专利名称：回流焊机及其测温系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及回流焊机技术领域，具体地说是一种回流焊机及其测温系统。
背景技术：
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术的发展，作为表面贴装技术一部分的回流焊机也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊机的焊接箱体内形成的焊接腔内具有加热器，以便将焊接腔内的电路板上元件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起。由于不同的焊锡膏具有不同的特性，所以在焊接的时候，需要根据所用的焊锡膏按符合该焊锡膏焊接性能的升温曲线来控制温度。以便得到高质量的焊接产品。为此，需要在焊接腔内设置测温装置，以便及时掌握实时温度，以便对温度进行调节。但现有的回流焊机获取的温度不能反馈到炉腔内部被焊接工件温度的均匀度，不能准确体现回流焊机焊接的工艺温度曲线。这必然加大了实际温度与理想温度曲线的差距，进而影响焊接产品的质量。由此可见，上述现有的回流焊机在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的回流焊机及其测温系统，使其更具有实用性。
实用新型内容为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种准确探测焊接腔内真实温度的回流焊机的测温系统。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案:回流焊机的测温系统，包括设于回流焊机的焊接腔内的至少两个温度传感器。本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的，前述的测温系统，其中所述的温度传感器为四个或四个以上，所述四个温度传感器沿焊接腔的边缘均匀分布。优选的，前述的测温系统，所述温度传感器呈L形，其中温度传感器的一端与焊接腔的底面转动连接，另一端位于加热器的上方。本实用新型的另一目的为提供一种准确获取焊接腔内温度的回流焊机。实现该目的的技术方案如下:回流焊机，包括上箱体和下箱体构成的焊接腔，其中下箱体内设有加热器，焊接腔内还设有至少两个位于加热器上方的温度传感器。优选的，前述的回流焊机，其中所述的温度传感器为四个，所述四个温度传感器沿焊接腔的边缘均匀分布。优选的，前述的回流焊机，所述温度传感器呈L形，其中温度传感器的一端与焊接腔的底面转动连接，另一端位于加热器的上方。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:[0014]本实用新型通过在焊接腔内设置多个温度传感器，及时掌握焊接腔内的整体温度的均匀度，达到准确探测焊接腔内真实温度的目的。避免因焊接腔内温度不均匀而造成单点检测温度不准确的问题。另外，本实用新型通过将温度传感器设置为可转动的L形，可以根据焊接件的形状将温度传感器转动至需要的位置，从而能够更加准确的体现焊锡膏的温度，进而可以控制实际温度尽可能的按焊锡膏的理想温度曲线进行，提高焊接件的质量。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
图1为本实用新型的回流焊机的测温系统的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的折断式屏蔽罩其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。图1为本实用新型的回流焊机的测温系统的结构示意图。如图1所示，回流焊机的测温系统，包括设于回流焊机的焊接腔内的至少两个温度传感器I。本实用新型通过在焊接腔内设置多个温度传感器I以便对焊接腔内的多个区域进行温度探测，避免因温度不均造成探测到的温度失真。因而本实用新型可准确探测到焊接腔内的实际温度。作为上述实施例的优选，其中温度传感器I为四个，四个温度传感器I沿焊接腔的边缘均匀分布。本实施例中，焊接腔及焊接腔内的加热器3的形状为矩形，四个温度传感器I分别位于四个角上。作为上述实施例的优选，温度传感器I呈L形，其中温度传感器I的一端与焊接腔的底面转动连接，另一端位于加热器3的上方。这样，温度传感器I可转动到特定的位置，以便更加准确地探测到焊接件上的焊锡膏的温度，进而可以控制实际温度尽可能的按焊锡膏的理想温度曲线进行，提高焊接件的质量。本实用新型提供的回流焊机的技术方案如下:本实施例及附图未尽之处均可自现有技术中获得，在此不再赘述。参见图1，回流焊机，包括上箱体(为清楚显示内部构造，图中未显示)和下箱体2构成的焊接腔，焊接腔内设有加热器3。加热器3可以是设置于下箱体2和/或上箱体上。图中所示的实施例为下箱体2内设有加热器3，焊接腔内还设有至少两个位于加热器3上方温度传感器I。本实用新型通过在焊接腔内设置多个温度传感器I以便对焊接腔内的多个区域进行温度探测，避免因温度不均造成探测到的温度失真。因而本实用新型可准确探测到焊接腔内的实际温度。作为本实施例的优选，其中的温度传感器I为四个，所述四个温度传感器I沿焊接腔的边缘均匀分布。本实施例中，焊接腔及焊接腔内的加热器3的形状为矩形，四个温度传感器I分别位于四个角上。[0023]作为上述实施例的优选，温度传感器I呈L形，其中温度传感器I的一端与焊接腔的底面转动连接，另一端位于加热器3的上方。这样，温度传感器I可转动到特定的位置，以便更加准确地探测到焊接件上的焊锡膏的温度，进而可以控制实际温度尽可能的按焊锡膏的理想温度曲线进行，提高焊接件的质量。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.回流焊机的测温系统，其特征在于，包括设于回流焊机的焊接腔内的至少两个温度传感器。
2.根据权利要求1所述的回流焊机的测温系统，其特征在于，其中所述的温度传感器为四个或四个以上，所述四个温度传感器沿焊接腔的边缘均匀分布。
3.根据权利要求1所述的回流焊机的测温系统，其特征在于，所述温度传感器呈L形，其中温度传感器的一端与焊接腔的底面转动连接，另一端位于加热器的上方。
4.回流焊机，包括上箱体和下箱体构成的焊接腔，其中焊接腔内设有加热器，其特征在于，焊接腔内还设有至少两个温度传感器。
5.根据权利要求4所述的回流 焊机，其特征在于，其中所述的温度传感器为四个，所述四个温度传感器沿焊接腔的边缘均匀分布。
6.根据权利要求4所述的回流焊机，其特征在于，所述温度传感器呈L形，其中温度传感器的一端与焊接腔的底面转动连接(，另一端位于加热器的上方。
专利摘要本实用新型公开了一种回流焊机及其测温系统，其中测温系统包括设于回流焊机的焊接腔内的至少两个温度传感器。本实用新型可准确探测焊接腔内真实温度。
文档编号G01K1/14GK203076746SQ20122074897
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者赵永先 申请人:北京中科同志科技有限公司