技术编号:8122393
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明关于一种导热装置,尤指一种多个热管结合于固定座并形成有一平面的技术。背景技术由于热管(heat pipe)有高热传能力、重量轻及结构简单等特性,并具有不消耗电力及价格低廉等诸多优点,目前已广泛地应用于电子元件的导热,借助对电子发热元件进行热量的快速导离,以有效的解决现阶段的电子发热元件的热聚集现象。 请参阅图l,为现有热管与导热座(固定座)结合的示意图;导热座10a上各个通槽101a之间需形成有隔板102a,以使该些热管20a可间隔地排列设于导热座10a上;但是,该些隔板102a虽可使各热管20a分别...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。