一种喷流焊焊接方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于焊接领域，尤其涉及一种喷流焊焊接方法。
【背景技术】
[0002] 伴随着电子产品越来越向小型化、多功能化方向发展，电子原件也越来越小，组装 密度也越来越密集，大多数电子产品逐步W表面贴装工艺（回流焊接工艺）代替通孔焊接工 艺。
[0003] 然而在大多数不耐高温却又需要高强度焊接的电子元器件(连接器等）或电子产 品中（军用品、服务器等)，w及在大多数不需要小型化的产品或混合技术线路板，仍然需要 使用穿孔（TH)焊接工艺；比如电视机、家庭音像设备等，都必须使用通孔焊接，而该类产品 的PCB板厚度一般都较厚，且面积较大，元件脚的上锡高度严重受到影响。高层数，印制板 的厚度增加，多接地连接孔的印制板加剧通孔填锡不良现象；额外的信号层与接地层的高 热质量对印制板的预热要求越来越高，现有的波峰焊接工艺已无法满足此类产品的焊接需 要。随着高密度化组装使元件焊接脚间距越来越小，致使连焊(也称桥接)增多；混装工艺必 须采用治具，致使波峰焊接工艺中阴影效应增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚， 通孔焊锡爬锡高度增加。为了克服W上问题，业界投入大量的人力物力研发出来的选择性 波峰焊设备目前还无法全面推广。在现阶段，选择性波峰焊设备存在的问题主要在W下几 个方面：
[0004] -、生产效率低：因为要针对特定的位置进行助焊剂涂覆和进行焊接，每片PCB板 在经过该两处工艺环节时必须短暂停顿，才能保证助焊剂的有效喷涂和元件脚的上锡要 求。生产中的停顿，势必严重影响生产效率。
[0005] 二、工艺要求高、焊接品质低；在进行焊接时，烙融焊料直接接触到元件脚末段，必 须通过元件脚顶端向上爬升。因此，元件脚要求尽量够短，焊料的润湿性及助焊剂的活性要 求足够好。在进行焊接时，每一个焊点都有要经过润湿、预热和焊接H个阶段，因此每个焊 点的受热均匀性W及焊接速度慢都将受到严峻的挑战。
[0006] H、无法焊接密集的元件脚；针对元件脚密集的元器件很容易出现连焊、拉尖等现 象，上锡高度也同样无法满足可靠性的要求。
【发明内容】
[0007] 本发明为解决现有焊接方法存在通孔上锡高度不够及密间距脚焊接连锡的技术 问题，提供一种克服该技术问题的喷流焊焊接方法。
[0008] 本发明提供了一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板依次进行喷涂助 焊剂、预热、第一喷流焊料波焊接、第二喷流焊料波焊接和冷却；所述焊接方法的温度控制 包括W下四个阶段：
[0009] 预热阶段，将喷涂有助焊剂的线路板的温度从室温升到助焊剂中活化剂的活化极 限温度；
[0010] 升温阶段，将温度从助焊剂中活化剂的活化极限温度升到焊料的烙点温度；
[0011] 润湿阶段，将温度从焊料的烙点温度升温到峰值温度，将温度由峰值温度降温到 焊料的固化温度，在此阶段，第一喷流焊料波及第二喷流焊料波对线路板进行润湿、焊接及 再润湿；
[0012] 冷却阶段，对线路板进行冷却，将温度从焊料固化温度降到室温。
[0013] 用本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比，连锡情况较少，掉温和阴 影情况有所改善。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明一实施例提供喷流焊焊接方法在采用SnAgicAi。.。焊料的情况下的 温度控制曲线。
【具体实施方式】
[0015] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，W下结合 实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释 本发明，并不用于限定本发明。
[0016] 本发明提供了一种喷流焊焊接方法，所述焊接方法包括将线路板依次进行喷涂助 焊剂、预热、第一喷流焊料波焊接、第二喷流焊料波焊接和冷却；所述焊接方法的温度控制， 包括W下四个阶段：
