专利名称：用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到印刷线路板。具体而言，本实用新型涉及具有较好的散热性能， 并且具有良好的电磁屏蔽性和对照明灯有反射增光效果的金属镀膜覆盖膜(coverlay)。
背景技术：
传统的印刷电路板所使用的覆盖膜一般是采用非金属的聚酰亚胺或者聚酯薄膜 涂敷热固型胶粘剂；通过烘干溶剂后附上离型纸而制得，所使用的热固型胶粘剂一般为丙 烯酸类或环氧类。传统的覆盖膜一般使用在软性电路板上，起到保护线路和防焊功能。传统的线路板阻焊方式除了用覆盖膜以外，最普遍采用的方式是使用阻焊油墨。 无论是覆盖膜还是阻焊油墨，使用在线路板的过程中，都是选择性地覆盖保护住线路，而露 出焊点。这两种保护方式使其在成品线路板显示出来的表面皆为非金属，一般这类型的非 金属材料在线路表面都不具备良好的散热能力和抗电磁干扰能力；也不具备金属表面所能 具备的反射增光作用。传统的贴防电磁干扰薄膜的电路板也是在电路板阻焊层制作完成 后；在阻焊层的局部表面再贴上一层电磁膜；此种类型也仅局限于局部抗电磁辐射，且成 本高，散热性能差；不具备很好的散热功能和反射功能；而且效率低。因此，在本领域中，需要能够克服以上缺陷的用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜。
发明内容根据本实用新型，提供了一种改进型的表面为金属面的线路板的金属镀膜阻焊覆 盖膜及其制作技术。此类金属镀膜覆盖膜克服上述现有技术的非金属阻焊所无法实现的散 热功能及抗电磁干扰的功能，同时此金属镀膜覆盖膜还具有其独特的反射增光效果，非常 适合于光电产业增加LED光电产品的灯光亮度。此金属镀膜覆盖膜不仅仅可以使用在柔性 板上，也同样适用于刚性板上代替传统的阻焊油墨。根据本实用新型，提供了一种用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜，包括金属镀膜 层、绝缘薄膜层、胶粘剂层和离型纸，其中，在所述绝缘薄膜层的一侧镀上所述金属镀膜层， 在所述绝缘薄膜层的相反的另一侧覆上所述胶粘剂层，并在所述胶粘剂层上覆合所述离型 纸。根据本实用新型的另一方面，所述金属镀膜层的厚度为1-10微米。根据本实用新型的另一方面，所述金属镀膜层的材料选自铝、银、铜、锌、铬或者其 任意组合，或者其他金属或金属合金。根据本实用新型的另一方面，所述绝缘薄膜层是聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。根据本实用新型的另一方面，所述胶粘剂层是热固胶粘结剂。根据本实用新型的另一方面，所述金属镀膜层通过蒸镀而镀在所述绝缘薄膜层 上。根据本实用新型的另一方面，所述绝缘薄膜层的厚度为12. 5-35微米。[0014]本实用新型还提供了 一种印刷电路板，在所述印刷电路板上覆盖有根据本实用新 型的如上任一项所述的金属镀膜覆盖膜。本实用新型还提供了一种LED灯带，包括如上所述的印刷电路板以及安装在所述 印刷电路板上的一个或多个LED。根据本实用新型的另一方面，在所述绝缘薄膜上镀铬。镀铬的目的和所实现的效 果是增强了防腐蚀性和增加了反光效果。根据本实用新型的另外一个实施方式，采用在绝缘薄膜上高温蒸镀上金属薄膜 后，绝缘薄膜另一面涂覆热固型绝缘胶粘剂，烘干溶剂覆合上离型膜即制成了金属镀膜覆 盖膜。此金属镀膜覆盖膜可以通过模具冲孔或者是钻孔机钻 出元件窗，并且热压至线路板 上代替常规的阻焊层热压至线路板上。此金属镀膜覆盖膜可以大幅度地提高线路板的散热性和抗电磁干扰能力。同时对 于照明电路基板具有较好的反射增光作用。
图1显示了作为镀膜和涂敷粘结剂的基材；图2显示了经过高温蒸镀后，在绝缘薄膜层上蒸镀上一层金属膜层的构造；图3显示了在已蒸镀上金属膜的绝缘薄膜另一侧涂敷上粘结剂的构造；图4显示了将离型纸4覆合在胶面上的构造。
具体实施方式
