专利名称：在导热部分中具有凹部的led封装的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管(LED)封装，更具体地讲，涉及一种发光二极管封装，该二极管封装具有由折叠的金属片组成的导热部分和形成在导热部分上的凹部以将LED芯片容纳在其中，从而提高反射效率并简化了整个工艺。
背景技术：
LED是当提供电流时产生多色光的半导体器件。从LED产生的光的颜色在很大程度上取决于LED半导体的化学组分。LED与基于灯丝的发光器件相比更具有优势，因此表现出更长的使用寿命、低电压、优良的初始驱动特性、高抗振性和对反复的电源切换的更高的耐受性等。因此，对LED的需求已日益增长。
近来，在大尺寸液晶显示器(LCD)的发光装置和背光装置中采用LED。由于装置的大输出的需要，LED需要具有散热特性优良的封装结构。
图1中的(a)是示出了传统LED封装的视图，图1中的(b)是示出了安装在电路板上的LED封装的视图。
首先，参照图1中的(a)，LED封装10包括散热块(heat slug)或导热部分14，该散热块或导热部分14具有安装在其中的LED芯片12并用于导热。通过用于提供电源的一对导线16和一对端子18，向LED芯片12提供来自外部电源(未示出)的电流。导热部分14的包括LED芯片12的上部被密封体20密封，该密封体20通常由硅树脂(silicone)制成。密封体20被透镜22覆盖。外壳24通常通过模制法(molding)环绕导热部分14形成，从而支撑导热部分14和端子18。
图1中的(b)中的LED封装10安装在电路板30上以组成LED组件40，电路板30是热沉(heat sink)。这里，导热焊盘36比如焊料插在LED封装10的导热部分14和电路板30的散热金属基底32之间，因此有利于导热部分14和散热金属基底32之间的导热。此外，通过焊料38，端子18被牢固地连接到电路板30的电路图案34。
如图1中所示，LED封装10和具有安装在电路板30上的LED封装的LED组件40目的在于在很大程度上散热。即，为了使LED封装10吸收从LED芯片12产生的热并将热释放到外部，热沉即导热部分14通过导热焊垫36连接到电路板30的散热基底32，或者热沉即导热部分14直接连接到电路板30的散热基底32。这使得LED芯片12中产生的热通过导热部分14大部分能够被传导到电路板30的散热基底32。只有小部分热通过LED封装的表面，即通过外壳24或透镜22释放到空气中。
然而，这种传统的散热结构太复杂以致于不能被自动化，并且必须组装大量的部件和组件。不利的是，这增加了生产成本。
图2示出了在第2004/0075100号美国专利申请公布中公开的LED引线框架(lead frame)结构。图2示出了引线框架2和导热部分4。引线框架2分为两个电连接部分12a和12b，这两个电连接部分12a和12b连接到各自的焊料连接条3a和3b。
第一电连接部分12a具有眼形(eye-shaped)开口，导热部分4插在该眼形开口中。导热部分4基本上是旋转对称的，并且其上形成有突起，以确保引线框架牢固地固定在外壳内。导热部分4具有形成在其中间的凹部，以用作反射件16。此外，在导热部分4的底表面上，设置芯片安装区11，以支撑发光芯片，即LED芯片。凹部的侧面用作反射表面。
第一电连接部分12a的眼形开口具有切口13，该切口13与第二电连接部分12b的舌形结合导线连接区10毗邻。结合导线连接区10位于与反射体16的外围高度不同的高度上，反射体16用于反射光。这种结构避免了切除反射体16的外围以容纳芯片的需要，而使得芯片和结合导线连接区10通过短的导线连接。
同时，参考标号27表示发光方向。
这种引线框架结构使得封装体由树脂模制而成，且第一电连接体12a插入导热部分4中。因此，与参照图1解释的封装结构相比，这种结构确保了更为简单的制造工艺。
但是，不利的是，因为第一电连接部分12a与导热部分4直接接触，所以这种引线框架结构限于电连接部分12a和导热部分4彼此电连接的情况。即，这种结构不能用于电连接部分12a与导热部分14彼此绝缘的情况。
此外，由于导热部分4和电连接部分12a分离制造，导致必须将导热部分4和电连接部分12a组装在一起。而且，当施加外部冲击时，组装的导热部分4和电连接部分12a彼此分离，电极很容易短路。
