专利名称：金属基印制线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属基印制线路板。
背景技术：
印制线路板的板材可分为有机和无机两类，有机的板材包括纸质酚醛、 纸质环氧、玻璃布酚醛、玻璃布环氧、玻璃布聚四氟乙烯、碳基等，无机的 板材包括陶瓷基、金属基等，而其中传统的金属基印制线路板的加工是在金 属基印制线路板上钻好导通孔后，采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成一 层绝缘膜，在绝缘膜上化学镀铜并形成铜层来印制线路，最终制成金属基印 制线路板。
发明人在实施本实用新型过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题 采用阳极氧化的方法在导通孔内侧形成绝缘膜，成本较高，且绝缘效果 不理想。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种金属基印制线路 板，其以低成本的方式对使导通孔进行绝缘处理，并能达到良好绝缘效果。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案
一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔， 所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行的用 于容纳导电体的通孔
本实用新型实施例的有益效果是
通过提供一种金属基印制线路板，其包括有贯穿所述金属基印制线路板 的导通孔，该导通孔内填充有绝缘体，该绝缘体中部还设有与导通孔平行的 用于容纳导电体的通孔，可降低成本，绝缘效果好。
以下结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型实施例的金属基印制线路板的示意图2是本实用新型实施例的金属基印制线路板中导通孔的横截面示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例的金属基印制线路板可如图1所示，金属基印制线路 板上包括有贯穿金属基印制线路板的导通孔101，而导通孔101的具体结构 可如图2所示，导通孔101内填充有绝缘体201，绝缘体201中部设有与导 通孔101平行的用于容纳导电体的通孔202，采用上述结构的金属基印制线 路板，可低成本，绝缘效果好，并可确保导通孔中的导电层穿过金属基印制 线路板时，不会与金属基印制线路板导电，同时在电镀加工时可对双性金属 材料也起到了防护的作用，可以实现双面、多层电路互连互通，特别适用于 金属基印制线路板上安装的元件发热并需要散热的设备，使具有高可靠性、 高散热性的双面多层金属基印制电路板的品质稳定性上更得以保证，降低产 品短路风险，非常适合于汽车电子、网络通讯设备等。
作为一种实施方式，金属基印制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印 制线路板或铁基印制线路板等。
作为一种实施方式，铝基印制线路板为双面多层铝基印制线路板等。
作为一种实施方式，上述绝缘体不仅限于树脂绝缘体，还可以是其他绝 缘性的无机材料等。
可采用如下方法来制得一种上述的铝基印制线路板
(1) 开料使用2.0mm或1.8mm厚度的光铝板；
(2) 钻孔钻定位孔和塞树脂之孔，钻孔过后磨去孔边披锋；
(3) 铝基处理使用浓度10%的氢氧化钠溶液浸泡20秒，温度保持70 度，浸泡后立即用水洗净，然后采用浓度40%的硝酸溶液浸泡20秒后烘干；
(4) 塞孔铝片网塞树脂，塞孔孔径为2.0mm，铝片网孔径1.8mm，树 脂中不加稀释剂；
(5) 预煽静置l小时后分段预煽，如60度X60分钟，80度X60分钟， 100度X60分钟，120度X60分钟；
(6) 去除板面多余树脂树脂预煱完全固化后，进行打磨，磨去板面孔边多余的树脂；
(7) 铝基处理使用浓度10%的氢氧化钠溶液浸泡20秒，温度保持70 度，浸泡后立即用水洗净，然后使用浓度40%的硝酸溶液浸泡20秒钟后烘干；
(8) 按正字面进行压合，使用半固化片(如半固化玻璃纤维布)进行压 合，压合后流胶会堵塞定位孔，压合后需打穿对位孔；
(9) 线路图形制作，贴干膜生产；
(10) PQC检查及使用蓝胶保护铝基面；
(11) 电镀镍金，正常电镀；
(12) 退膜蚀刻；
(13) 阻焊制作印刷黑油，按黑油参数制作；
(14) 暗房按黑油制作曝光显影；
(15) 分段煸板，如60度X60分钟，80度X60分钟，100度X60分钟， 120度X60分钟，160度X60分钟；
(16) 沉镍金或喷锡表面处理；
(17) 二次钻孔，在树脂绝缘体中钻孔径为0.8mm的通孔。 以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的
普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改 进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种金属基印制线路板，包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔，其特征在于所述导通孔内填充有绝缘体，所述绝缘体中部还设有与所述导通孔平行的用于容纳导电体的通孔。
2、 如权利要求1所述的金属基印制线路板，其特征在于，所述金属基印 制线路板为铝基印制线路板、铝合金基印制线路板或铁基印制线路板。
3、 如权利要求2所述的金属基印制线路板，其特征在于，所述铝基印制线路板为双面多层铝基印制线路板。
4、 如权利要求1至3中任一项所述的金属基印制线路板，其特征在于， 所述绝缘体为树脂绝缘体。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种金属基印制线路板，其包括有贯穿所述金属基印制线路板的导通孔，该导通孔内填充有绝缘体，该绝缘体中部还设有与导通孔平行的用于容纳导电体的通孔，可降低成本，绝缘效果好。
文档编号H05K1/11GK201383902SQ200920135230
公开日2010年1月13日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日
发明者冯映明 申请人:深圳市博敏兴电子有限公司