专利名称：有机发光面板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种有机发光面板，特别是一种加强散热路径及面积的有机发光面板。
另一种有机发光二极管封装方式是以阵列接脚(area array)方式进行封装，其利用植球(solder ball)以及栓柱(pin)来当作金属导体。此方法虽可解决大尺寸化的问题，但由于印刷电路基板(亦即后板)于高温回焊(reflow)时，无法承受高温而产生翘曲(warpage)，在实际利用上仍有其需克服之处。
由于有机发光二极管所产生的电能约有90％会转变成热能，所以如何将多余的热能移出有机发光二极管之外，是一项急待解决的问题。前述的两种封装方式，其缺点如下第一，有机发光面板的散热路径以及散热面积皆不足，尤其是后板为高热阻的塑料基板时，热能更无法有效地散出。第二，由于后板受热会产生翘曲，进而影响了后板的尺寸安定性。
分明内容承上所述，本实用新型的目的是提供一种增加散热路径与散热面积、防止后板翘曲以及点胶容易的有机发光面板。
为达上述目的，本实用新型提供一种有机发光面板，包含一后板、一散热元件以及一前板。其中，后板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；散热元件覆盖于后板的第一表面上，并延设至后板的第二表面，且散热元件覆盖于后板的第一表面上的部分具有复数个孔；前板设置于覆盖有散热元件的后板的第一表面上。
与现有技术相比，在本实用新型中提供一种有机发光面板，其利用一散热元件来增加有机发光面板的散热路径与散热面积，从而使前板所产生的热能够有效地传导至后板并散出。同时，由于散热元件包覆于后板上，且并未完全覆盖后板的第二表面，此等设计可吸收后板翘曲时所产生的应力，进而增强后板尺寸的安定性，以防止后板发生翘曲的情形。再者，散热元件上具有复数个孔，在进行点胶时，亦不容易溢胶以及具有导电胶整体平整度佳的优点。
113 基板内部电路12 散热元件121 孔13 前板131 透明基板132 透明阳极133 有机电激发光层134 阴极135 有机防潮层136 无机防潮层14 导电胶15 黏着剂如
图1所示，本实用新型提供一种有机发光面板1，包含一后板11、一散热元件12以及一前板13。其中，后板11具有第一表面111及与第一表面111相对的第二表面112；散热元件12覆盖于后板11的第一表面111上，并延设至后板11的第二表面112，且散热元件12覆盖于后板11的第一表面111上的部分具有复数个孔121；前板13设置于覆盖有散热元件12的后板11的第一表面111上。
如图2所示，本实施例的后板11为一印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)，其具有基板内部电路113。印刷电路板通常于一复合材料积层板镀上一层铜箔，再经由蚀刻程序而形成。其中，复合材料是将强化纤维与树脂结合而形成的一种结构材料。
如图3a及图3b，其中图3a为散热元件12的剖面示意图，图3b为散热元件12的上视图。本实施例中的散热元件12以压出(extrusion)成形方式形成，再经表面绝缘处理其为一隔缘物质，散热元件12的功能在于增加有机发光面板的散热路径以及散热面积，以使其有效地将前板13所产生的热能传递至后板11并散出。
在此，散热元件12为一金属，例如铝或铜。散热元件12的表面形成有此金属的氧化物，用以防止后板11的基板内部电路113与前板13的阴极134(显示于图5)之间形成导电线路而造成短路。
再请参考图4，本实施例的散热元件12覆盖于后板11的第一表面111上，并且延设至后板11的第二表面112。在此，散热元件12亦可以套合方式设置于后板11上。
散热元件12于覆盖在后板11的第一表面111上的部分具有复数个孔121，该等复数个孔121的位置取决于后板11的基板内部电路113与前板13的阴极134(显示于图5)的相对位置。
如图5所示，本实施例中，前板13包含一透明基板131、一透明阳极132、一有机电激发光层133、一金属阴极134。其中，透明阳极132与有机电激发光层133设置于透明基板131与阴极134之间。
在此，透明基板131可为一玻璃基板、一塑料(plastic)基板或是一柔性(flexible)基板。其中，塑料基板与柔性基板可为一聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基板、一聚酯(polyester，PET)基板、一环烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)基板、一金属铬合物基材一环烯共聚物(metallocene-based cyclic olefin copolymer，mCOC)基板或一薄型玻璃(Thin Glass)基板，且该透明基板131的厚度约为0.2mm到5mm。