发明内容
本发明意在解决现有技术的上述问题，因此，根据本发明特定实施例的目的在于提供一种LED封装，该LED封装具有由折叠金属片形成的导热部分和形成在导热部分上的凹部，以将LED芯片容纳在其中，从而提高了反射效率并简化了整个工艺。
根据本发明特定实施例的另一目的在于提供一种LED封装，该LED封装具有由折叠金属片组成的导热部分和形成在导热部分上的凹部，以将LED芯片容纳在其中，从而容易地得到各种结构的凹部。
根据用于实现该目的的本发明的一方面，提供了一种发光二极管封装，该发光二极管封装包括发光二极管芯片；导热部分，包括折叠的金属片，该导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中；封装体，用于将发光二极管芯片产生的光向上引导，封装体容纳导热部分；透明密封体，设置到导热部分的凹部中；引导件，被封装体部分容纳，以向发光二极管芯片提供电源。
在本发明的LED封装中，优选地，封装体具有形成在导热部分的凹部上方的凹部，以部分暴露导热部分的上表面，其中，透明密封体也设置到封装体的凹部中。
优选地，导热部分与引导件中的一个一体地形成。
在本发明的LED封装中，优选地，导热部分还包括用于结合导热部分的折叠部分的结合部分，连接部分形成在折叠部分之间。
优选地，连接部分包括焊缝或金属夹杂物。通过从由电阻焊接、热压焊接、超声波焊接和高频焊接组成的组中选择至少一种来形成焊缝。此外，优选地，金属夹杂物包括涂覆材料或金属膏状物。
在本发明的LED封装中，优选地，导热部分的凹部包括在导热部分的折叠的金属片中的上面的一个金属片中形成的孔。
优选地，导热部分的凹部包括在导热部分的折叠的金属片中的上面的一个金属片中形成的凹处。
此外，在本发明的LED封装中，优选地，在环绕导热部分的发光二极管芯片的部分和与该部分相邻的封装体的部分中形成通路，该通路从导热部分的凹部导向至少一个电连接部分的上表面，其中，发光二极管芯片通过穿过通路的导线与所述至少一个电连接部分的上表面连接。透明密封体也设置到通路中。此时，封装体包括形成在导热部分的凹部上方并环绕导热部分的凹部的凹部，以部分暴露导热部分的上表面，其中，发光二极管封装还包括设置到封装体的凹部的第二透明密封体。
在本发明的LED封装中，在引导件上方的封装体的上部成形，使得发光二极管芯片和引导件电连接，所述上部延伸到导热部分的外围。
在本发明的LED封装中，透明密封体形成为上半球。
从以下结合附图的详细描述中，本发明的以上和其它目的、特征和其它优点将变得更容易理解，在附图中图1示出了传统LED封装和该LED封装的安装结构；图2示出了传统LED封装的引线框架结构；图3是示出了根据本发明实施例的LED封装的透视图；图4是沿着图3中的线4-4截取的剖视图；图5是沿着图3中的线5-5截取的剖视图；图6是示出了本发明的LED封装的底部透视图；图7是示出了可选的根据本发明的LED封装的剖视图；图8和图9是以阶梯状示出了用于制造根据本发明的LED封装的工艺的顶视图；图10是以阶梯状示出了用于制造根据本发明实施例的LED封装的工艺的剖视图；图11是示出了用在本发明的LED封装的制造工艺中的框架片(framesheet)的顶视图；图12是示出了对应于图9中的(b)的通过框架片的LED封装的制造工艺的步骤的顶视图；图13是示出了根据本发明另一实施例的LED封装的透视图；图14是沿着图13中的线14-14截取的剖视图；图15是示出了图14中的A部分的放大视图；图16是示出了根据本发明另一实施例的LED封装的制造工艺的部分步骤的剖视图和顶视图；图17是以对应于图4的剖面示出了根据本发明又一实施例的LED封装的剖视图；图18是示出了制造根据本发明又一实施例的LED封装的方法的剖视图；图19是示出了根据本发明另一实施例的LED封装的透视图；图20是示出了根据本发明又一实施例的LED封装的透视图；图21是沿着图20中的线21-21截取的剖视图；图22是沿着图20中的线22-22截取的剖视图；图23是示出了根据本发明又一实施例的LED封装的透视图；图24是沿着图23中的线24-24截取的剖视图；图25是示出了图24中的A部分的放大视图；图26是沿着图23中的线26-26截取的剖视图。
