台式回流焊机的温室结构的制作方法

文档序号:8107158阅读:195来源:国知局
台式回流焊机的温室结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种台式回流焊机的温室结构,包括上下排列的上温室和下温室,所述上温室和所述下温室之间设有沿温室长度方向传输的传输带;所述上温室和下温室均沿长度方向上分成多个分区;每一分区内设有加热装置,其中至少部分分区内的加热装置为加热板;每一分区内设有三块加热板,所述三块加热板在上温室或下温室的宽度方向上并排设置;每一分区内的三块加热板中,中间的加热板的功率小于其两侧的加热板的功率;所述温室在长度方向上分成多个温区,每一温区由上温室的一个或多个分区与下温室上对应的分区进行加热。本实用新型的一种台式回流焊机的温室结构,具有体较小、成本低、且温度分布更加均匀的优点,从而提高了焊接质量。
【专利说明】台式回流焊机的温室结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子贴装设备领域,具体地说是一种台式回流焊机的温室结构。

【背景技术】
[0002]台式回流焊机是SMT (Surface Mount Technology表面贴装技术)行业中常见种的一种焊接设备。近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战。
[0003]如图1所示,现有的台式回流焊机,包括12个电机、风扇、M型加热板、散热铝板以及PCB传输网带组成。其工作过程为将PCB线路板放置到PCB传输网带上,传输带带动PCB线路板运动,每个温区的M型加热板加热,运风电机带动风扇,把热量通过散热铝板,吹到PCB板上,达到焊接的效果。
[0004]现有的台式回流焊机存在以下的缺点:
[0005]1.该结构导致设备体积过大,比较笨重,增加运输成本而且维护、修理非常麻烦;
[0006]2.现有的回流焊机为6温区回流焊,该结构采用12个运风电机,增加成本;
[0007]3.在实际使用中,运风电机经常损坏,增加了维护、修理的成本。
[0008]综上所述,现有的台式回流焊机由于体积大、成本高等缺点,因此,如何提供一种小型化且成本低且温度分布均匀的回流焊机是本实用新型所要解决的问题;
[0009]由此可见,上述现有的台式回流焊机在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。本发明人积极加以研究创新,以期创设一种台式回流焊机的温室结构,使其更具有实用性。
实用新型内容
[0010]为了解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供了一种小型化、成本低且温度分布均匀的台式回流焊机的温室结构。
[0011]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案一种台式回流焊机的温室结构,包括上下排列的上温室和下温室,所述上温室与所述下温室大小相等;所述上温室和所述下温室之间设有沿温室长度方向传输的传输带;
[0012]所述上温室的长度方向上分成多个分区;
[0013]所述下温室的长度方向上分成多个分区;
[0014]每一分区内设有加热装置,其中至少部分分区内的加热装置为加热板;
[0015]每一分区内设有三块加热板,所述三块加热板在上温室或下温室的宽度方向上并排设置;
[0016]每一分区内的三块加热板中,中间的加热板的功率小于其两侧的加热板的功率;
[0017]所述温室在长度方向上分成多个温区,每一温区由下温室的一个或多个分区与上温室上对应的分区进行加热。
[0018]如上所述的台式回流焊机的温室结构,所述加热板为陶瓷加热板。
[0019]如上所述的台式回流焊机的温室结构,所述上温室内设于所述传输带终端的分区上的加热装置为加热管;
[0020]所述上温室内设有加热管的分区和与之对应的下温室的分区构成一高温区。
[0021]如上所述的台式回流焊机的温室结构,所述高温区的加热管的上方设有一风扇,所述风扇连接一运风电机,所述运风电机置于所述上温室的外侧;
[0022]还包括一散热铝板,所述散热铝板设于所述加热管靠近所述下温室的一侧。
[0023]如上所述的台式回流焊机的温室结构,还包括温区隔板,所述温区隔板设于各个温区之间。
[0024]如上所述的台式回流焊机的温室结构,所述台式回流焊机的尺寸为15 O Omm* 7 O Omm* 5 O Omm.
[0025]与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
[0026]1、本实用新型的台式回流焊机的体积小,成本低,是全球最小型的6温区台式回流焊机;
[0027]2、本实用新型的台式回流焊机维护方便而且降低了维护成本;
[0028]3、本新型的台式回流焊机的温室结构使温室内温度更加均匀,提高了焊接质量。
[0029]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

【专利附图】

【附图说明】
[0030]图1为现有技术的台式回流焊机的温室结构的结构示意图;
[0031]图2为本实用新型的台式回流焊机的温室结构的结构示意图;
[0032]图3A为本实用新型的台式回流焊机的温室结构的上温室的立体图;
[0033]图3B为本实用新型的台式回流焊机的温室结构的上温室的后视图;
[0034]图3C为本实用新型的台式回流焊机的温室结构的上温室的俯视图;
[0035]图4为本实用新型的台式回流焊机的温室结构的下温室的结构示意图。
[0036]图中:
[0037]I上温室;2下温室;
[0038]11上温室第一加热板;12上温室第二加热板;13上温室第三加热板;
[0039]21下温室第一加热板;22下温室第二加热板;13下温室第三加热板;
[0040]3传输带;4加热管;5运风电机;6散热铝板;7温区隔板;8风扇。
[0041]现有技术:
[0042]I’运风电机;2’风扇3’ M型加热板;4’散热铝板;5’ PCB传输网带;

