一种pcb载具的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB载具。
【背景技术】
[0002]印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)厂商生产PCB板时，为了方便生产，一片整板上会含有多个小的PCB单元。在制程中，需要对这些PCB单元进行表面贴装(SurfaceMount Technology，SMT)和测试;通常的做法是制作与PCB整板相对应的载具进行SMT和测试的相关制程，SMT包括锡膏印刷、零件贴片、回流焊接、清洗和烘烤。在SMT和测试过程中一般会采用不同的载具放置PCB。
[0003]SMT印刷贴片过炉载具一般包括底板托盘，底板托盘上设置单一的与PCB相配套的放置区，然后利用胶带把PCB固定在载具上，在测试前，卸除当前的SMT载具，换到测试载具上进行测试。现有的载具存在以下问题:
[0004]1、在清洗时一般也沿用此过炉载具，但是此载具与PCB的背面充分接触，清洗时无法完全照顾到PCB的背面，可能会留有各种残留污物，由于残留污物的腐蚀特性，容易引起电路失效；
[0005]2、PCB本身较软，受热后容易翘曲，仅仅用胶带把PCB固定在SMT载具上并不能解决翘曲问题，而翘曲会导致SMT焊接不良；
[0006]3、现有的SMT载具因为挡住了PCB背面测试点，在测试前需卸除当前的载具，放入下一阶段的载具，这一过程中，PCB容易受外力变形而影响测试结果。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的是提供一种PCB载具，在清洗残留污物时，提高清洗效果，避免残留污物对电路造成腐蚀，引起失效;兼顾缓解PCB板受热翘曲问题的同时，解决PCB从SMT载具换到测试载具时可能受力变形的问题。
[0008]本实用新型提供的技术方案如下:
[0009]—种PCB载具，包括:可拆卸连接的上盖和本体，且所述上盖和所述本体之间围设有PCB的安装位;所述本体设有用于对PCB进行限位的凹部，且所述本体设有至少一个用于露出PCB单元背面的第一镂空;所述上盖设有至少一个用于露出PCB单元正面的第二镂空，且所述第二镂空与所述第一镂空的数目相同；且所述第一镂空在PCB背面的位置，与所述第二镂空在PCB正面的位置相对。
[0010]进一步优选地，当第一镂空为多个时，相邻的所述第一镂空之间的第一连接条与所述PCB的背面接触;和/或；当第二镂空为多个时，相邻的所述第二镂空之间的第二连接条与所述PCB的正面接触。
[0011 ]进一步优选地，所述本体设有带钢片的定位孔;所述上盖设有通孔，所述通孔和所述带钢片的定位孔的位置相对应。
[0012]进一步优选地，所述本体的所述凹部设有端部保护结构；和/或;所述本体的所述凹部设有取板结构。
[0013]进一步优选地，所述上盖设有多个第一定位柱;所述本体设有多个与所述上盖的所述第一定位柱的位置相对应的第一定位孔，所述本体通过第一定位柱与所述上盖固定。
[0014]进一步优选地，一种PCB载具，还包括:底板，其可拆卸地设于所述本体的下方，所述底板具有至少一个用于对所述PCB单元进行支撑的支撑凸块，每个所述支撑凸块与一个所述PCB单元的背面接触。
[0015]进一步优选地，所述上盖设有多个第一定位柱，所述底板设有多个第二定位柱，所述第二定位柱与所述第一定位柱的位置相错;所述本体设有多个与所述第二定位柱的位置相对应的第二定位孔，所述本体通过所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本体通过第一定位柱固定在所述上盖上。
[0016]进一步优选地，至少一个所述第一定位柱的位置与其他所述第一定位柱的位置关于中心不对称;和/或;至少一个所述第二定位柱的位置与其他所述第二定位柱的位置关于中心不对称。
[0017]进一步优选地，所述上盖、所述本体和所述底板设有用于吸附固定的磁性块。
[0018]进一步优选地，所述底板具有多个防真空吸附的散热孔。
[0019]本实用新型的技术效果在于:
[0020]1、一般PCB整板上会有多个PCB单元，因此会根据PCB单元的数量而设计镂空数量；当PCB放置在上盖和本体之间的安装位时，由于第一镂空和第二镂空位置、数量是与PCB单元的位置、数量相对应的，因此能使PCB单元的正面及背面充分裸露，在清洗过程中，与清洗剂充分接触，提高了 PCB的清洗效果。
