技术编号：8130550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的移置结合结构。背景技术随着电子行业装配的要求不断提高，对于电子元件的载体印制电路板的要求也是相应提高。目前成品出货单元内不允许单元报废已经成为不少下游SMT厂家的基本要求，尤其对手机、PDA、 MP3、数码相机等高新产品的贴装。然而现时印电路板的利润越来越低，原材料的成本又居高不下，不允许单元报废的情况对于成品率的控制异常不利，在报价和生产接单时不得不充分考虑。适时而出的多联片印制电路板移置技术可以说正好为印制电路板制造企业提供了一个将不良报废的损失最小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。