一种测试pcb板材回流焊接耐热性的测试板卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板材测试技术领域，特别涉及一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的飞跃发展，特别是以服务器为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB板材的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开板材高耐热性的支持。同时，电子产品更新换代速度越来越快，促使设计周期越来越短，选择高耐热性板材，使得大型电子产品设计周期得以保证，在长期使用时可靠性也得以保证。
[0003]基于上述问题，本实用新型设计了一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。
【发明内容】
[0004]本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。
[0005]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0006]—种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于:测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区，固定孔和通孔区，所述螺钉孔区位于测试板卡两侧，所述通孔区位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔位于螺钉孔区的对角位置和通孔区的两端。
[0007]所述螺钉孔区的螺钉孔在测试板卡各层全用大面积铜箔连接。
[0008]所述螺钉孔区的螺钉孔在测试板卡各层中一半用大面积铜箔连接，一半用花焊盘连接，大面积铜箔和花焊盘隔层交替连接，一层用大面积铜箔连接，相邻层用花焊盘连接，如此交替，大面积铜箔连接13层，花焊盘连接13层。
[0009]所述通孔区相邻通孔的中心间距为I.2臟，I.I臟，I.0mm，0.9臟，0.8臟，0.7臟或0.6mmο
[0010]本实用新型的有益效果是:该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，各区域均加有固定孔，方便测试时固定，得出各板材耐热性情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值，若能很好的控制PCB板材的耐热性，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。
【附图说明】
[0011 ]附图1为本实用新型测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡示意图。
[0012]图中，I螺钉孔区，2固定孔，3通孔区。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区I，固定孔2和通孔区3，所述螺钉孔区I位于测试板卡两侧，所述通孔区3位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔2位于螺钉孔区I的对角位置和通孔区3的两端。经铺铜处理的通孔区3能够加快散热。
[0015]所述螺钉孔区I可以是以下两种结构:
[0016](I)所述螺钉孔区I的螺钉孔在测试板卡各层全用大面积铜箔连接。
[0017](2)所述螺钉孔区I的螺钉孔在测试板卡各层中一半用大面积铜箔连接，一半用花焊盘连接，大面积铜箔和花焊盘隔层交替连接，一层用大面积铜箔连接，相邻层用花焊盘连接，如此交替，大面积铜箔连接13层，花焊盘连接13层。
[0018]所述通孔区3相邻通孔的中心间距为1.2mm，1.1mm，1.0mm,0.9mm,0.8mm，0.7mm或0.6mmο
[0019]固定孔2位于螺钉孔区I的对角位置和通孔区3的两端，方便固定测试。测试时，真实回流炉过板，待测试板卡出炉自然冷却后，往复5次。观察板面外观有无分层、起泡，切片观察内层有无分层、起泡。
[0020]该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，各区域均加有固定孔2，方便测试时固定，得出各板材耐热性情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值，若能很好的控制PCB板材的耐热性，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。
【主权项】
1.一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于:测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区(I)，固定孔(2)和通孔区(3)，所述螺钉孔区(I)位于测试板卡两侦U，所述通孔区(3)位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔(2)位于螺钉孔区(I)的对角位置和通孔区(3)的两端。2.根据权利要求1所述的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于:所述螺钉孔区(I)的螺钉孔在测试板卡各层全用大面积铜箔连接。3.根据权利要求1所述的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于:所述螺钉孔区(I)的螺钉孔在测试板卡各层中一半用大面积铜箔连接，一半用花焊盘连接，大面积铜箔和花焊盘隔层交替连接，一层用大面积铜箔连接，相邻层用花焊盘连接，如此交替，大面积铜箔连接13层，花焊盘连接13层。4.根据权利要求1所述的测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，其特征在于:所述通孔区(3)相邻通孔的中心间距为1.2mm，I.lmm, 1.0臟，0.9臟，0.8臟，0.7臟或0.6臟。
【专利摘要】本实用新型特别涉及一种测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡。该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，测试板卡共26层，所述测试板卡上设有螺钉孔区，固定孔和通孔区，所述螺钉孔区位于测试板卡两侧，所述通孔区位于测试板卡中间，表面有铺铜层，所述固定孔位于螺钉孔区的对角位置和通孔区的两端。该测试PCB板材回流焊接耐热性的测试板卡，各区域均加有固定孔，方便测试时固定，得出各板材耐热性情况，对后续PCB板材选型有一定的参考价值，若能很好的控制PCB板材的耐热性，相应的也能大大提高和改善PCB板材的可靠性。
【IPC分类】G01N25/00
【公开号】CN205209998
【申请号】CN201521067429
【发明人】胡立燕
【申请人】山东海量信息技术研究院
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月21日