[0021 ] 2、当PCB单元为多个时，第一镂空和第二镂空的数量也会随之改变，而相邻镂空之间的连接条与PCB接触，使PCB稳定地固定在上盖和本体之间，使PCB不易变形、翘曲。
[0022]3、本体上带钢片的定位孔是定位标记，为了使机台能够对此载具进行精确定位，而上盖上与之相对应的通孔是为了使此带钢片的定位孔裸露，让机台准确地识别到此定位
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[0023]4、端部保护结构保证了PCB放置于本体的凹部时，PCB的端部不容易损坏；同时凹部设有的取板结构也能够让操作人员更容易地从此载具中取出PCB。
[0024]5、上盖上设置的定位柱与本体上的定位孔位置相对应，进一步保证了上盖和本体可以准确地连接在一起。
[0025]6、底板的凸块数量根据PCB单元的数量而决定，且底板和本体结合后，底板的凸块位于本体的第一镂空处，凸块的上表面和第一连接条的上表面处于同一个水平面上，当PCB放置在本体的限位凹部时，每个PCB单元的背面处于同一个平面上;PCB的背面与底板的凸块和本体的第一连接条接触，底板的大面积凸块给每块PCB单元在SMT制程中提供了支撑，使放置在载具的PCB单元顺利完成锡膏印刷、零件贴片和回流焊接的制程。
[0026]7、上盖和底板上都设有定位柱，定位柱的存在使本体通过本体上对应的定位孔准确地固定在上盖和底板上；由于底板、本体和上盖二者可以连接在一起，因此上盖和底板上的定位柱的位置需要错开，保证本体上的定位孔具有足够的空间容纳它们的定位柱。
[0027]8、第一定位柱和第二定位柱都具有防呆设计，保证了上盖、本体和底板在组合时只有在特定的位置才能连接，避免在操作中产生错误，让操作者不需要经验与专业知识即可直接无误地完成正确的操作。
[0028]9、此PCB载具内嵌有磁性块，上盖、本体和底板可以通过相反的磁极紧密吸附在一起，使PCB的固定更稳固。
[0029]10、在SMT制程中会有加热的流程，散热孔的设计提供了热交替，使PCB不容易吸附在底板上。
[0030]底板、本体加上盖的组合载具能够满足SMT和测试这两个制程，利用上盖加盖在本体上，两者固定了 PCB四边，在加热时减少了 PCB翘曲的空间；再者，上盖和本体镂空的设计，保证了 PCB的正面和背面在清洗的过程中充分裸露，提高了清洗效果;另外，PCB背面测试点的裸露也为PCB不用再次更换到测试载具提供了基础，解决了现有技术中在测试前更换载具可能导致PCB受外力变形的问题，提高了生产效率和合格率。
【附图说明】
[0031]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0032]图1是本实用新型一个实施例的上盖的正面示意图；
[0033]图2是图1的背面不意图；
[0034]图3是本实用新型一个实施例的本体的正面示意图；
[0035]图4是本实用新型一个实施例的底板的正面示意图；
[0036]图5是本实用新型一个实施例的上盖、本体和底板的立体结构示意图。
[0037]附图标号说明:
[0038]10.上盖，11.第二镂空，12.第二连接条，13.通孔，14.第一定位柱，20.本体，21.凹部，22.第一镂空，23.第一连接条，24.带钢片的定位孔，25.端部保护结构，26.第一定位孔，27.第二定位孔，28.取板结构，30.底板，31.支撑凸块，32.第二定位柱，33.散热孔，40.磁性块。
【具体实施方式】
[0039]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]在本实用新型的一个实施例中，参见图1、图3，一种PCB载具，包括:可拆卸连接的上盖10和本体20，且所述上盖10和所述本体20之间围设有PCB的安装位;所述本体20设有用于对PCB进行限位的凹部21，且所述本体20设有多个用于露出PCB单元背面的第一镂空22;所述上盖10设有多个用于露出PCB单元正面的第二镂空11，且所述第二镂空11与所述第一镂空22的数目相同；且所述第一镂空22在PCB背面的位置，与所述第二镂空11在PCB正面的位置相对。当第一镂空22为多个时，相邻的所述第一镂空22之间的第一连接条23与所述PCB的背面接触；当第二镂空11为多个时，相邻的所述第二镂空之间的第二连接条12与所述PCB的正面接触。
