专利名称：防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法及电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板制造工序中的焊接方法，尤其是一种防止 助焊剂进入表贴器件的焊接方法。本发明还涉及一种防止助焊剂进入 表贴器件的电路板。
背景技术：
在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首 批自动化机器推出后，它们可装配一些简单的引脚元件，但是复杂的 元件仍需要以手工放置进行波峰焊。但随着电子工业的发展，特别是
表贴器件(Surface Mounted Devices,简称SMD)的出现，使得传统的装联 技术已无法满足行业发展的需要，所以人们研发了 一种新的装联技术 表面安装技术。所谓表面安装技术，英文称之为"Surface Mount Technology",简称SMT，它是一种将表贴器件贴、焊到印刷电路板(Print Circuit Board,简称PCB )表面规定位置上的电路装联技术。具体地说， 如图1所示，首先在印刷电路板2上涂布助焊剂，比如焊锡膏，再将 表贴器件5准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印刷电路板2 上的焊盘直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了表贴器件5与印刷电路板2 之间的互联。SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、 航天、移动通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器 等各个领域的电子产品装联中。
3但是现有的电路装联技术在将表贴器件焊接到电路板上的过程中 容易出现一些问题。以微动开关为例。微动开关是一种可方便实现手 机音量控制、摄像功能触发、菜单选择等多种功能的表贴器件，由于 其易于组装、成本低廉，因此越来越多地应用在各种移动通信终端产 品上。但是由于此类器件为实现按压功能而保留了 一定的按压行程空 间，导致器件结构不紧密，以至于器件存在结构缝隙，例如微动开关底
部缝隙(如图2中的缝隙A)。若通过助焊剂，比如焊锡膏将其与电路
板焊接会使得残留在电路板上的焊锡膏中含有的松香等易挥发物质从 结构缝隙中渗入到微动开关内部，这些易挥发物质凝固后粘连在微动 开关内部的零件上，从而容易造成开关失效，无法实现按压功能。而 现有解决助焊剂进入微动开关等表贴器件的方法主要有两种。 一种是
改变开关外部结构，提升开关与电路板间高度，利于助焊剂溢出；但 这种方法成本较高，而且并不能消除结构中的缝隙；另一种是控制助 焊剂用量，从而减少残留在开关底部的助焊剂。发明人在实现本发明 的过程中，发现现有技术中至少存在以下问题第一种方法成本较高， 而且并不能消除结构中的缝隙；第二种方法只能在一定程度上緩解助 焊剂的残留量，并不能彻底解决助焊剂残留开关底部的问题。
发明内容
本发明实施例的目的在于，提供一种防止助焊剂进入表贴器件的 焊接方法及电路板，使得表贴器件不再因残留助焊剂影响而导致失效。
为了实现上述发明目的，本发明实施例提供一种防止助焊剂进入 表贴器件的焊接方法，所述方法为在表贴器件被焊接到电路板之前， 将所述表贴器件上的缝隙处对应的电路板区域去除。本发明还提供一种安装有表贴器件的电路板，所述电路板包括用 于安装所述表贴器件的安装区域，所述安装区域中设置有被去除的区 域，所述被去除的区域与所述表贴器件上的缝隙处相对应。
本发明实施例具有以下有益效果通过减少可能残留助焊剂的电
路板区域，减少甚至消除因焊接表贴器件而残留的助焊剂，从而防止 了表贴器件内部零件因助焊剂渗入而失效的结果，进而有效的保护了 表贴器件的功能和结构。
图1为现有电路板与微动开关的装联示意图。
图2为现有微动开关底部缝隙的结构示意图。
图3是本发明实施例一的防止助焊剂进入^f鼓动开关的焊接方法的 示意流程图。
图4为本发明实施例一和实施例二的印刷电路板与微动开关的装 联示意图。
图5为本发明实施例一和实施例二^i:动开关与印刷电路板装联放 大后的仰视示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进 一 步地详细描述。
本发明实施例为 一种防止助焊剂进入表贴器件方法及一种安装有 表贴器件的电路板，所述表贴器件以微动开关为例，通过将微动开关 上结构缝隙处对应的电路板区域去除，使得所述结构缝隙的周围没有残留的助焊剂存在的空间。本发明实施例中的电路板以印刷电路板为例。
