技术编号：8133702
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于回流焊机的加热及控制系统，尤其是涉及一种单向加热回流焊机。背景技术目前，回流焊机一般采用热风循环或红外辐射系统升高各温区温度的方式进行加 热，通常情况下PCB板上部温区的温度较高。但是，实际焊接过程中，位于PCB板上面的零 件不耐高温，因而在温度较高的情况下易受到损坏，尤其是常用的LED元件，由于其封装材 料耐热能力差，因而受热后易变形并导致透光性能降低。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种单向 加热回流焊机，其结构设计合理、使用操作简便且使用效果好，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。