技术编号：8125426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及回流焊机技术领域，特别涉及一种回流焊机的 多重比例喷流器。技术背景在印刷电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行 贴片组装。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏； 然后，用贴片机将贴片元fKE放到印刷电路板相应的焊接位置上与 焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊机进行焊 接。回流焊机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏 由多种合金材质组成，不同的温度和时间会引起锡膏状态的变化， 在高温区时焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相结合；进 入冷却区后，焊...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。