技术编号：8122756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电路板制造工序中的焊接方法，尤其是一种防止 助焊剂进入表贴器件的焊接方法。本发明还涉及一种防止助焊剂进入 表贴器件的电路板。背景技术在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首 批自动化机器推出后，它们可装配一些简单的引脚元件，但是复杂的 元件仍需要以手工放置进行波峰焊。但随着电子工业的发展，特别是表贴器件(Surface Mounted Devices,简称SMD)的出现，使得传统的装联 技术已无法满足行业发展的需要，所以人们研发了 一种新的装联技术 表面安装技术。所谓表面安装技...
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