专利名称：导热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热模块，尤指涉及一种具有热管和铜导热 块的导热模块。
背景技术：
由于热管(heatpipe)有高热传能力、高热传导率、重量轻、结构简 单及用途多等特性，并还具有可传递大量热量、不消耗电力以及价格 低廉等诸多优点，目前已广泛地应用在电子组件的导热，通过对电子 发热组件进行热量的快速导离，从而有效地解决现阶段电子发热组件 的热聚集现象。
常规的导热模块，贴设在发热组件表面，导热模块由基座和热管 所构成。基座由铜材所制，热管穿设在基座上，热管具有受热段以及 散热段，该散热段从受热段延伸出来的，受热段穿设在基座内部，而 散热段则穿出基座的一侧。基座贴接在发热组件的表面，藉此，进行 导热的作用。
然而，常规的导热模块，在实际使用上仍存在有以下的缺点，由 于基座是由铜材所制，其重量较重，并且制造过程复杂，因此导致成 本较高。此外，仅以基座贴附发热组件进行导热，并无法完全有效地 导离发热组件的热能，并且具有较高的热阻，因此导热效果有限。
因此，如何改善上述的缺点，为本发明所研究的i果题。
实用新型内容
本实用新型是为了解决增加热传导面积，提升整体的导热效率， 降低制作成本、产品重量等问题。
为了达成上述目的，本实用新型提供一种导热模块，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一 个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所 述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段 具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间， 所述平面则与所述基座的所述端面齐平。
根据本实用新型所提供的导热模块，有效地提升了导热模块的导 热效能,并且，由于基座为铝挤型座体，重量较轻，进而有效地节省整 体制作的成本。
图1为本实用新型的立体分解示意图； 图2为本实用新型的立体组合示意图； 图3为沿图2中3-3线剖面的示意图； 图4为本实用新型的使用状态图；以及 图5为本实用新型的另一实施方式图。
主要组件符号说明
1导热模块
10 ,,.基座
11.容置槽12.固定槽
13..... 端面14. 另一端面
20.…铜导热块
21.底段22顶段
23.….中段
30. ■ ■ ■执管
31.…受热段311.... 平面
32散热段
2发热组件
3、 4....散热片
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明，然而附图仅供参考与 说明之用，并非用来限制本实用新型。
参考图1至图3,本实用新型的导热模块1是由基座10、铜导热 块20以及热管30构成。
基座10具有端面13和端面14，端面14相对于端面13。端面13 上设有容置槽11和固定槽12，该固定槽12开设在在容置槽11 一侧。 固定槽12可为鸠尾槽。端面14用于贴接散热片3(如图4所示)，所述 基座IO为铝挤型的散热座或由铝镁合金材料所制成，因此重量较轻， 并且有效地节省了整体制作的成本。
铜导热块20嵌入固定槽12并与其结合，铜导热块20是由底段 21、中段23和顶段22所构成的鳩尾座，其中，中段连接底段21，顶 段连接中段23。底段21嵌入并固定在基座10的固定槽12内。顶段 22外露出于固定槽12，顶段22的宽度大于中段23的宽度。其中，铜 导热块20顶段22的宽度大于固定槽12宽度，并且铜导热块20的导 热系数也大于基座10的导热系数，但是基座10的比重则低于铜导热 块20的比重。
热管30具有受热段31和散热段32,其中散热段32是从受热段 31延伸出来的。受热段31容设夹掣在容置槽11和铜导热块20之间， 并在受热段31上形成平面311。因此，受热段31的断面呈D字型(如 图3所示)。平面311与基座10的端面13齐平，散热段32则在基座 10的一侧形成。热管30可由铜材所制成者， >夂人而具有较佳的导热效 率，受热段31的平面311是通过锻造或沖压的加工方式制造的。
组装本实用新型时，参考图1、 2，首先将热管30的受热段31容 设在基座10的容置槽11内，然后，再将铜导热块20嵌入基座10的 固定槽12内(也可以铆接的加工方式进行)，从而使得铜导热块20的 顶段22抵压并接触热管30的受热段31并与其紧紧相固，如此，便完 成本实用新型的组装工作。
在使用本实用新型时，请参考图4,首先可在基座10的端面14 贴设在散热片3之后，再将基座10的端面13贴设发热组件2表面。由此可将发热组件2所产生的热能，通过基座10、热管30以及铜导 热块20传导到散热片3上，然后再以散热片3散除发热组件2的热能。
本实用新型通过在基座10上嵌入铜导热块20并使其与热管30 接触，以此增加热传导面积，从而有效地提升整体的导热速率。此外， 由于基座IO、热管30以及铜导热块20同时贴接发热组件2表面，如 此，也效提地升导热模块整体的导热效能。
图5为本实用新型的另一实施方式，该实施方式与前述实施方式 区别在于热管30的散热段32连接到散热片4，该散热片以快速有效 地散除发热组件2所产生的热能，具有与前述实施方式相同的效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此而限制本实用 新型的专利范围，凡是在本实用新型特征范围内所作的其它等效变化或 修饰，均应包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1. 一种导热模块，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。
2. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述基座为铝挤 型座体。
3. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述固定槽为鳩 尾槽，所述铜导热块是与所述鸿尾槽配合的鳩尾座。
4. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述铜导热块由 底段、中段和顶段所构成，所述底段嵌入所述固定槽内，而所述顶段 的宽度大于所述中段的宽度。
5. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述铜导热块的 导热系数大于所述基座的导热系数。
6. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述基座的比重 低于所述铜导热块的比重。
7. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述热管进一步 具有从所述受热段延伸出来的散热段，所述散热段形成在所述基座的 一侧。
8. 如权利要求1所述的导热模块，其特征在于，所述受热段的断 面呈D字型。
专利摘要一种导热模块，其特征在于，包括基座，包括容置槽和固定槽，所述容置槽开设在所述基座的一个端面，所述固定槽开设在所述容置槽的侧边；铜导热块，嵌入至所述固定槽并与之结合；以及热管，所述热管具有受热段，所述受热段具有平面，所述受热段容设夹掣在所述容置槽和所述铜导热块之间，所述平面则与所述基座的所述端面齐平。由此，本实用新型有效地提升了导热模块整体的导热速率及导热效能。
文档编号H05K7/20GK201267081SQ20082013240
公开日2009年7月1日 申请日期2008年8月11日 优先权日2008年8月11日
发明者谢逸人, 黄士玮 申请人:谢逸人;黄士玮