[0017] 预热阶段，将喷涂有助焊剂的线路板的温度从室温升到助焊剂中活化剂的活化极 限温度；
[001引升温阶段，将温度从助焊剂中活化剂的活化极限温度升到焊料的烙点温度；
[0019] 润湿阶段，将温度从焊料的烙点温度升温到峰值温度，将温度由峰值温度降温到 焊料的固化温度，在此阶段，第一喷流焊料波及第二喷流焊料波对线路板进行润湿、焊接及 再润湿；
[0020] 冷却阶段，对线路板进行冷却，将温度从焊料固化温度降到室温。
[0021] 根据本发明所提供的喷流焊焊接方法，所述线路板在润湿阶段被焊接，因此，所述 润湿阶段包括焊接区，所述焊接区为温度大于焊料烙点3(TCW上的区域，所述焊接区的时 间为3-5S。在该一区间，烙融焊料才开始对被焊线路板面产生浸析现象，焊料与被焊线路板 面之间相互扩散，逐渐形成新的IMC合金层。在低于该一区间的焊接温度时，时间再长也很 难形成IMC合金层；当温度太高或时间过长时，IMC合金层的厚度将迅速增加并且变脆，形 成的焊点强度变差而易断裂。由于不同的焊料的焊接温度及形成IMC合金层的时间不同， 本领域技术人员可W根据不同的焊料来确定具体的焊接停留时间和焊接温度，一般情况下 焊接停留的时间与焊接温度是成反比的。
[002引 WSnAg3. 0化0. 5焊料为例，其焊接温度曲线如图1所示，其中横坐标表示时间，纵 坐标表示线路板实测温度，其中T1为预热阶段，T2为升温阶段，T3为润湿阶段，T4为焊接 区，焊接区T4处于润湿阶段T3内，T5为冷却阶段，冷却阶段T5为自焊料固化温度巧P润湿 阶段T3的末端）至室温该一阶段。
[0023] 预热阶段的功能是激活助焊剂中的活化剂对被焊金属表面进行净化(去氧化膜)， w增加焊接时烙融焊料的流动性和烙融焊料对被焊金属面的润湿性；挥发大部分助焊剂中 的溶剂，避免过多溶剂带入到焊接区出现炸锡现象；使线路板各部分受热均匀，并使线路板 各部分的温度与烙融焊料的温度温差尽量减小，避免焊接过程中热效应的产生。所述预热 阶段的时间控制在120-180S内。
[0024] 升温阶段是线路板从预热阶段到润湿阶段的过渡。助焊剂中的活化剂在达到活化 极限温度后，活化剂将失去活化的作用，因此此时的线路板一定要迅速进行沾锡；烙融焊料 与净化(去氧化膜）后的被焊线路板表面接触时，可将被覆盖被焊线路板表面与空气隔离而 起到保护作用，因此，该一升温区的时间一般越短越好(不超过3-5砂)，如果用的是松香型 助焊剂或使用了充氮气工艺的，该一区域的时间可W适当的延长，如果是无松香型助焊剂， 那么该一区域的时间越短越好。
[0025] 润湿阶段，被焊线路板表面与烙融焊料在润湿阶段的过程是；润湿-焊接--再润 湿。所述润湿阶段的时间控制在5-20S内。
[0026] 根据本发明所提供的喷流焊焊接方法，由于不同的助焊剂中活化剂不同，所述不 同的助焊剂的活化剂的活化极限温度不同，本领域技术人员可W根据不同的助焊剂及活化 剂确定活化剂极限温度。例如：免洗助焊剂的活化剂的极限温度为15(TC。同样的，所述不 同的焊料有不同的烙点及固化温度，本领域技术人员可W根据不同的焊料确定其烙点及固 化温度，例如SnAgs.cAio.s的烙点为217C，固化温度为250。如图1所示，焊料为SnAgicAio.s 的喷流焊焊接方法的温度控制曲线。
[0027] 根据本发明所提供的喷流焊焊接方法，优选地，所述升温阶段的升温速率为 10-15C/s。该升温速率可有效缩短被焊接面在经过助焊剂净化后新金属界面在空气中停 留的时间，从而有效保持烙融的焊料对该一新界面的润湿性和流动性。
[0028] 根据本发明所提供的喷流焊焊接方法，优选地，所述峰值温度大于焊料烙点 30-4(TC。峰值温度过高，IMC合金层的厚度将迅速增加并且变脆，形成的焊点强度变差而 易断裂；同时线路板也可能因此而变形，不耐高温的元器件也将因高温而受损。峰值温度的 时间至少保持在两砂W上。
[0029] 根据本发明所提供的喷流焊焊接方法，优选地，从预热阶段过渡到润湿阶段的温 度跌落不超过5C。保证助焊剂活