一板210可设有一沟槽214，此沟 槽214紧邻第二板220，以使胶流入沟槽214内，进而防止第一板210的焊垫212遭受胶的 污染。 接着，如图2B至图2E所示，将多个第一表面接合元件310设置于第一板210与第 二板220。在本实施例中，将第一表面接合元件310设置于第一板210与第二板220的方法 进行一表面接合技术制程，其包括下列步骤首先，如图2B与图2C所示，在第一板210与第 二板220的焊垫212、222上分别形成一锡膏330。更详细地说，在第一板210与第二板220 的焊垫212、222上分别形成锡膏330的方法例如先提供一印刷钢板320(如图2B所示)。 此印刷钢板320区分成一第一部分322与一第二部分324，其中第一部分322的厚度Dl大 于第二部分324的厚度D2，且第一部分322与第二部分324分别具有多个贯孔323、325。接 着，将印刷钢板320与第一线路板200对位，使第一部分322与第二部分324分别位于第一 板210与第二板220上，并使贯孔323、325暴露出焊垫212、222。之后，如图2C所示，将锡 膏330印刷在焊垫212、222上。 在第一板210与第二板220的焊垫212、222上分别形成锡膏330后，接着使第一 表面接合元件310贴附于锡膏330 (如图2D所示)。然后，如图2E所示，进行一回焊制程， 以使第一表面接合元件310固定于第一板210与第二板220。 在本实施例的表面接合元件与线路板的组装方法中，因使用的第一线路板200具 有尺寸不同的两层板(即第一板210与第二板220)，所以只需进行一次表面接合技术制程 即可将表面接合元件310接合于第一板210与第二板220。相较于现有习知的技术，本实施 例的组装方法除了可减少一次表面接合技术制程外，还可省略将第二印刷电路板140(如 图1C所示)组装在第一印刷电路板110(如图1C所示)上的制程。因此，本实施例的表面 接合元件与线路板的组装方法可节省时间，进而提升组装效率。
此外，本实施例的线路板(即第一线路板200)因具有尺寸不同的两层(即第一板 210与第二板220)，所以能使表面接合元件310在同一表面接合技术制程中组装于第一板 210与第二板220，如此可提升组装效率。 图4是本发明另一实施例的表面接合元件与线路板的组装结构示意图。请参阅图 4，相较于图2E的第一线路板200，本实施例的第一线路板200'的第一板210'更具有多个 焊垫216，且焊垫216与焊垫212是位于第一板210'的相对的两侧。此外，在本发明另一 实施例的表面接合元件与线路板的组装方法中，将第一表面接合元件310设置于第一线路 板200'后，还可进一步包括下列步骤。即，提供一第二线路板410，并在第二线路板410上 设置至少一第二表面接合元件420。接着，将第一线路板200'设置于第二线路板410上， 且第一线路板200'暴露出部分第二线路板410。另外，第一线路板200'通过位于焊垫216 与焊垫412之间的锡膏330而电性连接至第二线路板410。 图5是本发明另一实施例的表面接合元件与线路板的组装结构示意图。请参阅图 5所示，本实施例的第一线路板200'与图4的第一线路板200'相同。此外，在本发明另一 实施例的表面接合元件与线路板的组装方法中，将第一表面接合元件310设置于第一线路 板200'后，还可进一步包括下列步骤。即，将至少一第二表面接合元件420设置于第一板 210'，且第二表面接合元件420与第二板220位于第一板210'的相对两侧。具体而言，在 本实施例中，先将第一线路板200'放置于一承载架500，之后再进行一表面接合技术制程， 以将第二表面接合元件420接合于第一线路板200'的第一板210'。 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1. 一种表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其包括以下步骤 提供一第一线路板，该第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中该绝缘层被压合于该第一板与该第二板之间，且该第二板暴露出部分该第一板；以及 将多个第一表面接合元件设置于该第一板与该第二板。
2. 根据权利要求1所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其更包括 提供一第二线路板，并在该第二线路板上设置至少一第二表面接合元件；以及 将该第一线路板设置于该第二线路板上，且该第一线路板暴露出部分该第二线路板。
3. 根据权利要求1所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其更包括 将至少一第二表面接合元件设置于该第一板，且该第二表面接合元件与该第二板位于该第一板的相对两侧。
4. 根据权利要求1所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其中所述的 第一板与该第二板分别具有多个焊垫，而将该些第一表面接合元件设置于该第一板与该第 二板的的方法包括在该第一板与该第二板的该些焊垫上分别形成一锡膏； 使该些第一表面接合元件贴附于该些锡膏；以及进行一回焊制程，以使该些第一表面接合元件固定于该第一板与该第二板。
5. 根据权利要求4所述的表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其中在该第 一板与该第二板的该些焊垫上分别形成该锡膏的方法包括提供一印刷钢板，该印刷钢板区分成一第一部分与一第二部分，其中该第一部分的厚 度大于该第二部分的厚度，且该第一部分与该第二部分分别具有多个贯孔；将该印刷钢板与该线路板对位，使该第一部分与该第二部分分别位于该第一板与该第 二板上，并使该些贯孔暴露出该些焊垫；以及将该些锡膏印刷于该些焊垫上。
6. —种线路板，其特征在于其包括 一第一板，具有至少一沟槽； 一第二板；以及一绝缘层，被压合于该第一板与该第二板之间，该第二板暴露出部分该第一板，而该沟 槽是紧邻该第二板。
7. 根据权利要求6所述的线路板，其特征在于其中所述的第二板的厚度小于8密尔。
全文摘要
文档编号H05K1/18GK101697663SQ20081012681
公开日2010年4月21日 申请日期2008年6月24日 优先权日2008年6月24日
发明者张卓兴 申请人:环隆电气股份有限公司;