技术编号:8128852
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。背景技术由于电子仪器的小型化、高性能化,各种电子仪器中广泛使用的多层印刷线路板 要求层的薄型化或电路的精细布线。已知多层印刷线路板的制造技术有在芯基板上交替层 叠绝缘层和导体层的增层(e ^ κ -r W)方式的制造方法。例如通过粘接薄膜在内层电 路基板上层合固化性树脂组合物,使该固化性树脂组合物固化,形成绝缘层。然后将该绝缘 层用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂粗糙化,通过半添加(力S τ fM y < y )法、再通过无电 解电镀,在该粗糙面上形成镀种层(力^ t V- F層),接着通过电解电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。