技术编号:8127912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种导热模块,尤指涉及一种具有热管和铜导热 块的导热模块。背景技术由于热管(heatpipe)有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简 单及用途多等特性,并还具有可传递大量热量、不消耗电力以及价格 低廉等诸多优点,目前已广泛地应用在电子组件的导热,通过对电子 发热组件进行热量的快速导离,从而有效地解决现阶段电子发热组件 的热聚集现象。常规的导热模块,贴设在发热组件表面,导热模块由基座和热管 所构成。基座由铜材所制,热管穿设在基座上,热管具有受热段以及 散热段,该散热段从受热段延伸出来的,受热段...
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