专利名称：一种单向加热回流焊机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于回流焊机的加热及控制系统，尤其是涉及一种单向加热回流焊机。
背景技术：
目前，回流焊机一般采用热风循环或红外辐射系统升高各温区温度的方式进行加 热，通常情况下PCB板上部温区的温度较高。但是，实际焊接过程中，位于PCB板上面的零 件不耐高温，因而在温度较高的情况下易受到损坏，尤其是常用的LED元件，由于其封装材 料耐热能力差，因而受热后易变形并导致透光性能降低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种单向 加热回流焊机，其结构设计合理、使用操作简便且使用效果好，解决了不耐温元器件的回流 焊接工艺问题，有利于焊接不耐温PCB板零件。 为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种单向加热回流焊机，其 特征在于包括带动被焊接PCB板按预定轨道运动的运输链条、位于运输链条下方且以热 传导方式对被焊接PCB板进行加热的下温区、位于运输链条上方且与所述下温区位置相对 的上温区和与运输链条相接且对运输链条进行驱动的驱动装置，所述上温区和下温区组成 一个对PCB板进行加热焊接的完整温室；所述运输链条下方安装有用于放置PCB板的金属 托盘，所述下温区包括上部与金属托盘底部紧密接触的加热铝板和内嵌在加热铝板内部的 电加热器，所述上温区为保温罩；所述完整温室外侧设置有对加热焊接后的PCB板进行冷 却的降温铝板且降温铝板上开有冷风口 。 所述完整温室的数量为多个且多个完整温室的上温区和下温区分别平行布设在
运输链条上下两侧，降温铝板的数量为一个且其布设在最后一个完整温室外侧。 所述降温铝板布设在加热铝板上且二者平行设置。 所述金属托盘为不锈钢托盘。 所述金属托盘通过托盘挂钩挂在传输链条上。 还包括与所述驱动装置相接且对所述驱动装置进行控制的控制器。 本实用新型与现有技术相比具有以下优点 1、结构设计合理且使用操作简便。 2、温度控制方式灵活，能够采用非时序和时序两种温度控制方式进行控制，分别
适用于大批量流水线式焊接工件和实验室小批量焊接工件的回流焊机。 3、使用效果好，本实用新型为下温区采用热传导方式从底部对工件加热，并通过
时间、空间及不同温区的控制实现焊接曲线的系统。具体而言下温区内，电加热器嵌入加
热铝板内，加热铝板经电加热器加热后，通过金属托盘将热量传递给PCB板；PCB板上部为
保温材料做成的保温罩，以防止热量散失过快，在保温罩上安装玻璃观察窗，用于监测内部焊接状况。PCB板输出所有温区后，由开有冷风口的降温铝板进行冷却。综上，本实用新型 下温区采用热传递方式加热，而上温区无加热器件，因此在焊接PCB板过程中，上温区温度 低，不会损坏不耐温零件，因而本实用新型解决了不耐温元器件的回流焊接工艺问题，有利 于焊接不耐温PCB板零件。 综上所述，本实用新型提供一种采用热传导方式从底部对工件加热，并通过时间、 空间及不同温区的控制实现焊接曲线的系统，其结构设计合理、使用操作简便且使用效果 好，解决了不耐温元器件的回流焊接工艺问题，有利于焊接不耐温PCB板零件。 下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本实用新型的使用状态参考图。
附图标记说明 1-保温罩；2_运输链条；3-托盘挂钩； 4-金属托盘；5-PCB板；6-加热铝板； 7-电加热器；8-降温铝板；9-冷风口 。
具体实施方式如图1所示，本实用新型包括带动被焊接PCB板5按预定轨道运动的运输链条2、 位于运输链条2下方且以热传导方式对被焊接PCB板5进行加热的下温区、位于运输链条 2上方且与所述下温区位置相对的上温区和与运输链条2相接且对运输链条2进行驱动的 驱动装置，所述上温区和下温区组成一个对PCB板5进行加热焊接的完整温室。所述运输 链条2下方安装有用于放置PCB板5的金属托盘4，所述下温区包括上部与金属托盘4底部 紧密接触的加热铝板6和内嵌在加热铝板6内部的电加热器7，所述上温区为保温罩1。所 述完整温室外侧设置有对加热焊接后的PCB板(5)进行冷却的降温铝板8且降温铝板8上 开有冷风口 9。 本实施例中，所述完整温室的数量为多个且多个完整温室的上温区和下温区分别 平行布设在运输链条2上下两侧，降温铝板8的数量为一个且其布设在最后一个完整温室 外侧。