具体实施例方式
现在将参照附图来详细描述本发明的优选实施例。
首先，以下将参照图3至图6来解释根据本发明实施例的LED封装，其中，图3是示出了根据本发明实施例的其上形成有凹部的LED封装的透视图，图4是沿着图3中的线4-4截取的剖视图，图5是沿着图3中的线5-5截取的剖视图，图6是示出了图3中的LED封装的底部透视图。
LED封装100包括导热部分110、封装体130、透明密封体140。导热部分110由折叠的金属片112a和112b组成，并且其上形成有凹部114以将LED芯片容纳在其中。封装体130容纳导热部分110，并具有凹部132，凹部132用于将LED芯片产生的光向上引导。此外，透明密封体140设置到导热部分110的凹部114和封装体130的凹部132中，以密封LED芯片102。
如图5中所示，为了形成导热部分110，一对金属片112a和112b折叠起来并随后结合在一起。合适的金属夹杂物(metal inclusion)插入到金属片112a和112b之间，以将112a和112b彼此结合。可选择地，金属片112a和112b被焊接在一起。所述金属夹杂物可采用涂覆材料或膏状物。焊接的例子包括电阻焊接、热压焊接、超声波焊接和高频焊接。对于焊接，焊缝(未示出)形成在金属片112a和112b的接触区或相邻区的整个或局部上。焊缝将金属片112a和112b结合在一起。
在上金属片112a中打孔，以形成导热部分110的凹部114。凹部114的底表面由下金属片112b的部分形成，使得LED芯片102产生的光被金属凹部114向上反射。同时，上金属片112a的部分延伸到封装体130的外部，以形成第一引导件116。此外，下金属片112b的下表面不被封装体130容纳，因此暴露于外部，如图6中所示。
第二引导件120部分位于封装体130内，以形成电连接部分118，并且第二引导件120通过封装体130的部分136与导热部分110绝缘。
此外，位于导热部分110的凹部114中的LED芯片通过一条导线104与导热部分110的上金属片112a连接。上金属片112a与第一引导件116一体，从而用作电连接部分。此外，LED芯片102通过另一条导线104与第二引导件120的电连接部分118连接。
封装体130具有形成在中部上方的凹部132和环绕凹部132形成的容纳部分134。优选地，容纳部分134与透明密封体140的上表面共面。这使得容纳部分134能够支撑盖子(cover)的底表面，在随后的过程中，盖子将放置在透明密封体140的上面。封装体130通常由透明的或反射率高的树脂模制而成。优选地，封装体130由容易被注入的聚合物树脂制成。但是，用于封装体130的材料不限于此，而是可包括各种树脂。
用透明密封体140来填充导热部分110的凹部114和封装体130的凹部132。透明密封体140由透明度高的树脂制成，这些树脂能够以最小的损耗来透射LED芯片102产生的光。优选地，透明密封体140采用弹性树脂。弹性树脂(凝胶型树脂比如硅树脂)在短波长光比如黄光的作用下几乎不变形，并表现出高的透射率，因此导致优良的光学特性。此外，与环氧树脂(epoxy)不同，即使在固化后，弹性树脂也保持凝胶或弹性的状态，因此保护LED芯片102，使之更稳固地免于受热导致的应力、振动和外部冲击的影响。
此外，将液态的透明密封体140填充在凹部114和132中，然后将其固化。结果，在固化的过程中，内部的气泡暴露于环境气体，因此，有利的是，气泡被顺利地排放。
这里，用于透明密封体140的树脂可包含紫外吸收剂或荧光材料，紫外吸收剂用于吸收LED芯片102产生的紫外线，荧光体材料用于将单色光转换成白光。
照这样，导热部分110由上金属片112a和下金属片112b组成，在上金属片112a中打孔以形成凹部114。这使得从LED芯片102产生的光被有效地向上反射。此外，金属片112a和112b被折叠起来，以容易地形成导热部分110，这样简化了整个工艺。此外，导热部分110与第一引导件116一体地形成，因此，有利的是，尽管有外部冲击，导热部分110与第一引导件116也几乎彼此不分离。
图7是示出了根据本发明的可选的LED封装的剖视图。
