喷嘴盘及回流焊机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种喷嘴盘及回流焊机，喷嘴盘包括框体，框体设置有多组通孔，其中，喷嘴盘还包括多组喷嘴组，每一组喷嘴组对应安装在一组通孔中，每一组喷嘴组包括多个喷嘴。以及安装有该喷嘴盘的回流焊机。该喷嘴盘以及安装有该喷嘴盘的回流焊机有效的解决了以往平板式吹风盘由于框体孔板厚度不够而使吹出热风分散的问题，同时提高了加工精度和产品的加工质量。
【专利说明】
喷嘴盘及回流焊机
技术领域
[0001]本实用新型涉及焊锡设备领域，尤其涉及一种喷嘴盘和安装有该喷嘴盘的回流焊机。
【背景技术】
[0002]SMT，即表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里普遍的一种技术和工艺，通常通过隧道炉、回流焊机等设备来实现对PCB板进行焊接加工，例如，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
[0003]回流焊又称“再流焊”，其使用的设备被称为“再流焊机”或“回流炉”(ReflowOven)，回流焊工艺是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。传统回流焊机主要包括预热区、焊接区、冷却区及PCB输送系统，通常回流焊机分为干燥区、预热区、焊接区和冷却区等，焊接区一般采用吹风盘对PCB板进行焊接加工。市场上一般采用的吹风盘都是平板式吹风盘，虽然平板式吹风盘结构简单，但是因为吹风盘上的多孔板不够厚，吹出来的热风容易分散，使得加工那些精度要求高的产品时，加工出来的质量往往无法达到使用标准，使得产品无法满足使用要求。
【发明内容】
[0004]本实用新型的第一目的是提供一种吹风均匀和加工精度高的喷嘴盘。
[0005]本实用新型的第二目的是提供一种吹风均匀和加工精度高的回流焊机。
[0006]为了实现本实用新型的第一目的，本实用新型提供一种喷嘴盘，包括框体，框体设置有多组通孔，其中，喷嘴盘还包括多组喷嘴组，每一组喷嘴组对应安装在一组通孔中，每一组喷嘴组包括多个喷嘴。
[0007]由上可见，在喷嘴盘上设置喷嘴，喷嘴具有一定的长度，使得从喷嘴吹出的热风更加均匀，解决了以往平板式吹风盘由于框体孔板厚度不够而使吹出热风分散的问题，同时提高了加工精度和产品的加工质量。
[0008]进一步的方案是，相邻两组喷嘴组对应的喷嘴错位布置。
[0009]更进一步的方案是，框体的第一侧面设置有限位槽。
[0010]更进一步的方案是，喷嘴的直径为3毫米至7毫米。
[0011 ]更进一步的方案是，喷嘴的长度为12毫米至16毫米。
[0012]更进一步的方案是，喷嘴盘的直径为4毫米。
[0013]更进一步的方案是，喷嘴的长度为14毫米。
[0014]更进一步的方案是，喷嘴盘还包括拉手，拉手安装与所述第一侧面相对的所述框体的第二侧面上。
[0015]更进一步的方案是，喷嘴由铜制成。
[0016]由上可见，将相邻两组喷嘴组的喷嘴错开布置，保证相邻喷嘴吹出的热风不会相互干扰，更加准确的对PCB板上的每一个焊接点进行焊接，设置限位槽可以使得喷嘴盘更好的与回流焊机的上炉膛连接和限位，安装拉手方便对喷嘴盘进行更换和清理。
[0017]为了实现本实用新型的第二目的，本实用新型提供一种回流焊机，包括导轨、喷嘴盘、上炉膛和与上炉膛连接的下炉膛，上炉膛和下炉膛之间形成内腔，导轨设置在内腔中，喷嘴盘包括框体，框体设置有多组通孔，喷嘴盘位于导轨的上方，且喷嘴盘设置在回流焊机的焊接区，其中，喷嘴盘还包括多组喷嘴组，每一组喷嘴组对应安装在一组通孔中，每一组喷嘴组包括多个喷嘴。
[0018]由上可见，安装有喷嘴盘的回流焊机，有效的解决了以往平板式吹风盘吹风时，热风分散的问题，并提高了产品的加工质量和加工精度。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型回流焊机的结构示意图。
[0020]图2是本实用新型回流焊机的喷嘴盘的安装位置示意图。
[0021]图3是本实用新型回流焊机的喷嘴盘的结构图。
[0022]图4是本实用新型回流焊机的喷嘴盘的另一视角下的结构图。
[0023]图5是图2中A处的放大图。
[0024]以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0025]参照图1和图2，图1是本实用新型回流焊机的结构不意图，图2是本实用新型回流焊机的喷嘴盘的安装位置示意图。回流焊机I包括导轨11、喷嘴盘2、上炉膛12和与上炉膛12相连接的下炉膛13，上炉膛12和下炉膛13之间形成空腔14，导轨11设置在空腔14中。回流焊机I包括干燥区、预热区、焊接区和冷却区，导轨11用于传送被加工的PCB板15，并沿X方向依次通过回流焊机I的干燥区、预热区、焊接区和冷却区进行加工。