实施例一、
图3是本发明实施例的防止助焊剂进入微动开关的焊接方法的示 意流程图。如图3所示，在实施本实施例的方法之前，要先在印刷电 路板上划定微动开关的安装区域。如图4所示，因为微动开关5是一 种实现手机音量控制、摄像功能触发、菜单选择等多种功能的操作按 钮，所以为了便于操作， 一般设置在印刷电路板一侧边缘附近，根据 所述微动开关5的尺寸划定一定的区域从而将其安装在所述区域中， 即安装区域1。所述安装区域1中设置可以和所述开关电连接的引脚焊 盘3.1和其他必要的电连接焊盘。这些焊盘的位置都是与所述开关5上 引脚焊端4和其他金属焊端的位置相对应的。安装区域1内除了这些 必要的焊接区域，剩下的即为印刷电路板区域2。例如微动开关底部两 侧分别有一个引脚焊端4,对应的印刷电路板上的安装区域1就设置有 两个引脚焊盘3.1,而两引脚焊盘中间的区域就是^:动开关5底部对应 的印刷电路板区域2。
本实施例中的方法包括以下步骤
步骤12:将微动开关5上的缝隙A处对应的印刷电路板区域去除。
由于所述微动开关5上的两引脚焊端4设置在开关本体底部两侧， 所以安装区域1中与引脚相对应的焊盘位置也在安装区域1的两侧， 这样在使用助焊剂焊接微动开关5的时候，所述安装区域1内两引脚 焊盘3.1之间的印刷电路板上多多少少会残留有助焊剂，而且所述微动 开关5上的金属焊端也设置在底部，这样印刷电路板上残留有助焊剂则不可避免。又由于所述微动开关5上的结构缝隙A是也位于开关本
体的底部，即所述微动开关5上的缝隙A处对应的区域为有残留助焊 剂的印刷电路板。所以将缝隙A处对应的印刷电路板去除，比如挖掉 结构缝隙A位置对应的印刷电路板区域，这样便使得微动开关5底部 缝隙A对应的位置没有印刷电路板的存在，从而该区域便无法残留助 焊剂。
步骤13:焊接所述^t动开关。
将容易残留助焊剂的印刷电路板区域挖空后，在所述安装区域1 内装联微动开关。即将微动开关上的引脚焊端4、金属焊端等与安装区 域1上的引脚焊盘3.1、金属坪盘3.2等必要焊接处焊接。焊接效果如 图5中所示。
本发明实施例的优点是在现有焊接微控开关的工艺中增加将所述 微控开关上的缝隙处对应的印刷电路板区域去除的工艺步骤。通过这 种方法减少可能残留助焊剂的印刷电路板区域，减少甚至消除因焊接 微控开关而残留的助焊剂，从而防止了微控开关内部零件因助焊剂渗 入而失效的结果，进而有效的保护了微控开关的功能和结构。
需要注意的是，去除微控开关上的缝隙处对应的印刷电路板区域 的方法应根据实际工艺中难易程度进行合理操作，比如可以在整版电 路板制作完成后在用相应切割工具切除微控开关上的缝隙处对应的印 刷电路板区域。而本实施例中所述被去除的区域是指利用现有工艺中 的方法将微控开关上的缝隙处对应的印刷电路板区域切除、挖去后剩 下的那部分结构，这种结构可以看作是半个通孔或是一种缺口 。
实施例二、本发明实施例还提供一种安装有表贴器件的印刷电路板，如图4 所示，在将微动开关安装在印刷电路板上之前，要先在印刷电路板上 划定微动开关的安装区域。因为微动开关5是一种实现手机音量控制、 摄像功能触发、菜单选择等多种功能的操作按钮，所以为了便于操作，
一般设置在印刷电路板一侧边缘附近，根据所述微动开关5的尺寸划
定一定的区域从而将其安装在所述区域中，即安装区域l。所述安装区
域l中设置可以和所述开关电连接的引脚焊盘3.1和其他必要的电连接 焊盘。这些焊盘的位置都是与所述开关5上引脚焊端4和其他金属焊 端的位置相对应的。安装区域1内除了这些必要的焊接区域，剩下的 即为印刷电路板区域2。例如微动开关底部两侧分别有一个引脚焊端4， 对应的印刷电路板上的安装区域1就设置有两个引脚焊盘3.1,而两引 脚焊盘中间的区域就是^t动开关5底部对应的印刷电i 各板区域2。
由于所述微动开关5上的两引脚焊端4设置在开关本体底部两侧， 所以安装区域1中与引脚相对应的焊盘位置也在安装区域1的两侧， 这样在使用助焊剂焊接微动开关5的时候，所述安装区域1内两引脚 焊盘3.1之间的印刷电路板上多多少少会残留有助焊剂，而且所述微动 开关5上的金属焊端也设置在底部，这样印刷电路板上则不可避免会 残留有助焊剂。又由于所述微动开关5上的结构缝隙A是也位于开关 本体的底部，即所述微动开关5上的缝隙A处对应的区域为有残留助 焊剂的印刷电路板。所以为了解决这一问题，本实施例中缝隙A处对 应的印刷电路板被去除了 ，即使用一块缝隙A处对应有被去除印刷电 路板区域的印刷电路板。这种设置有被去除印刷电路板区域的印刷电 路板可以事先在设计印刷电路板结构时将缝隙A处对应位置空出或者 在印刷电路板的制造过程中增加将所述缝隙A处对应的印刷电路板区