如图7中所示，在更改的示例中的LED封装100-1与上述LED封装100相同，除了在LED封装100-1中，透明密封体140-1是半球状。因此，用相同的标号来表示相同或相应的组件，并将不对这些组件作进一步解释。
同时，密封体140可以是各种形状比如半球体、圆顶形和椭圆体。密封体140在高度上没有限制，但优选地，密封体140不高于封装体130。
密封体140由透明树脂制成，所述透明树脂具有当被分散时能够保持特定形状的触变性。优选地，密封体140采用Dow Corning公司的JCR6101up。此外，至于用于精密地将树脂分散到凹部中的分配器，可使用Musashi公司的ML-808FX。这种设备能够保证甚至大约0.03立方厘米(cc)的精密控制的点胶(dot)。
此外，在这种LED封装100-1中，导热部分110由上金属片112a和下金属片112b形成，在上金属片112a中打孔以形成凹部114，使得从LED芯片102发射的光被有效地向上反射。此外，将金属片112a和112b折叠，以容易地得到导热部分110，从而简化整个工艺。此外，导热部分110和第一引导件116一体地形成，因此，有利的是，即使尽管施加了外部冲击，导热部分110与第一引导件116也几乎彼此不分离。
以下将参照图8至图10来描述用于制造根据本发明的LED封装的过程，其中，图8和图9是以阶梯状示出了制造根据本发明的LED封装的过程的顶视图，图10是以阶梯状示出了用于制造根据本发明的LED封装的过程的剖视图。
如图8中的(a)所示，导热部分110由一对金属片112a和112b以及结合部分112c组成。导热部分110一体地连接到第一引导件116。第二引导件120的电连接部分118以预定间隙与金属片112a相对地设置。
为了形成导热部分110，首先，如图10中的(a)所示，制备用于导热部分110的金属片，并且如图10中的(b)所示，通过冲孔等方法在预定区域中打出孔114a。此后，如图10中的(c)所示，孔114a被再加工，从而形成凹部114。当然，凹部114可被形成为期望的形状。图8中的(a)是示出了得到的导热部分110的顶视图。即，图10中的(c)是示出了图8中的(a)中的导热部分110的剖视图。
接着，如图8中的(b)和图10中的(d)所示，将金属片112a和112b关于结合部分112c折叠，折叠的部分通过焊接或金属夹杂物结合在一起。焊接的例子包括电阻焊接、热压焊接、超声波焊接和高频焊接。金属夹杂物采用涂覆材料或膏状物。
然后，环绕导热部分110和电连接部分118来放置模子(未示出)，并且将树脂注入到模子中以形成封装体130，如图9中的(a)和图10中的(e)所示。封装体130与上述的图4和图5中的封装体相同。封装体130通常由透明的或反射率高的树脂模制而成。优选地，封装体130由容易被注入的聚合物树脂形成。
此后，如图9中的(b)和图10中的(f)所示，将LED芯片102安装在导热部分110的凹部114中。导热部分110通过导线104与电连接部分118连接。
接着，将透明树脂注入到封装体的凹部132中，然后被固化以得到根据本发明的LED封装100。该LED封装100的结构与图3至图6中示出的LED封装的结构相同。
同时，透明密封体140由透明度高的树脂制成，所述树脂能够以最小的损耗来透射LED芯片102产生的光。优选地，透明密封体140以弹性树脂为例。所采用的弹性树脂的种类可以与以上参照图3至图6描述的树脂的种类相同，因此表现出相同的特性和优点。
如上所述，金属片被局部地打孔以形成凹部114，以将LED芯片容纳在其中。此外，金属片被折成双层，以容易地制造导热部分110。此外，环绕导热部分110放置模子，以通过注射成型来形成封装体130。然后，将LED芯片安装在导热部分110的凹部中，并将透明树脂注入其中以形成密封体140。结果，用于制造LED封装的整个工艺变简单了。
以下将参照图11和图12来解释用于批量生产本发明的LED封装100的工艺，其中，图11是示出了用在本发明的LED封装的制造工艺中的框架片的顶视图，图12对应于图9(b)示出了利用框架片的LED封装的制造工艺的步骤。
