技术编号：8134226
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种有机发光面板，特别是一种加强散热路径及面积的有机发光面板。另一种有机发光二极管封装方式是以阵列接脚(area array)方式进行封装，其利用植球(solder ball)以及栓柱(pin)来当作金属导体。此方法虽可解决大尺寸化的问题，但由于印刷电路基板(亦即后板)于高温回焊(reflow)时，无法承受高温而产生翘曲(warpage)，在实际利用上仍有其需克服之处。由于有机发光二极管所产生的电能约有90％会转变成热能，所以如何将多余的热能移出有机发光二极管之外，是一项急待解决的问题。前述的...
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