8域去除的工艺步骤(如挖掉结构缝隙A位置对应的印刷电路板区域) 来实现。这样再在所述安装区域1内装联微动开关。即将微动开关上 的引脚焊端4、金属焊端等与安装区域1上的引脚坪盘3.1、金属焊盘 3.2等必要焊接处焊接。这样装联完毕后的微动开关5底部缝隙A对应 的位置就没有印刷电路板的存在，从而该区域在焊接的过程中无法残 留助焊剂。效果如图5中所示。
本实施例的优点是通过使用避免残留有助焊剂区域的电路板，减 少甚至消除因焊接微控开关而残留的助焊剂，从而防止了微控开关内 部零件因助焊剂渗入而失效的结果，进而有效的保护了微控开关的功 能和结构。
在上述发明实施例一和实施例二中，只要微动开关底部的缝隙A 对应的位置没有可残留助焊剂的印刷电路板即可。即所述挖空区域6 的长度不小于所述缝隙A的长度值，所述挖空区域6的宽度不小于所 述缝隙A的宽度值。本实施例中由于微动开关底部的缝隙A在两引脚 焊盘3.1之间，所以所述挖空区域6的长度值不大于所述安装区域1内 两引脚焊盘之间距离，宽度值不大于印刷电路板边缘到金属焊盘之间 距离即可。但由于助焊剂中含有的松香是一种易挥发物质，如果要想 本发明实施例达到较好的效果，就要尽可能的减少残留有助焊剂的印 刷电路板区域。例如挖去的所述区域的长度可为两引脚焊盘之间距离； 而由于考虑到印刷电路板厚度和强度的问题，宽度一般在1.2mm 1.5mm之间。最好为1.5mm,这样所述的印刷电路板区域基本被挖空。 通过尽可能的减少残留有助焊剂的印刷电路板区域，减少甚至消除因 焊接微动开关而残留的助焊剂，从而防止了微动开关内部零件因助焊 剂渗入而失效的结果，进而有效的保护了微动开关的功能和结构。需要注意的是，本实施例中所述被去除的区域是指利用现有工艺 中的方法将微控开关上的缝隙处对应的印刷电路板区域切除、挖去后 剩下的那部分结构，这种结构可以看作是半个通孔或是一种缺口。
施方式，应当指出，上述实施方案是示例性的，而并非限制性的，对 本领域内的普通技术人员来说，可以在不脱离本发明构思的前提下对 本发明进行多种变动和或者或修改，该种变动和或者或^f'务改仍应认为 在本申请公开的范围内。
权利要求
1、一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，其特征在于，在将表贴器件焊接到电路板上之前包括将所述表贴器件上的缝隙处对应的电路板区域去除的工艺步骤。
2、 根据权利要求1所述的防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法， 其特征在于所述去除区域的长度不小于所述缝隙的长度值，所述去 除区域的宽度不小于所述缝隙的宽度值。
3、 根据权利要求2所述的防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法， 其特征在于所述去除区域的长度等于所述电路板上？ 1脚焊盘之间距 离，所述宽度值在1.2mm 1.5mm之间。
4、 根据权利要求3所述的防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法， 其特征在于所述去除区域的宽度值为1.5mm。
5、 一种安装有表贴器件的电路板，其特征在于，所述电路板包括 用于安装所述表贴器件的安装区域，所述安装区域中设置有被去除的 区域，所述被去除的区域与所述表贴器件上的缝隙处相对应。
6、 根据权利要求5所述的安装有表贴器件的电路板，其特征在于， 所述被去除区域的长度不小于所述缝隙的长度值，所述被去除区域的 宽度不小于所述缝隙的宽度值。
7、 根据权利要求6所述的安装有表贴器件的电路板，其特征在于， 所述被去除区域的长度等于所述电路板上引脚焊盘之间距离，所述宽 度值在1.2mm 1.5mm之间。
8、 根据权利要求7所述的安装有表贴器件的电路板，其特征在于， 所述被去除区域的宽度值为1.5mm。
全文摘要
本发明涉及一种防止助焊剂进入表贴器件的焊接方法，所述方法为在表贴器件被焊接到电路板之前，将所述表贴器件上的缝隙处对应的电路板区域去除。根据所述方法本发明还提供一种安装有表贴器件的电路板，所述电路板包括用于安装所述表贴器件的安装区域，所述安装区域中设置有被去除的区域，所述被去除的区域与所述表贴器件上的缝隙处相对应。本发明的优点是通过减少可能残留助焊剂的电路板区域，减少甚至消除因焊接表贴器件而残留的助焊剂，从而防止了表贴器件内部零件因助焊剂渗入而失效。
文档编号H05K3/34GK101448371SQ20081018731
公开日2009年6月3日 申请日期2008年12月26日 优先权日2008年12月26日
发明者斌 乔, 睿 孙, 谢宗良 申请人:深圳华为通信技术有限公司