专利名称：一种印刷电路板的移置结合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的移置结合结构。
背景技术：
随着电子行业装配的要求不断提高，对于电子元件的载体印制电路板的要求也是相应提高。目前成品出货单元内不允许单元报废已经成为不少下游SMT厂家的基本要求，尤其对手机、PDA、 MP3、数码相机等高新产品的贴装。然而现时印电路板的利润越来越低，原材料的成本又居高不下，不允许单元报废的情况对于成品率的控制异常不利，在报价和生产接单时不得不充分考虑。适时而出的多联片印制电路板移置技术可以说正好为印制电路板制造企业提供了一个将不良报废的损失最小化的途径。在多联片印制电路板移置结合时，目前常采用开口对接式胶粘接合法、卡榫式结合法、阶梯式结合法。在生产组装过程中，会发现以上三种结合方式各有优缺点， —、开口对接式胶粘接合法优点适于结合板厚度在0. 8mm以上的多联片印制电路板。缺点对于安装板厚度在低于0.8mm的多联片印制电路板，会存在以下问题l、由于粘合接触面受限，粘合剂用量有所减少，粘合剂结合接口处附着力减弱，都会使粘接力下降，给后序电子部件组装带来隐患；2、由于使用粘合剂和电路板材质不同，在后序高温焊接电子元件加工时，所受热涨縮表现不一致，出现偏移，使精准度下降；3、在后工序高温焊接电子元件加工时，粘合剂易受热过高出现软化，产生电路板子母板分离，产生掉板现象，而造成移置失败。 二、卡榫式结合法优点适于安装结合厚度在0. 6mm以上的多联片印制电路板。缺点对于安装板厚度低于0. 6mm的多联电路板，由于基材偏薄卡榫结合处接触面受限，粘合剂用量有所减少，都会使粘接力下降；卡榫接口处附着力减弱，易产生电路板子母板脱离现象，给后序电子部件组装带来隐患。 三、阶梯法结合法优点适合薄板0. 3 0. 6mm，移置表面美观。缺点一次只能加工一片，成型切割困难；注胶量难控制；厚度、平整难控制；注胶接着情况难控制；接着强度低。 综上可知，所述现有技术的印制电路板的移置结合结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板的移置结合结构，其可以使多联片电路板的结构牢固，置换简单，并且加工过程简单快捷、品质可靠、成本低
廉 为了实现上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板的移置结合结构，所述移置结合结构包括多联电路板，所述多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路板，所述母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构，所述子电路板上设有至少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的第四 卡接结构。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述第一卡接结构、第二卡接结 构、第三卡接结构和第四卡接结构均为榫结构和/或卯结构。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构的侧边 及接触面通过粘合剂或沉头铆钉固定。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述各榫结构和/或卯结构边缘 部铣有V槽形状、半圆槽形、方槽形状或梯形形状的注胶槽道。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构为贯通 体。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构设有阶 梯结合部和粘合剂槽位。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述粘合剂槽位注入粘合剂或钻 孔穿入沉头铆钉。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述母电路板和子电路板工作边 连接处，设有插榫片槽位，通过所述榫片连接缝隙处注入粘合剂或两端安装沉头铆钉固定 所述母电路板和子电路板。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述母电路板和子电路板连接处 结合处预留校位间隙。 根据本实用新型的印刷电路板的移置结合结构，所述榫结构和/或卯结构的形状 包括扇形、三角形、梯形、倒梯形、圆弧形、工字形、T字形或者Y字形。 本实用新型通过在多联电路板的母电路板和子电路板上设置卡接部件，更好的 是，卡接部件为相互对应的榫结构或卯结构，且在榫结构或卯结构上设有粘合剂槽位，可以 注入粘合剂使子母板的固定更加牢固。借此本实用新型使多联片电路板的结构牢固，置换 方便，其加工过程简单快捷，且品质可靠、成本低廉。
图1是本实用新型印刷电路板的移置结合结构一实施例的分解示意图； 图2是本实用新型印刷电路板的移置结合结构一实施例的组合图； 图3A是本实用新型另一实施例提供的多联片印刷电路板的一侧边与其工作边相 连接的第一立体结构示意图； 图3B是本实用新型另-
连接的第二立体结构示意图； 图3C是本实用新型另-
相连接的第一立体结构示意图； 图3D是本实用新型另-
相连接的第二立体结构示意图； 图3E是本实用新型另-
立体结构示意实施例提供的多联片印刷电路板的一侧边与其工作边相
实施例提供的多联片印刷电路板的另一侧边与其工作边
实施例提供的多联片印刷电路板的另一侧边与其工作边
实施例提供的多联片印刷电路板的工作边相连接的第-