首先，制备如图11中所示的框架片150。该框架片150具有在其纵向的外围中打出的多个孔H。孔H用于引导和锚定整个结构。此外，框架片150具有如图8中的(a)所示的多个导热部分110和多个引导件120。因此，以应用到框架片150的图9至图11中的过程，可批量生产本发明的LED封装100。
图12示出了在其中形成有多个LED封装100的框架片150。当沿着修边线LT截取时，框架片150产生多个单位LED封装100。
可选地，在图9中的(b)和图10中的(f)之前，沿着修边方向LT来截取第一引导件116和第二引导件120。
照这样，通过框架片150可批量生产本发明的LED封装100，因此提高了工作效率并显著降低了单位成本。
以下将参照图13至图15来解释根据本发明另一实施例的LED封装，其中，图13是示出了根据本发明另一实施例的LED封装的透视图，图14是沿着图13中的线14-14截取的剖视图，图15是示出了图14中的A部分的放大视图。
根据本发明这个实施例的LED封装100-2与上述的LED封装100基本相同。差别仅在于，在LED封装100-2中，一条导线104与凹部114的底表面上的导热部分110连接，另一条导线104通过上金属片112a的通路115和从通路115引向封装体130的通路138与第二引导件120的电连接部分118连接。因此，用相同的标号来表示相同或相应的组件，并将不对这些组件作进一步解释。
在这种LED封装100-2中，可将导线104安装得低于导热部分110的上金属片112a的上表面。因此，仅形成在导热部分110的凹部114、封装体130的通路115和通路138中的透明密封体104-2，可以有效地密封LED芯片102和导线104。
有利的是，这使得LED芯片102产生的光能够更有效地向上发射。
此外，透明密封体140-2可包含紫外吸收剂或荧光体材料，紫外吸收剂用于吸收LED芯片102产生的紫外线，荧光体材料用于将单色光转换成白光。
当然，可再次将透明树脂注入到透明密封体140-2上方的凹部132中，以形成第二透明密封体。
将参照图16和以上描述的图8至图10来解释用于制造根据本发明的LED封装100-2的工艺。图16是示出了在根据本发明另一实施例的LED封装的制造工艺中的部分步骤的剖视图和顶视图。
通过与图8中的(a)和(b)及图10中的(a)至(d)的相应的过程来获得图16中的(a)和(b)中示出的第一引导件116、第二引导件120和导热部分110-2。这里，第二引导件120的电连接部分118位于导热部分110-2的中间高度上。此外，在导热部分110-2的上金属片112a的第二引导件120中，通路115与电连接部分118的上表面共平面。
当如上所述地形成导热部分110-2、第一引导件116和第二引导件120时，随后的工艺与图9中的(a)和(b)及图10中的(e)至(g)基本相同。然而，与在图10(g)中的形成透明密封体的步骤不同，根据这个实施例的透明密封体140-2仅被设置到导热部分110的凹部114、封装体130的通路115和通路138中。
以下将参照图17来解释根据本发明又一实施例的LED封装100-3，图17是对应于图4的示出了根据本发明实施例的LED封装100-3的剖视图。
该实施例的LED封装100-3与上述LED封装100的区别仅在于，在LED封装100-3中，导热部分110的凹部114-3仅由上金属片112形成。即，在上述LED封装100中，在上金属片112a中打孔以形成凹部114，使得下金属片112b的上表面部分地构成凹部114的底表面。但是根据该实施例，通过切割、冲孔或压制，在上金属片112a的上表面的预定区域中形成凹处，以得到凹部114-3，使得凹部114-3仅由上金属片112a组成。
LED封装100-3的其它构造和效果与上述的LED封装100的结构和效果基本相同。因此，用相同的标号来表示相同或相应的组件，并将不对这些组件作进一步解释。
以下将参照图18来解释制造图17中的LED封装的方法。
图18中的工艺与图10中的工艺基本相同，除了通过切割、冲孔或压制来形成凹部114-3。更具体地讲，图18中的(a)与图10中的(a)基本相同，图18中的(b)以更改的形式对应于图10中的(b)和(c)，图18中的(c)至(f)与图10中的(d)至(g)基本相同。