所述多个完整温室连接组成一个对PCB板5进行连续加热的加热焊接系统。所述降 温铝板8布设在加热铝板6上且二者平行设置。所述金属托盘4为不锈钢托盘，且所述金 属托盘4通过托盘挂钩3挂在传输链条2上。 本实用新型的工作过程是首先将PCB板5放置于不锈钢托盘上，再将不锈钢托盘 通过托盘挂钩3挂在传输链条2上，传输链条2在驱动装置带动下以lcm/s左右的速率缓 慢向前运动，在传输链条2向前移动过程中，不锈钢托盘一直与加热铝板6摩擦接触；下温 区内，加热铝板6经电加热器7加热后，通过不锈钢托盘将热量传递给PCB板5 ;PCB板5上 部为由保温材料做成的保温罩l，通过保温罩1防止热量散失过快，在保温罩1上安装玻璃 观察窗，用于监测内部焊接状况；PCB板5输出所有完整温室后，由开有冷风口 9的降温铝 板8进行冷却。 本实用新型的温度控制方式有两种非时序和时序。采用非时序温度控制方式时， 驱动装置带动PCB板5持续前行，缓慢经过设定不同温度的完整温室，该方式适用于大批量流水线式焊接工件的回流焊机，完整温室数量较多，一般有5-8个，温度设置曲线接近理想 的焊接曲线。采用非时序温度控制方式时，PCB板5到达每个完整温室设定位置时驱动装 置停止，经设定时间间隔后驱动装置开启并带动PCB板5继续前行，该方式适用于实验室小 批量焊接工件的回流焊机，完整温室数量较少，一般有2-3个，成本低，主要是研究所用。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根 据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍 属于本实用新型技术方案的保护范围内。
权利要求一种单向加热回流焊机，其特征在于包括带动被焊接PCB板(5)按预定轨道运动的运输链条(2)、位于运输链条(2)下方且以热传导方式对被焊接PCB板(5)进行加热的下温区、位于运输链条(2)上方且与所述下温区位置相对的上温区和与运输链条(2)相接且对运输链条(2)进行驱动的驱动装置，所述上温区和下温区组成一个对PCB板(5)进行加热焊接的完整温室；所述运输链条(2)下方安装有用于放置PCB板(5)的金属托盘(4)，所述下温区包括上部与金属托盘(4)底部紧密接触的加热铝板(6)和内嵌在加热铝板(6)内部的电加热器(7)，所述上温区为保温罩(1)；所述完整温室外侧设置有对加热焊接后的PCB板(5)进行冷却的降温铝板(8)且降温铝板(8)上开有冷风口(9)。
2. 按照权利要求1所述的一种单向加热回流焊机，其特征在于所述完整温室的数量 为多个且多个完整温室的上温区和下温区分别平行布设在运输链条(2)上下两侧，降温铝 板(8)的数量为一个且其布设在最后一个完整温室外侧。
3. 按照权利要求1或2所述的一种单向加热回流焊机，其特征在于所述降温铝板(8) 布设在加热铝板(6)上且二者平行设置。
4. 按照权利要求1或2所述的一种单向加热回流焊机，其特征在于所述金属托盘(4) 为不锈钢托盘。
5. 按照权利要求1或2所述的一种单向加热回流焊机，其特征在于所述金属托盘(4) 通过托盘挂钩(3)挂在传输链条(2)上。
6. 按照权利要求1或2所述的一种单向加热回流焊机，其特征在于还包括与所述驱 动装置相接且对所述驱动装置进行控制的控制器。
专利摘要本实用新型公开了一种单向加热回流焊机，包括带动被焊接PCB板按预定轨道运动的运输链条、位于运输链条下方且以热传导方式对PCB板加热的下温区、位于运输链条上方且与下温区位置相对的上温区和驱动运输链条的驱动装置，上温区和下温区组成一对PCB板进行加热焊接的完整温室；运输链条下方安装有放置PCB板的金属托盘，下温区包括上部与金属托盘底部紧密接触的加热铝板和内嵌在加热铝板内部的电加热器，上温区为保温罩；完整温室外侧设置有对加热焊接后的PCB板进行冷却的降温铝板且降温铝板上开有冷风口。本实用新型结构设计合理、使用操作简便且使用效果好，解决了不耐温元器件的回流焊接工艺问题，有利于焊接不耐温PCB板零件。
文档编号H05K3/34GK201523488SQ20092024505
公开日2010年7月7日 申请日期2009年11月2日 优先权日2009年11月2日
发明者张国琦, 曹捷, 赵菲菲, 麻树波 申请人:西安中科麦特电子技术设备有限公司