专利名称：多层电路板的制作方法
技术领域：
多层电路板
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种多层电路板。背景技术：
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐朝轻、薄、短、小、高 集成度、多功能、高性能方向发展。电子元件的集成度越来越高。为满 足半导体封装件高集成度以及微型化的封装要求，提供多个主被动元件 及线路连接的电路板的设计尤为重要。
相关技术的电路板ioo，，其包括至少一层基材r和分布于基材r 两面的线路层2',所述线路层2，由若干迹线(未图示)组成。
因应微处理器、芯片组、绘图芯片等高效能芯片的运算需要，线路 层2'上迹线的布置越来越复杂，使得基材r两面的线路层2'的迹线的 布置不尽相同，这样容易出现，某一位置上基材r的两面都没有布置迹 线的情况，使得基材r两面的线路层2，相互间存在电磁干扰。
因此，有必要提供 一 种新的多层电路板以克服上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防止内部迹线互相千扰的多层电 路板。
本实用新型的目的是这样实现的 一种多层电路板，其包括第一、 第二基材、置于第一基材上远离第二基材的第一线路层、置于第二基材 上远离第一基材的第二线路层，其中，所述多层电路板还设有介于第一 和第二基材间的第三线路层，该第三线路层由若千第三迹线组成，所述 第三线路层投影到第 一基板的最小区域为第 一线路层投影到第 一基板 的区域和第二线路层投影到第 一 基板的区域的并集的补集。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点在第一、第二基材 中间设置第三线路层，且第三线路层投影到第 一基板的最小区域为第一 线路层投影到第 一基板的区域和第二线路层投影到第 一基板的区域的 并集的补集，此结构的多层电路板的第三线路层可以屏蔽第一线路层和第二线路层相互间的电磁干扰。
图l为相关技术的多层电路板的剖面示意图。
图2为本实用新型的多层电路板的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型多层电路板的具体结构。
多层电路板100包括第一基材1、第二基材2、置于第一基材l上远离 第二基材2的第 一线路层3 、置于第二基材2上远离第 一基材1的第二线路 层4和介于第一、第二基材l、 2间的第三线路层5。
第一线路层3由若干第一迹线(未图示)组成，该第一迹线可以布 置成任何形状；第二线路层由若干第二迹线(未图示)組成，该第二迹 线亦可布置成任何形状；第三线路层5由若干第三迹线组成，所述第三 线路层5投影到第一基板1的最小区域为第一线路层3投影到第一基板1 的区域和第二线路层4投影到第 一 基板1的区域的并集的补集。
第一、第二基材l、 2的材料可以选择业内任何一种制作电路板的基 材的材料。
在第一、第二基材l、 2中间设置第三线路层5，且第三线路层5投影 到第 一基板1的最小区域为第 一线路层3投影到第 一基板1的区域和第二 线路层4投影到第 一基板1的区域的并集的补集，这样第三线路层5可以 屏蔽第 一 线路层3和第二线路层4相互间的电磁干扰。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围 并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所 揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记栽的保护范围内。
权利要求1.一种多层电路板，其包括第一、第二基材、置于第一基材上远离第二基材的第一线路层、置于第二基材上远离第一基材的第二线路层，其特征在于所述多层电路板还设有介于第一和第二基材间的第三线路层，该第三线路层由若干第三迹线组成，所述第三线路层投影到第一基板的最小区域为第一线路层投影到第一基板的区域和第二线路层投影到第一基板的区域的并集的补集。
专利摘要一种多层电路板，其包括第一、第二基材、置于第一基材上远离第二基材的第一线路层、置于第二基材上远离第一基材的第二线路层，其中，所述多层电路板还设有介于第一和第二基材间的第三线路层，该第三线路层由若干第三迹线组成，所述第三线路层投影到第一基板的最小区域为第一线路层投影到第一基板的区域和第二线路层投影到第一基板的区域的并集的补集。第三线路层可以屏蔽第一线路层和第二线路层相互间的电磁干扰。
文档编号H05K3/46GK201312447SQ20082014696
公开日2009年9月16日 申请日期2008年8月29日 优先权日2008年8月29日
发明者周成军, 涛 方 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司