技术编号:8128326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域多层电路板技术领域本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种多层电路板。背景技术随着电子产业的蓬勃发展,电子产品也逐渐朝轻、薄、短、小、高 集成度、多功能、高性能方向发展。电子元件的集成度越来越高。为满 足半导体封装件高集成度以及微型化的封装要求,提供多个主被动元件 及线路连接的电路板的设计尤为重要。相关技术的电路板ioo,,其包括至少一层基材r和分布于基材r 两面的线路层2',所述线路层2,由若干迹线(未图示)组成。因应微处理器、芯片组、绘图芯片等高效能芯片的运算需要,线路 层2'上迹线的布置越来越复杂,使得...
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