专利名称：用于生产印制线路板的内层板边结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于生产印制线路板的内层板边结构。
背景技术：
传统的多层印制线路板的方框铜边为一种连续不间断的方框结构，这样，
由于在压合生产底铜厚度超过175微米(行业内习惯称为5盎司)的高层厚 铜板时，需要采用多张半固化片(印刷线路板的绝缘介质层)，胶含量很高， 压合生产时经过高温高压热熔处理，半固化片内部熔化后多余的胶如果存留 在方框铜边内，容易导致层与层之间的滑位，造成内层错位，生产出来的高 层厚铜板品质低。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种用于生产印制线 路板的内层板边结构，以避免压合生产时层与层之间的滑位，避免内层错位， 保证生产品质。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案 一种用于生产印制线路板的内层板边结构，包括用于在压合生产所述印
制线路板时限定胶流动区域的方框铜边，所述印制线路板还包括用于将所述
方框铜边内侧多余的胶导出的通道。 本实用新型实施例的有益效果是
通过提供一种用于生产印制线路板的内层板边结构，包括用于在压合生 产所述印制线路板时限定胶流动区域的方框铜边，以及用于将方框铜边内侧 多余的胶导出的通道，可将半固化片内部熔化后多余的胶从方框铜边内侧导 出，避免压合生产印制线路板时层与层之间的滑位，避免内层错位，保证了 生产品质。
以下结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型实施例的用于生产印制线路板的内层板边结构的示意
图2是本实用新型实施例的用于生产印制线路板的内层板边结构的另一 示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例的用于生产印制线路板的内层板边结构提供了如图1、 图2所示的结构，包括用于在压合生产所述印制线路板时限定胶流动区域的 方框铜边101，以及用于将方框铜边101内侧多余的胶导出的通道，通道包 括至少一个设置于方框铜边101上的开口 102、设置于方框铜边101外侧的 槽道103，具体地，开口 102开口宽度取值范围为2mm到3mm，这样，在压 合生产底铜厚度超过175微米的高铜厚线路板时，即方框铜边厚度大于或等 于175微米时，需要采用多张半固化片(印刷线路板的绝缘介质层)，胶含量 很高，压合生产时经过高温高压热熔处理，半固化片内部熔化后多余的胶可 通过通道顺畅从方框铜边内侧排出，即可通过开口 102排出到槽道103中， 可避免层与层之间的滑位，避免内层错位，保证了生产品质，另外，由于通 道面积小，压合生产所用的蚀刻药水的耗用量几乎不会增加。
在压合生产印制线路板时，压合时当前片的印制线路板上、下面还分别 压着一片或多片印制线路板，由于压力大、压得非常紧，若没有方框铜边的 上述通道设计， 一般情况下是对排胶影响不大的(可以从方框铜边上面蔓延 排出)，但若为高铜厚线路(厚175微米)时，蚀刻工序完成后，方框铜边同 线路的厚度一样同为175微米，这种情况下高温高压液态多余的胶不容易顺 畅从方框铜边上流出，而有本实用新型实施例的方框铜边的通道设计时，高 温高压液态的多余的胶能够很顺畅从方框铜边的通道流出。
作为一种实施方式，开口 102的数量或位置可根据实际情况具体设定， 并不仅限于图1所示的一种方式。
以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的 普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改 进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种用于生产印制线路板的内层板边结构，包括用于在压合生产所述印制线路板时限定胶流动区域的方框铜边，其特征在于，所述印制线路板还包括用于将所述方框铜边内侧多余的胶导出的通道。
2、 如权利要求l所述的内层板边结构，其特征在于，所述通道包括 至少一个设置于所述方框铜边上的开口 ；设置于所述方框铜边外侧的、与所述开口连通的槽道。
3、 如权利要求2所述的内层板边结构，其特征在于，所述开口宽度取值范围为2mm到3mm。
4、 如权利要求1至3中任一项所述的内层板边结构，其特征在于，所述 印制线路板底铜厚度大于或等于175微米。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种用于生产印制线路板的内层板边结构，包括用于在压合生产所述印制线路板时限定胶流动区域的方框铜边，以及用于将方框铜边内侧多余的胶导出的通道，可将半固化片内部熔化后多余的胶从方框铜边内侧导出，避免压合生产时层与层之间的滑位，避免内层错位，保证了生产品质。
文档编号H05K1/02GK201378896SQ200920135229
公开日2010年1月6日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日
发明者冯映明 申请人:深圳市博敏兴电子有限公司