【具体实施方式】
[0043]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的折断式屏蔽罩其【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0044]如图2所示,一种台式回流焊机的温室结构,包括上下排列的上温室I和下温室2,上温室I与下温室2大小相等;上温室I和下温室2之间设有沿温室长度方向传输的传输带3 ;
[0045]上温室I的长度方向上分成多个分区;
[0046]下温室2的长度方向上分成多个分区;
[0047]每一分区内设有加热装置,其中至少部分分区内的加热装置为加热板;
[0048]每一分区内设有三块加热板,三块加热板在上温室或下温室的宽度方向上并排设置;
[0049]每一分区内的三块加热板中,中间的加热板的功率小于其两侧的加热板的功率;
[0050]温室在长度方向上分成多个温区,每一温区由下温室2的一个或多个分区与上温室I上对应的分区进行加热。
[0051]本实用新型的台式回流焊机的温室结构,包括上温室I和下温室2,其中,每一分区内设有加热装置,其中至少部分分区内的加热装置为加热板;本实用新型的加热板可根据不同需求进行选择尺寸不同、功率不同的加热板,以满足不同产品的要求。
[0052]如图3A、图3B、图3C和图4所示,各个分区由三块加热板组成,且中间的加热板的功率小于其两侧的加热板的功率,以保证在同一温区温度分布均勻,从而保证焊接的质量。
[0053]本实用新型的台式回流焊机的温室结构,加热板为陶瓷加热板;本实用新型中采用陶瓷加热板,其是一种高效热分布均匀的加热板,具有使用寿命长、保温性能好等优点。
[0054]本实用新型的台式回流焊机的温室结构,上温室I内设于传输带3的终端的分区上的加热装置为加热管4。
[0055]上温室I内设有加热管4的分区和与之对应的下温室2的分区构成一高温区。
[0056]高温区内设有一加热管4,加热管4上方设有一风扇8,风扇8连接一运风电机5,运风电机5至于上温室I的外侧;
[0057]还包括一散热招板6,散热招板6设于加热管4靠近下温室2的一侧。
[0058]本实用新型的台式回流焊机的温室结构,高温区采用加热管4加热并用运风电机5带动风扇8通过散热铝板6来保证高温区温度的均匀性;本实用新型的台式回流焊机的温室结构,设置一高温区,不仅使焊接产品在高温区达到高温熔化更好地实现焊接效果,同时该温区配置有风扇以及散热铝板等,使该温区的温度更加均匀。
[0059]本实用新型的台式回流焊机的温室结构,还包括温区隔板7,温区隔板7设于两个相邻的温区之间。通过设置温区隔板7,可有效地保障每一温区的温度均匀分布。
[0060]本实用新型的一种台式回流焊机的温室结构,其尺寸大小为1500mm*700mm*500mm,为目前全球最小型的6温区台式回流焊机,其具有体较小、成本低、且温度分布更加均匀的优点,从而提高了焊接质量。
[0061]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种台式回流焊机的温室结构,包括上下排列的上温室和下温室,所述上温室与所述下温室大小相等;所述上温室和所述下温室之间设有沿温室长度方向传输的传输带;其特征在于: 所述上温室的长度方向上分成多个分区; 所述下温室的长度方向上分成多个分区; 每一分区内设有加热装置,其中至少部分分区内的加热装置为加热板; 每一分区内设有三块加热板,所述三块加热板在上温室或下温室的宽度方向上并排设置; 每一分区内的三块加热板中,中间的加热板的功率小于其两侧的加热板的功率; 所述温室在长度方向上分成多个温区,每一温区由下温室的一个或多个分区与上温室上对应的分区进行加热。
2.根据权利要求1所述的台式回流焊机的温室结构,其特征在于, 所述加热板为陶瓷加热板。
3.根据权利要求1所述的台式回流焊机的温室结构,其特征在于, 所述上温室内设于所述传输带终端的分区上的加热装置为加热管; 所述上温室内设有加热管的分区和与之对应的下温室的分区构成一高温区。
4.根据权利要求3所述的台式回流焊机的温室结构,其特征在于, 所述高温区的加热管的上方设有一风扇,所述风扇连接一运风电机,所述运风电机置于所述上温室的外侧; 还包括一散热铝板,所述散热铝板设于所述加热管靠近所述下温室的一侧。
5.根据权利要求1所述的台式回流焊机的温室结构,其特征在于, 还包括温区隔板,所述温区隔板设于各个温区之间。
6.根据权利要求1-5任一项权利要求所述的台式回流焊机的温室结构,其特征在于,所述台式回流焊机的尺寸为1500mm*700mm*500mm。
【文档编号】H05K3/34GK204209245SQ201420269044
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】赵永先, 张延忠 申请人:北京中科同志科技有限公司
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