以下将参照图19来解释根据本发明又一实施例的LED封装100-4，图19是对应于图3地示出了根据该实施例的LED封装的透视图。
图19中的LED封装100-4与图3中的LED封装100的区别在于，在LED封装100-4中，第一引导件120a和第二引导件120b形成在同侧，电连接部分118a和118b均通过导线104连接到LED芯片。
因此，根据该实施例，导热部分110与第一引导件120a和第二引导件120b不是一体地形成，并且导热部分110还通过封装体130与第一引导件120a和第二引导件120b绝缘。
可选择地，图19中的构造与图3中的构造可结合。即，LED芯片102的一个电极连接到图19中的第一引导件120a和第二引导件120b，LED芯片的另一个电极通过导热部分110连接到图3中的第一引导件116。
以下将参照图20至图22来解释根据本发明又一实施例的LED封装110-5，其中，图20是示出了根据本发明又一实施例的LED封装的透视图，图21是示出了沿着图20中的线21-21截取的剖视图，图22是沿着图20中的线22-22截取的剖视图。
根据该实施例的LED封装100-5包括导热部分110、封装体130和透明密封体140。导热部分110由折叠的金属片112a和112b组成，并且其上形成有凹部114以将LED芯片容纳在其中。封装体130容纳导热部分110，并且其上形成有凹部132以将LED芯片产生的光向上引导。将透明密封体140设置到导热部分110的凹部114和封装体130的凹部132中，以密封封装体130和LED芯片102。
该实施例的LED封装100-5与参照图3至图6描述的LED封装100基本相同，除了下面将描述的。即，封装体130的上部137大部分容纳第一引导件116的上金属片112a，通路139形成在封装体130的上部137中，使得导线104可以被安装在第一引导件116和第二引导件120的上金属片112a中。
这使得LED芯片102产生的光进一步向上会聚，且第一引导件116的上金属片112a被更牢固地密封。此外，采用占用较小空间的透明密封体140，封装体130的上部137与盖子或透镜更好地接触，盖子或透镜随后放置在LED封装100-5的上表面上。
同时，用相同的标号来表示与上述LED封装100的组件相同或相对应的组件，并将不对这些组件作进一步解释。
以下将参照图23至图26来解释根据本发明又一实施例的LED封装100-6，其中，图23是示出了根据本发明又一实施例的LED封装的透视图，图24是沿着图23中的线24-24截取的剖视图，图25是示出了图24中的A部分的放大视图，图26是沿着图23中的线26-26截取的剖视图。
根据该实施例的LED封装100-6与图13至图15中示出的LED封装100-2基本相同，除了在LED封装100-6中，封装体130的上部137被形成为大部分容纳第一引导件116和第二引导件120的上金属片112a。因此，用相同的标号来表示相同或相似的组件，并将不对这些组件作进一步解释。
封装体130的上部137被局部切除以形成通路138，使得导线104可以被安装在第一引导件116和第二引导件120的上金属片112a中。
这使得LED芯片102产生的光进一步向上会聚，且第一引导件的上金属片102a被更牢固地容纳。此外，采用占较小空间的透明密封体140，封装体130的上部137与盖子和透镜更好地接触，盖子和透镜随后放置在LED封装100-6上。
如上所述，根据本发明的优选实施例，导热部分由一对金属片形成，通过打孔或特定工艺在导热部分上形成凹部。这使得LED芯片产生的光被有效地向上反射。此外，金属片被折叠，以容易地产生导热部分，因此简化了整个工艺。此外，导热部分和第一引导件一体地形成，尽管施加外部冲击，导热部分和第一引导件也几乎彼此不分离。根据本发明，环绕导热部分放置模子，通过注射成型来形成封装体，安装LED芯片并注入透明树脂来形成密封体。以这种方式，本发明确保了更容易的制造工艺。
虽然已经结合优选的实施例示出和描述了本发明，但是本领域的技术人员将清楚，在不脱离如权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行更改和变化。
权利要求