4[0026] 图3F是本实用新型另一实施例提供的多联片印刷电路板的工作边相连接的第二 立体结构示意图； 图4A是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的第一立体视 图； 图4B是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的的第一截面视 图； 图4C是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的第二立体视 图； 图4D是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的的第二截面视 图； 图4E是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的第三立体视 图； 图4F是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的的第三截面视 图； 图4G是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的第四立体视 图； 图4H是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的的平面俯视 图； 图5A是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的第一立体结构 视图； 图5B是本实用新型印刷电路板的移置结合结构另一实施例提供的第二立体结构 视图。
具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。 图1是本实用新型印刷电路板的移置结合结构一实施例的分解示意图，本实用新 型移置结合结构100包括多联电路板，且多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路 板，母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构，所述子电路板上设有至 少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的 第四卡接结构。 在该实施例中，以上所述的所有的卡接结构均为榫结构14和/或卯结构15，印刷 电路板的移置结合结构100包括四片多联的电路板，其包括两片子电路板10和两片母电路 板ll，在其它的实施例中，印刷电路板的移置结合结构100可以只包括一子电路板10和一 母电路板11。根据图l，与母电路板11连接的子电路板10的两侧边包括两个榫结构14和 两个卯结构15，且该子电路板10的工作边12包括至少两个榫结构14和两个卯结构15。优 选的，该子电路板IO的每个侧边可以只是一个榫结构14或卯结构15，每个侧边设有两个固 定结构可以使结构更加牢固。相对应的，与该子电路板10相连接的母电路板11的一侧边设有两个或一个榫结构14或卯结构15，其工作边13也与子板工作边12对应的设有至少两 个榫结构14和两个卯结构15。借此，子电路板IO和母电路板11可以通过榫卯结构结合在一起。 图2是本实用新型一实施例提供的印刷电路板的移置结合结构的组合图，子电路 板20和母电路板21之间的结合如图所示，各榫结构24和卯结构25结合后如图中的结合 处28。根据图示，各榫结构24和/或卯结构25边缘部铣有注胶槽道，榫结构24铣有榫注 胶槽26，卯结构25铣有卯注胶槽27，各注胶槽道的形状可以是V槽形状、半圆槽形、方槽形 状或梯形形状等。在子电路板20和母电路板21嵌合后，向各注胶槽道注入粘合剂，通过经 使其自干固化或烘干方式使粘合剂固化后在结合处形成很好的销栓体，借此可以稳固接连 多联片印制电路板的子母板。为保证多联片印制电路板上榫结构24和卯结构25的精准度，
这两个结构均采用视觉定位数控钻铣机钻出。然后经激光切割机或视觉定位CNC钻铣机床 加工开口修边成型。向各注胶槽内注胶的操作方法如下在电路板的一面榫卯结合处使用 耐高温胶带贴牢，以防粘合剂渗漏，在榫卯结合处注入耐高温粘合剂。电路板的耐高温粘合 剂经使其自干固化或烘干固化后可以形成良好稳固的结合点。 在多联片印制电路板的榫卯结合处采用向铣槽道内注入粘合剂工艺，粘合剂完全 固化物形成一销栓结构，有利提高多联片印制电路板的互粘性及耐拉力。更好的是，可根据 多联片印制电路板物件的大小形状，对榫结构24和卯结构25做出相应的变形结合结构。 优选的是，多联片印制电路板子母板连接处榫卯构件可以为贯通体，并在榫及卯 构件必要部位采用视觉定位CNC钻铣机床铣出阶梯结合部，并铣出注存粘合剂槽位。 图3A和3B是本实用新型一实施例提供的多联片印刷电路板的一侧边与其工作边 相连接的立体结构示意图；图3C和图3D本实施例提供的多联片印刷电路板的另一侧边与 其工作边相连接的立体结构示意图；图3E和图3F是本实施例提供的各多联片印刷电路板 的工作边相连接的立体结构示意图。在该实施例中，结合各示意图，印刷电路板的移置结合 结构100的结合构件包括第一连接部34和第二连接部35，且第一连接部34与第二连接部 35的形状互补，可为榫卯的形态，且各榫卯的形状可铣为阶梯形。优选的，第一连接部34铣 有第一注胶槽36，第二连接部35铣有第二注胶槽37。借此可便于后序注入粘合剂或钻孔 穿入沉头铆钉固定，达到牢固结合多联电路板目的。其结合后的多联片印制电路板，精度可 达到士1MIL。 多联片印制电路板子母板构件经榫卯加阶梯方式结合，可保持多联片电路板基板 整体受温度涨縮一致，而且可以避免电路板在后序加工热焊电子元件中产生偏移现象。由 于在多联片电路板的榫卯结合处采用向榫卯互联阶梯构件连接处第一注胶槽36和第二注 胶槽37内注入粘合剂工艺，粘合剂完全固化物形成一榫卯互联阶梯构件结构，有利提高多 联电路板的互粘性及耐拉力。 为保证多联片印制电路板上第一连接部34和第二连接部35的精准度，榫卯互联 阶梯构件连接处第一注胶槽36和第二注胶槽37均采用视觉定位数控钻铣机加工铣削成 型。 优选的，在本实用新型的另一实施例中，印刷电路板的移置结合结构100的榫卯 结构以沉头铆钉固定的结合方式结合，如图4A 4H所示。图4A、图4C、图4E和图4G是 本实用新型印刷电路板的移置结合结构的立体视图；图4B和图4D是本实用新型印刷电路板的移置结合结构的截面视图，在母电路板和子电路板工作边连接处，设有插榫片47的槽 位，可以通过所述榫片47的连接缝隙处注入粘合剂或两端安装沉头铆钉49固定所述母电 路板和子电路板。