另外，本实施例中的透明阳极132以溅镀(sputtering)方式或是离子电镀(ion plating)方式形成于透明基板131上，此透明阳极132的材质为一可导电的金属氧化物，该可导电的金属氧化物可为氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、或是氧化铝锌(AZO)，其厚度在约500以上。
有机电激发光层133包含一电洞注入层、一电洞传递层、一发光层、一电子传递层以及一电子注入层。有机电激发光层133以蒸镀(evaporation)、旋转涂布(spin coating)、喷墨印刷(ink jet printing)或是印刷(printing)形成于透明阳极132之上，其厚度约为500至3000。此外，有机电激发光层133所发射的光线可为蓝光、绿光、红光、白光或是其它的单色光。
接着，阴极134以蒸镀法，电子束镀膜法(E-gun)或是溅镀法所形成，其厚度为500至5000，且材质可为铝、铝/锂、钙、镁银合金或是银。
由于有机发光二极管对于水分非常敏感，在与水气接触之后容易产生黑点(dark spot)的缺陷，对于有机发光面板的寿命亦有很大的影响。于本实施例中，在定义出开口大小约50-500μm的阴极134之后，利用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition，CVD)镀上一厚度约为1000-6000nm的有机防潮层135，接着再利用化学气相沉积法或是溅镀法镀上一厚度约为40-450μm的无机防潮层136，用以隔绝元件与水气。之后，再以湿式蚀刻定义出阴极134。
接着，再请参考图1，前板13以一导电胶14及一黏着剂15与覆盖有散热元件12的后板11的第一表面111粘合于一起。其中，导电胶4为环氧树脂(银胶)，其导电性与所涂布的厚度以及面积有关。黏着剂15为非导电胶，其功能与底胶(underfill)相似，用以减少有机发光面板整体热膨胀不匹配(global thermal expansion mismatch)的问题。亦即，借助黏着剂15将后板11与前板13紧密结合，并将应力与应变重新分配至整个区域。
本实用新型的有机发光面板具有一散热元件，能够增加有机发光面板的散热路径以及散热面积。与现有技术相比，由于增加了散热路径与面积，从而使前板所产生的热能能够有效地传导至后板并散出。另外，散热元件包覆于后板上，且部分覆盖于后板的第二表面，利用此等设计用以吸收后板翘曲时所产生的应力，进而增强后板尺寸的安定性，以防止后板翘曲的情形。再者，散热元件上具有复数个孔，于进行点胶时，导电胶不容易溢胶，并且导电胶整体的平整度亦佳。
上述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书的范围中。
权利要求1.一种有机发光面板，其特征在于，包含一后板，具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；一散热元件，覆盖于该后板的第一表面上，并延设至该后板的第二表面，且该散热元件覆盖于该后板的第一表面上的部分具有复数个孔；以及一前板，设置于覆盖有该散热元件的该后板的第一表面上。
2.如权利要求1所述的有机发光面板，其特征在于，该前板包含一透明基板、一透明阳极、一有机电激发光层以及一阴极，该透明阳极与该有机电激发光层设置于该透明基板与阴极之间。
3.如权利要求1所述的有机发光面板，其特征在于，该前板以一导电胶及一黏着剂与覆盖有该散热元件的该后板粘合在一起。
4.如权利要求3所述的有机发光面板，其特征在于，该导电胶为环氧树脂。
5.如权利要求3所述的有机发光面板，其特征在于，该黏着剂为非导电胶。
6.如权利要求1所述的有机发光面板其特征在于，该后板为一印刷电路板。
7.如权利要求1所述的有机发光面板，其特征在于，该散热元件套合于该后板。
8.如权利要求1所述的有机发光面板，其特征在于，该散热元件以压出成形方式形成。
9.如权利要求1所述的有机发光面板，其特征在于，该散热元件由绝缘物质所构成。
10.如权利要求1所述的有机发光面板，其特征在于，该散热元件由金属所构成，该散热元件的表面形成有该金属氧化物。
专利摘要本实用新型涉及一种有机发光面板，包含一后板、一散热元件以及一前板，其中，后板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；散热元件覆盖于后板的第一表面上，并延设至后板的第二表面，且散热元件覆盖于后板的第一表面上的部分具有复数个孔；前板设置于覆盖有散热元件的后板的第一表面上。
文档编号H05B33/02GK2590324SQ0229282
公开日2003年12月3日 申请日期2002年12月19日 优先权日2002年12月19日
发明者吴金龙, 白松益, 黄添旺 申请人:铼宝科技股份有限公司