[0041 ] 一般来说，PCB整板具有多个小的PCB单元，因此，上盖10和本体20根据其PCB单元数量设有相同的镂空，且上盖10和本体20所设置的镂空位置相对，当PCB整板放置在上盖10和本体20之间时，其上的PCB单元的正、背面通过镂空完全裸露，在清洗时能够方方面面地照顾到，提高了清洗效果。同时，镂空之间的连接条进一步使PCB整板固定在上盖和本体之间。
[0042]上盖、本体的镂空是根据产品的实际情况而决定的，在其他实施例中，镂空也可以设置为一个、两个、或更多个。
[0043]优选地，本体20设有带钢片的定位孔24;上盖10设有通孔13，通孔13和带钢片的定位孔24的位置相对应。
[0044]在SMT制程中，机台首先需要通过定位标记对产品定位后，才能进行后续制程，带钢片的定位孔24对于机台来说就是定位标记，机台通过此定位标记对产品进行准确定位，使后续制程能够继续下去;通孔13使带钢片的定位孔24暴露在机台下，机台可以通过通孔13准确地识别到带钢片的定位孔24。
[0045 ]优选地，本体20的凹部21设有端部保护结构25;本体20的凹部21设有取板结构28。
[0046]在本实施例中，本体上对PCB整板进行限位的凹部21设有的端部保护结构25使PCB放置在此凹部21时，PCB的端部不容易被损坏；同时取板结构28的设计也使操作人员更容易拿取放置在凹部21中的PCB。当然在其他实施例中，也可以不设有这两个结构，或，只设有其中一个结构。
[0047]在本实用新型的另一个实施例中，参见图2、图3，上盖10设有多个第一定位柱14;本体20设有多个与上盖10的第一定位柱14的位置相对应的第一定位孔26，本体20通过第一定位柱14与上盖10固定。
[0048]本体20和上盖10设置的相对应的定位孔和定位柱，使本体20和上盖10可以准确地安装在一起，是保证制程可以进行的基础。
[0049]在本实用新型的另一个实施例中，除与上述相同的部分外，还包括底板30，参见图
2、图3、图4、图5，其可拆卸地设于所述本体20的下方，底板30具有多个用于对PCB单元进行支撑的支撑凸块31，每个支撑凸块31与一个PCB单元的背面接触。上盖10设有多个第一定位柱14，底板30设有多个第二定位柱32，第二定位柱32与第一定位柱14的位置相错;本体20设有多个与第二定位柱32的位置相对应的第二定位孔27，本体20通过第二定位柱32固定在底板30上，本体20通过第一定位柱14固定在上盖10上。至少一个第一定位柱14的位置与其他第一定位柱14的位置关于中心不对称;至少一个第二定位柱32的位置与其他第二定位柱32的位置关于中心不对称。
[0050]在SMT制程中，由于支撑凸块31与第一镂空22的位置相对应，当把底板30和本体20连接，支撑凸块31的上表面和本体20上的凹部21的上表面成一个水平面，即支撑凸块31嵌入第一镂空22，使支持凸块31的上表面和第一连接条23的上表面处于一个水平面上，再把PCB整板放置在本体20和底板30的结合载具上进行锡膏印刷;完成锡膏印刷后，再把上盖10安装在放置有PCB整板的本体20和底板30结合体的上方，利用上盖10把PCB固定在上盖10和本体20之间，再进行零件贴片和回流焊接的流程。在这些过程中，底板30上的支撑凸块31对PCB整板提供支撑，使其能够顺利地完成上锡膏、贴片和回流焊接的流程;本体20、第一连接条23、上盖10和第二连接条12对牢牢地固定住PCB的四边，减少其在受热后弯曲翘曲的可會K。
[0051]回流焊接完成后，需要拆除底板30，只用本体20和上盖10固定PCB整板，使其上面的PCB单元正、背面大面积裸露，进行清洗，清洗机台中可以放入多个这种载具，清洗效率高，且效果明显。清洗完成后，需要对它进行烘干，也可以沿用本体20和上盖10这两个夹具。
[0052]最后进入测试流程，因为本体20的第一镂空22使PCB板背面的测试点完全露出，因此不需要像传统的流程一样换新的测试载具，可以直接使用本体20、上盖10固定住的PCB整板进行测试，减少了换载具过程中剥离产品时受外力变形的可能。
[°°53] 上盖10和底板30上都设有定位柱，且位置互相错开，保证了上盖10、本体20和底板30三者结合在一起时，定位柱不会互相干扰;且两者定位柱的防呆设计，也减少了操作人员产生错误的可能，让操作者不需要花费太大的心力、不需要拥有太多的经验与专业知识即可直接无误地完成正确的操作。
[0054]优选地，上盖10、本体20和底板30设有用于吸附固定的磁性块40。上盖10、本体20和底板30的内部都嵌有磁性块40，通过磁性相反的原理紧密的结合在一起，进一步保证PCB整板牢牢地固定在此载具中，且磁性设计也不会对PCB造成物理损伤。
