技术编号：8130571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种金属基印制线路板。 背景技术印制线路板的板材可分为有机和无机两类，有机的板材包括纸质酚醛、 纸质环氧、玻璃布酚醛、玻璃布环氧、玻璃布聚四氟乙烯、碳基等，无机的 板材包括陶瓷基、金属基等，而其中传统的金属基印制线路板的加工是在金 属基印制线路板上钻好导通孔后，采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成一 层绝缘膜，在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层来印制线路，最终制成金属基印 制线路板。发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题 采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成绝缘膜，成本较高，且绝...
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