以下结合附图将以金属镀膜覆盖膜的一些具体的制作方法来对本实用新型进行 详细的描述。本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方 式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。图1显示了作为镀膜和涂敷粘结剂的基材的绝缘薄膜层2，其材料例如为绝缘聚 酰亚胺薄膜。但是，本领域技术人员可以理解，采用本领域的其它材料也是可以的。图2显 示了通过蒸镀技术在绝缘薄膜层2上蒸镀上一层金属膜层1的构造。图3显示了在已蒸镀 上金属膜1的绝缘薄膜2的相反的另一侧涂敷上粘结剂3 (或胶粘剂)的构造。图4显示 了将离型纸4覆合在胶粘剂层3上的构造。下面描述具体的制作方法。1、金属蒸镀将聚酰亚胺绝缘薄膜2放置于真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的金属，例 如铝，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到聚酰亚胺绝缘薄膜2的表面， 凝结形成1-10微米的固态金属铝薄膜1。由于此过程为蒸镀领域技术人员所熟知的传统蒸 镀膜工艺，在此就不再细述。图1显示了作为金属镀膜覆盖膜的绝缘薄膜上蒸镀的金属铝膜，但是，很显然，金 属镀膜还可选自银、铜、锌或者其任意的组合或合金，或者其他金属或金属合金。并且，在金 属镀膜覆盖膜上还可镀铬或者铬的合金，以增强防腐蚀性和增加反光效果。2、涂布粘结剂例如，将成卷的厚度为12. 5-35微米的已蒸镀上金属(如铝)的金属镀膜基材2，采用江南机械的GF600-1000型涂布机(此涂布机具有烘干的功能)，以2-5m/min的速度，烘干温度为75-100摄氏度，例如在其与蒸镀金属的那面相反的另一面上均勻地涂布上厚 度优选为15-45微米的自行研制的0A-2013型热固型的柔性绝缘胶粘剂3，待粘结剂溶剂经 烘干挥发完全后，得到如图3所示的结构。当然，本领域技术人员可以理解，本实用新型中使用的热固型柔性胶粘剂仅仅是 举例说明，而是也可以采用任何其他类型的能够实现这一目的的胶粘剂，也并不限于热固 型的柔性胶粘剂。例如，可以采用在发明内容部分中所述的任何胶粘剂，或者本领域中惯用 的任何其它胶粘剂。3、覆合离型纸将厚度为0. lmm-0. 2mm的离型纸4，使离型纸4的离型面面向胶粘剂层3的胶面， 在新宏益FM-840覆膜机上，以1. 5MPa的压力，lOm/min的速度，覆在如图3所示的金属镀 膜覆盖膜的胶粘剂层3的胶面上。即制成了本实用新型的金属镀膜覆盖膜(例如如图4所 示)°
权利要求一种用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜，包括金属镀膜层(1)、绝缘薄膜层(2)、胶粘剂层(3)和离型纸(4)，其中，在所述绝缘薄膜层(2)的一侧镀上所述金属镀膜层(1)，在所述绝缘薄膜层(2)的相反的另一侧覆上所述胶粘剂层(3)，并在所述胶粘剂层(3)上覆合所述离型纸(4)。
2.根据权利要求1所述的金属镀膜覆盖膜，其特征在于，所述金属镀膜层(1)的厚度为 1-10微米。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的金属镀膜覆盖膜，其特征在于，所述金属镀膜层 的材料选自铝、银、铜、锌、铬或者其任意组合，或者其他金属或金属合金。
4.根据权利要求1-2中任一项所述的金属镀膜覆盖膜，其特征在于，所述绝缘薄膜层 是聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜。
5.根据权利要求1-2中任一项所述的金属镀膜覆盖膜，其特征在于，所述胶粘剂层(3) 是热固胶粘结剂。
6.根据权利要求1-2中任一项所述的金属镀膜覆盖膜，其特征在于，所述金属镀膜层 (1)通过蒸镀而镀在所述绝缘薄膜层(2)上。
7.根据权利要求1-2中任一项所述的金属镀膜覆盖膜，其特征在于，所述绝缘薄膜层 的厚度为12. 5-35微米。
8.—种印刷电路板，在所述印刷电路板上覆盖有根据权利要求1-7中任一项所述的金 属镀膜覆盖膜。
9.一种LED灯带，包括如权利要求8所述的印刷电路板以及安装在所述印刷电路板上 的一个或多个LED。
专利摘要本实用新型涉及用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜，包括金属镀膜层(1)、绝缘薄膜层(2)、胶粘剂层(3)和离型纸(4)，其中，在绝缘薄膜层(2)的一侧镀上金属镀膜层(1)，在绝缘薄膜层(2)的相反的另一侧覆上胶粘剂层(3)，并在胶粘剂层(3)上覆合离型纸(4)。本实用新型的金属镀膜覆盖膜可以大幅度地提高印刷电路板的光泽度和抗电磁干扰能力，同时对于照明电路基板具有很好的反射增光作用。本实用新型还涉及覆有这种金属镀膜覆盖膜的印刷电路板，以及带有这种印刷电路板的LED灯带。
文档编号H05K1/02GK201571254SQ200920134358
公开日2010年9月1日 申请日期2009年7月31日 优先权日2009年7月31日
发明者张平, 王定锋, 王晟齐 申请人:惠州国展电子有限公司