[0055]优选地，底板30具有多个防真空吸附的散热孔33。散热孔33的存在使PCB能够实现热交替，减少真空吸附的可能。
[0056]优选地，上盖10上可以设有用于避让的下沉结构，且底板30上的第二定位柱32可以延伸到背面，上盖10可以设有与此延伸的第二定位柱32位置相对应的定位孔。这样本实用新型的载具可以进行叠放，以提升空间利用率，一个底板、一个本体、一块PCB和一个上盖为一个整体，当另一个整体的底板叠放在当前一个整体的上盖时，上盖的避让结构保证了另一个整体不会影响到当前整体中的PCB，且定位柱、定位孔的设计也保证了叠放位置的准确性。
[0057]本实用新型的上盖、本体和底板的组合载具可以满足SMT和测试的制程的要求，减少了换载具时可能存在的PCB损坏风险，且此多功能载具也提升了制程的工作效率和生产良率。
[0058]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB载具，其特征在于，包括: 可拆卸连接的上盖和本体，且所述上盖和所述本体之间围设有PCB的安装位； 所述本体设有用于对PCB进行限位的凹部，且所述本体设有至少一个用于露出PCB单元背面的第一镂空； 所述上盖设有至少一个用于露出PCB单元正面的第二镂空，且所述第二镂空与所述第一镂空的数目相同； 且所述第一镂空在PCB背面的位置，与所述第二镂空在PCB正面的位置相对。2.根据权利要求1所述的PCB载具，其特征在于: 当第一镂空为多个时，相邻的所述第一镂空之间的第一连接条与所述PCB的背面接触； 和/或； 当第二镂空为多个时，相邻的所述第二镂空之间的第二连接条与所述PCB的正面接触。3.根据权利要求1所述的PCB载具，其特征在于，包括: 所述本体设有带钢片的定位孔； 所述上盖设有通孔，所述通孔和所述带钢片的定位孔的位置相对应。4.根据权利要求1所述的PCB载具，其特征在于，包括: 所述本体的所述凹部设有端部保护结构； 和/或； 所述本体的所述凹部设有取板结构。5.根据权利要求1所述的PCB载具，其特征在于，包括: 所述上盖设有多个第一定位柱； 所述本体设有多个与所述上盖的所述第一定位柱的位置相对应的第一定位孔，所述本体通过第一定位柱与所述上盖固定。6.根据权利要求1-5任一所述的PCB载具，其特征在于，包括: 底板，其可拆卸地设于所述本体的下方，所述底板具有至少一个用于对所述PCB单元进行支撑的支撑凸块，每个所述支撑凸块与一个所述PCB单元的背面接触。7.根据权利要求6所述的PCB载具，其特征在于，包括: 所述上盖设有多个第一定位柱，所述底板设有多个第二定位柱，所述第二定位柱与所述第一定位柱的位置相错； 所述本体设有多个与所述第二定位柱的位置相对应的第二定位孔，所述本体通过所述第二定位柱固定在所述底板上，所述本体通过第一定位柱固定在所述上盖上。8.根据权利要求7所述的PCB载具，其特征在于，包括: 至少一个所述第一定位柱的位置与其他所述第一定位柱的位置关于中心不对称； 和/或； 至少一个所述第二定位柱的位置与其他所述第二定位柱的位置关于中心不对称。9.根据权利要求6所述的PCB载具，其特征在于，包括: 所述上盖、所述本体和所述底板设有用于吸附固定的磁性块。10.根据权利要求6所述的PCB载具，其特征在于，包括: 所述底板具有多个防真空吸附的散热孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB载具，包括：可拆卸连接的上盖和本体，且上盖和本体之间围设有PCB的安装位；本体设有用于对PCB进行限位的凹部，且本体设有至少一个用于露出PCB单元背面的第一镂空；上盖设有至少一个用于露出PCB单元正面的第二镂空，且第二镂空与第一镂空的数目相同；且第一镂空在PCB背面的位置，与第二镂空在PCB正面的位置相对。底板，其可拆卸地设于本体的下方，底板具有至少一个用于对PCB单元进行支撑的支撑凸块，每个支撑凸块与一个PCB单元的背面接触。底板、本体加上盖的组合载具能够满足SMT和测试这两个制程，提高了生产效率和合格率。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205385660
【申请号】CN201620085166
【发明人】郑吉雄, 谭志进
【申请人】环维电子(上海)有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年1月28日