技术编号:8134597
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型属于电子产品散热装置,特别是一种散热装置。在半导体晶片的散热方面,除了在半导体晶片的封装体内加入散热方面的设计外,视需要在完成半导体晶片的组装后,在半导体晶片的封装体再附加一些强制散热装,如散热片、风扇或其他的散热装置。如附图说明图1所示,传统塑胶球闸阵列封装(Plastic Ball Grid Array;PBGA)形式的封装体所使用的散热装置100应用在覆晶(Flip Chip)式的封装体130散热时,因半导体晶片132系凸出且裸露于封装基板134上,因此,无法将散热装置100直接结合,必须于...
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