[0026]参照图3和图4，图3是本实用新型回流焊机的喷嘴盘的结构图，图4是本实用新型回流焊机的喷嘴盘的另一视角下的结构图。结合图2，喷嘴盘2安装在回流焊机I的上炉膛12上并位于导轨11的上方，且喷嘴盘2设置在焊接区，用于对被加工的PCB板15进行焊接。
[0027]喷嘴盘2包括框体21、多组喷嘴组22和拉手23，框体21上设置有多组通孔，每一组喷嘴组22对应安装在一组通孔中，且每一组喷嘴组22包括多个喷嘴221，一个喷嘴22固定压装在一个通孔中，喷嘴22由铜制成。相邻的两组喷嘴组22对应的喷嘴221相互错开布置，如图5所示的，在喷嘴盘的宽度方向上，相邻的两组喷嘴组22的对应的喷嘴221不在相同的水平线上，有效的避免了相邻两个喷嘴221吹出的热风形成干扰，进而影响对PCB板15的焊接质量，同时相邻的两组喷嘴组22的喷嘴221相互错开布置使得更加准确的对PCB板上的每一个焊接点进行焊接。
[0028]框体21的侧面211设置有限位槽24，限位槽24用于与上炉膛12上的限位槽配合，起到安装和限位的作用。喷嘴盘2还包括拉手23，拉手23安装在框体21的与侧面211相对的侧面212，拉手23能够快速的对喷嘴盘2进行拆装。
[0029]喷嘴221的直径为3毫米至6毫米，长度为12毫米至16毫米，具体地，喷嘴221的直径为4毫米，长度为14毫米。喷嘴211的长度和直径可根据具体回流焊机I的机体大小以及加工方式做相应的调整。
[0030]由以上方案可见，喷嘴盘有效的解决有普通平板式吹风盘由于吹风盘上的多孔板不够厚而导致吹出来的热风容易分散的问题，通过喷嘴盘上的喷嘴可以保证喷嘴盘吹出的热风更加均匀、更加贴近PCB板的各焊接点，使得加工出来的产品质量高和精度高，同时有效的防止加工焊接过程中喷嘴盘的喷嘴吹出的热风相互干扰，提高了加工精度。
[0031]需要说明的是，上述实施例的喷嘴安装方式不只局限于压装，诸如通过焊接、螺纹连接等其他安装方式也在本实用新型的保护范围内。
[0032]最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.喷嘴盘，包括框体，所述框体设置有多组通孔，其特征在于: 所述喷嘴盘还包括多组喷嘴组，每一组所述喷嘴组对应安装在一组所述通孔中，每一组所述喷嘴组包括多个喷嘴。2.根据权利要求1所述的喷嘴盘，其特征在于: 相邻两组所述喷嘴组对应的所述喷嘴错位布置。3.根据权利要求1所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述框体的第一侧面设置有限位槽。4.根据权利要求1所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述喷嘴的直径为3毫米至7毫米。5.根据权利要求1所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述喷嘴的长度为12毫米至16毫米。6.根据权利要求4所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述喷嘴盘的直径为4毫米。7.根据权利要求5所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述喷嘴的长度为14毫米。8.根据权利要求3所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述喷嘴盘还包括拉手，所述拉手安装在与所述第一侧面相对的所述框体的第二侧面上。9.根据权利要求1至7任一项所述的喷嘴盘，其特征在于: 所述喷嘴由铜制成。10.回流焊机，包括导轨、喷嘴盘、上炉膛和与所述上炉膛连接的下炉膛，所述上炉膛和所述下炉膛之间形成内腔，所述导轨设置在所述内腔中，所述喷嘴盘包括框体，所述框体设置有多组通孔，所述喷嘴盘位于所述导轨的上方，且所述喷嘴盘设置在所述回流焊机的焊接区，其特征在于: 所述喷嘴盘还包括多组喷嘴组，每一组所述喷嘴组对应安装在一组所述通孔中，每一组所述喷嘴组包括多个喷嘴。
【文档编号】B23K3/08GK205551741SQ201620310080
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】何国贤
【申请人】库尔特机电设备（珠海）有限公司