模板组合结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本案涉及一种模板组合结构，特别涉及一种用于布锡于印刷电路板的模板组合结构。
【背景技术】
[0002]表面黏着技术(Surface Mounted Technology, SMT)是一种目前常用的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。SMT印刷的图案是由模板(Stencil)上的孔洞所定义，且锡膏(Solder Paste)是通过模板上的孔洞而漏印到对应的印刷电路板的焊盘上，故模板乃是SMT组装工艺中最重要的模具，且模板必须提供一定的张力，以避免将己经印刷到焊盘上的锡膏又粘附到模板上，造成脱锡膏的情况，而导致印刷质量变差。
[0003]第I图为惯用布锡于印刷电路板的组合式布锡结构的分解示意图，如图所示，组合式布锡结构9包含固定框91、中空矩形状的绷网92及钢板93，该钢板93为矩形，具有矩形的布锡区931及固定区932，该固定区932围绕该布锡区931的四边，该布锡区931具有复数贯孔9311以设置锡膏，该固定区932用以黏贴于该绷纲92的四边内缘，以供该绷网92的四边外缘被施以相同的拉力向外拉紧以整平该钢板93后，进而夹制固定于该固定框91四边的夹制槽911内。
[0004]使用该惯用组合式布锡结构9时先将印刷电路板(图中未示出)水平固定于机台(图中未示出)的平台(图中未示出)上，再将该惯用组合式布锡结构9的固定框91固定于该机台上，并使该惯用组合式布锡结构9的钢板93对位平靠于该印刷电路板上，接着使锡膏刮过该钢板93的布锡区931以使该锡膏设置于该钢板93的贯孔9311内并贴附于该印刷电路板上，最后移除该惯用手组合式布锡结构9，该印刷电路板上便布设有多个点状锡膏，而该印刷电路板便可再进行后续作业。
[0005]然而，公知的矩形钢板有张力分布不平均导致印刷效果不佳的缺点，或是使用一段时间后张力会被破坏而变差的缺点，且无法拆解使单一固定框对应各式印刷电路板，故造成组装繁复及成本增加的缺点。因此，如何提供一种可改善公知技术缺失的模板组合结构，实为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。
【发明内容】
[0006]本案之目的在于提供一种用以布锡于印刷电路板上之模板组合结构，以简化组装程序、降低制作成本，并可通过手动调整模板张力，确保模板提供足够的张力，避免脱锡膏而导致印刷质量变差的情况发生，借此改善公知技术的各项缺失。
[0007]为达上述目的，本案的一较广义实施方式为提供一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，该模板组合结构包含:一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞系定义出一布锡图案；以及一固定框架，包含一框架本体及多个导杆，该模板之该多个第二孔洞系可对应套设于该框架本体之该多个导杆上，使该模板固定于该框架本体上；其中，每一该导杆具有一穿孔，供一绳索穿过，并通过旋紧或旋松该绳索达成调整该模板张力的目的。
[0008]根据本案的构想，该模板为一圆形模板，且为一不锈钢板。
[0009]根据本案的构想，该多个导杆自该框架本体的表面向上延伸。
[0010]根据本案的构想，该框架本体具有一矩形承板及一环形承板，该环形承板设置于该矩形承板的内侧。又，该框架本体具有多个肋，其连接于该矩形承板及该环形承板之间。
[0011]根据本案的构想，该固定框架还包含一外框，其对应设置于该矩形承板上。
[0012]根据本案的构想，该固定框架还包含多个固定座，其对应设置于该环形承板上。
[0013]根据本案的构想，该固定框架还包含多个固定座，其设置于该框架本体上，且每一该固定座具有一开口，以供该导杆穿设于其中，且该导杆突出于该固定座的一顶面。
[0014]根据本案的构想，该固定座大致呈Π字型，且该导杆的该穿孔对应于该固定座的一 Π字型凹口，供该绳索穿设于其中。
[0015]根据本案的构想，该固定座由铝材所制成，该导杆由铝材所制成，而该绳索为一钢索。
[0016]根据本案的构想，该固定框架还包含一张力调整装置，与该绳索的出线端连接，用以调整该绳索的松紧程度。又，该张力调整装置包含一旋杆。
[0017]根据本案的构想，该固定框架还包含一套环，用以将该模板套合于该框架本体上。
[0018]为达上述目的，本案的另一较广义实施方式为提供一种模板的固定框架，该模板用以布锡于一印刷电路板上，且具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞定义出一布锡图案，该固定框架包含:一框架本体；多个导杆，其自该框架本体的表面向上延伸；其中，该模板的该多个第二孔洞可对应套设于该框架本体的该多个导杆上，使该模板固定于该框架本体上，且每一该导杆具有一穿孔，供一绳索穿过，并通过旋紧或旋松该绳索达成调整该模板张力的目的。
【附图说明】
[0019]图1为惯用布锡于印刷电路板的组合式布锡结构的分解示意图。
[0020]图2为本案较佳实施例的模板组合结构的爆炸图。
[0021]图3为本案较佳实施例的固定框架的组合图。
[0022]图4为为本案较佳实施例的固定框架的爆炸图。
[0023]图5A为本案较佳实施例的固定框架的局部结构放大图，图5B为固定座的示意图，图5C为导杆的不意图。
[0024]图6为本案较佳实施例的固定框架的局部结构放大图。
[0025]图7为本案较佳实施例的固定框架的示意图。
[0026]图8A为本案较佳实施例的模板组合结构的组合示意图，图8B为图8A中的AA剖面图。
[0027]其中，附图标记说明如下:
[0028]2:模板组合结构
[0029]21:模板
[0030]211:第一孔洞
[0031]212:第二孔洞
[0032]22:固定框架
[0033]221:框架本体
[0034]2211:矩形承板
[0035]2212:环形承板
[0036]2213:肋
[0037]222:导杆
[0038]2221:穿孔
[0039]223:外框
[0040]224:固定座
[0041]2241:开口
[0042]2242:顶面
[0043]2243:Π 字型凹口
[0044]225:绳索
[0045]226:张力调整装置
[0046]2261:旋杆
[0047]227:套环
[0048]9:组合式布锡结构
[0049]91:固定框
[0050]911:夹制槽
[0051]92:绷网
[0052]93:钢板
[0053]931:布锡区
[0054]9311:贯孔
[0055]932:固定区
【具体实施方式】
[0056]体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本案。
[0057]请参阅图2，其为本案较佳实施例的模板组合结构的爆炸图，该模板组合结构用以布锡于一印刷电路板上。如图所不，模板组合结构2主要包含一模板21及一固定框架22。模板21上具有多个第一孔洞211及多个第二孔洞212，其中，多个第一孔洞211可利用雷射切割方式形成且定义出一布锡图案，模板21较佳为圆形，且多个第二孔洞212沿着模板21之外缘设置且排列成圆形。固定框架22则包含一框架本体221及多个导杆222，多个导杆222自框架本体221的表面向上延伸，而模板21的多个第二孔洞212可对应套设于框架本体221上的多个导杆222上，使模板21固定于框架本体221上。
[0058]在一实施例中，模板21由金属材质所制成，例如为一不锈钢板，但不以此为限。此夕卜，导杆222亦由金属材质所制成，例如由铝材所制成，但不以此为限。
[0059]根据测试，相较于公知的矩形模板有张力分布不平均的问题，本案所采用的圆形模板可提供平均的张力分布，故可避免因张力分布不平均导致印刷效果不佳的缺点。
[0060]请参阅图3及图4，其为本案较佳实施