1.一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片；导热部分，包括折叠的金属片，所述导热部分在其上形成有凹部，以将所述发光二极管芯片容纳在其中；封装体，用于将所述发光二极管芯片产生的光向上引导，所述封装体容纳所述导热部分；透明密封体，设置到所述导热部分的凹部中；引导件，被所述封装体部分容纳，用于将电源提供到所述发光二极管。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述封装体具有形成在所述导热部分的凹部上方的凹部，以部分地暴露所述导热部分的上表面，其中，所述透明密封体也设置到所述封装体的凹部中。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述导热部分与所述引导件中的一个一体地形成。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述导热部分还包括用于结合所述导热部分的折叠部分的结合部分，连接部分形成在所述折叠部分之间。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装，其中，所述连接部分包括焊缝或金属夹杂物。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中，通过从由电阻焊接、热压焊接、超声波焊接和高频焊接组成的组中选择的至少一种来形成所述焊缝。
7.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中，所述金属夹杂物包括涂覆材料或金属膏状物。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述导热部分的凹部包括在所述导热部分的折叠的金属片中的上面的一个金属片中形成的孔。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述导热部分的凹部包括在所述导热部分的折叠的金属片中的上面的一个金属片中形成的凹处。
10.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，在环绕所述导热部分的所述发光二极管芯片的部分和与该部分相邻的所述封装体的的部分中形成通路，所述通路从所述导热部分的凹部导向所述电连接部分中的至少一个的上表面，其中，所述发光二极管芯片通过穿过所述通路的导线与所述至少一个电连接部分的上表面连接。
11.根据权利要求10所述的发光二极管封装，其中，所述透明密封体也设置到所述通路中。
12.根据权利要求11所述的发光二极管封装，其中，所述封装体包括形成在所述导热部分的凹部上方并环绕所述导热部分的凹部的凹部，以部分暴露所述导热部分的上表面，其中，所述发光二极管封装还包括设置到所述封装体的凹部中的第二透明密封体。
13.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，在所述引导件上方的所述封装体的上部成形，使得所述发光二极管芯片和所述引导件电连接，所述上部延伸到所述导热部分的外围。
14.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述透明密封体形成为上半球。
全文摘要
本发明提供了一种包括LED芯片的LED封装。在该LED封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将LED芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向LED芯片提供电源。根据本发明，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将LED芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。
文档编号H01L23/367GK1913187SQ200610110688
公开日2007年2月14日 申请日期2006年8月8日 优先权日2005年8月8日
发明者李善九, 宋昌虎, 韩庚泽 申请人:三星电机株式会社