图中48为沉头铆钉49的孔位，491为实心沉头铆钉截面，492为沉头组 合铆钉截面。 各子母电路板的连接结构包括第一连接部件44和第二连接部件45，且第一连接 部件44和第二连接部件45的形状互补，可以为榫卯结构。由于第一连接部44与第二连接 部45的形状互补，因此可施以外力使第一连接部44与第二连接部45卡固在一起，达成使 二构件连接的目的。图4H是本实用新型印刷电路板的移置结合结构的平面俯视图。 多联片印制电路板第一连接部44与第二连接部45连接处钻有圆孔，采用视觉定 位数控钻铣机床所钻孔。生产安装中，作用有三点1、通过孔位注入粘合剂，粘合剂渗到空 隙部，起到固定粘合多联片印制电路板子母板作用；2、通过子母板连接处上的孔位定位，起 到精密定位多联片印制电路板子母板作用；3、通过孔位插入沉头铆钉进行铆合。优选的 是，沉头铆钉49材质为耐高温树脂、塑胶、或铝材、铜材等金属材料)，起固定多联片印制 电路板子母板作用。采用此种工艺结合方法，其结合后的多联片印制电路板，精度可达到 士1MIL。 实际应用中，在榫卯结合圆孔处或互联阶梯构件圆孔处，安插实芯沉头铆钉或实 芯加空芯组合铆钉，并用自动压铆机压紧。借此形成很好的多联片印制电路板构件连接结 构，进一步强化第一连接部44与第二连接部45之间的连接，增加结合的强度。 优选的，印刷电路板的移置结合结构100的多联片印制电路板子母板的各榫卯结 构可以是拱形状，如图5A和5B所示。图5A和图5B是本实用新型印刷电路板的移置结合 结构另一实施例提供的两种不同的连接结构的立体视图。在本实施例中，第一连接部54为 榫结构，第二连接部55为卯结构，这两个结构相互结合时在各子母板的结合处会预留校位 间隙，形成注胶槽，借此可采用胶水粘接。采用此种工艺方法，其结合后的多联片印制电路 板，精度达到0 1MIL。 更好的是，以上所述印刷电路板的移置结合结构100中的榫结构和/或卯结构的 形状可以是其它形状，例如扇形、三角形、梯形、倒梯形、圆弧形、工字形、T字形及Y字形等， 借此可以满足不同的需求。 综上所述，本实用新型通过在多联电路板的母电路板和子电路板上设置卡接部 件，更好的是，卡接部件为相互对应的榫结构或卯结构，且在榫结构或卯结构上设有粘合剂 槽位，可以注入粘合剂使子母板的固定更加牢固。借此本实用新型使多联片电路板的结构 牢固，置换方便，其加工过程简单快捷，且品质可靠、成本低廉。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述移置结合结构包括多联电路板，所述多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路板，所述母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构，所述子电路板上设有至少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的第四卡接结构。
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述第一卡接结 构、第二卡接结构、第三卡接结构和第四卡接结构均为榫结构和/或卯结构。
3. 根据权利要求2所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述榫结构和/或 卯结构的侧边及接触面通过粘合剂或沉头铆钉固定。
4. 根据权利要求3所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述各榫结构和/ 或卯结构边缘部铣有V槽形状、半圆槽形、方槽形状或梯形形状的注胶槽道。
5. 根据权利要求2所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述榫结构和/或 卯结构为贯通体。
6. 根据权利要求5所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述榫结构和/或 卯结构设有阶梯结合部和粘合剂槽位。
7. 根据权利要求6所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述粘合剂槽位注入粘合剂或钻孔穿入沉头铆钉。
8. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述母电路板和 子电路板工作边连接处，设有插榫片槽位，通过所述榫片连接缝隙处注入粘合剂或两端安 装沉头铆钉固定所述母电路板和子电路板。
9. 根据权利要求1所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述母电路板和 子电路板连接处结合处预留校位间隙。
10. 根据权利要求2所述的印刷电路板的移置结合结构，其特征在于，所述榫结构和/ 或卯结构的形状包括扇形、三角形、梯形、倒梯形、圆弧形、工字形、T字形或者Y字形。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板的移置结合结构，所述移置结合结构包括多联电路板，所述多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路板，所述母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构，所述子电路板上设有至少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的第四卡接结构。更好的是，各卡接结构为榫结构或卯结构。借此，本实用新型使多联片电路板的结构牢固，置换方便，其加工过程简单快捷，且品质可靠、成本低廉。
文档编号H05K1/14GK201491382SQ20092013448
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月4日 优先权日2009年8月4日
发明者邓智军 申请人:邓智军