专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子产品散热装置，特别是一种散热装置。
在半导体晶片的散热方面，除了在半导体晶片的封装体内加入散热方面的设计外，视需要在完成半导体晶片的组装后，在半导体晶片的封装体再附加一些强制散热装，如散热片、风扇或其他的散热装置。
如
图1所示，传统塑胶球闸阵列封装(Plastic Ball Grid Array；PBGA)形式的封装体所使用的散热装置100应用在覆晶(Flip Chip)式的封装体130散热时，因半导体晶片132系凸出且裸露于封装基板134上，因此，无法将散热装置100直接结合，必须于散热装置100与覆晶式的封装体130之间加上间隔软垫120。如此一来，因材料与接着面的增加导致制程上的复杂度增加及组合后组件的可靠度降低等缺点。
如图2所示，美国专利第6318451号公开的组合于覆晶式处理器20及连接器52上的散热装置30，其基座32底面中央区域设有凹槽44；凹槽44的长度贯穿整个基座32底面的长度或宽度，凹槽44的宽度足以容组覆晶式处理器20的晶片22并完全与晶片22接触。
然而，一般散热装置30的凹槽44与覆晶式处理器20的晶片22结合之前会在凹槽44中加上具弹性的导热垫片，避免一般为易脆性材质的晶片22直接与凹槽44接触而受到损害，因此，散热装置30在使用上存在如下问题1、因凹槽44的面积特别是长度过大而在凹槽44中加上具弹性的导热垫片后，在凹槽44与晶片22结合时，具弹性的导热垫片无法与晶片22对准而降低散热效果。
2、为避免具弹性的导热垫片无法与晶片22对准而在整个凹槽44面积上皆贴满具弹性的导热垫片，造成因增加具弹性的导热垫而使成本增加。
另外，覆晶式处理器20的封装基板24上亦可能不只仅有一晶片22，可能包含复数个晶片22或电容等被动元件，上述电子元件也不一定位于封装基板24的中央，因此，必须扩大凹槽44的面积以容纳上述全部的元件，一样会有上述具弹性的导热垫片无法与上述电子元件对准而降低散热的效果或是因使用具弹性的导热垫片而增加成本。
本实用新型包括基座、具弹性的导热垫片及至少一扣合结构；基座底面凹设大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应且边缘与其底面边缘间隔而不重合的凹陷部，基座的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片，基座侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构通孔的凸耳；具弹性的导热垫片与基座底面凹陷部相对应并装设于凹陷部内。
其中凹陷部与为半导体晶片、被动元件或半导体晶片及被动元件组合的电子元件相对应。
基座底面凹陷部的面积大于电子元件的面积且小于基座底面的面积。
被动元件包含电容器。
基座底面的凹陷部呈矩形。
扣合结构包括插装于基座凸耳上通孔内的插销及弹簧。
由于本实用新型包括基座、具弹性的导热垫片及至少一扣合结构；基座底面凹设大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应且边缘与其底面边缘间隔而不重合的凹陷部，基座的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片，基座侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构通孔的凸耳；具弹性的导热垫片与基座底面凹陷部相对应并装设于凹陷部内。组装时，本实用新型以装设于基座底面凹陷部内的具弹性导热垫片与电子产品上电子元件结合，并藉由插装于基座凸耳上通孔内的扣合结构将其固定装设于电子产品上。由于基座底面凹陷部及装设于凹陷部内具弹性导热垫片的大小、数量及位置系与电子元件的大小、数量及位置相对应，使得本实用新型不需要加设间隔的软垫，即可与电子元件结合，达到降低制程上的复杂度及提高组合后组件的可靠度；并使电子元件能够完全与装设于凹陷部内的导热垫片贴合，改善习知散热装置中具弹性导热垫片无法与电子元件对准而降低散热效果的问题，从而达到最好的散热效果，减少具弹性导热垫片的使用量，节省导热垫片材料的使用量，以降低生产成本；藉由凸设于基座的顶面复数个散热鳍片增加本实用新型的散热表面，以将上述电子元件运作时所产生的热量加速散发到大气。不仅结构简单、可靠性高，而且散热效果好、生产成本低，从而达到本实用新型的目的。
图2、为习知的组设于覆晶式处理器及连接器上散热装置结构示意立体图。
图3、为本实用新型结构示意立体图。
图4、为本实用新型使用状态示意图。
基座302底面凹设边缘与其底面边缘间隔而不重合且呈矩形的凹陷部304，且令凹陷部304的大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应，其面积大于电子元件的面积且小于基座302底面的面积；基座302的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片310；基座302侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构348通孔342的凸耳340。
具弹性的导热垫片306的大小、数量及位置与基座302底面凹陷部304的大小、数量及位置相对应并装设于凹陷部304内。
扣合结构348包括插装于基座302凸耳340上通孔342内的插销344及弹簧346。
如图4所示，组装时，本实用新型以装设于基座302底面凹陷部304内的具弹性导热垫片306与为覆晶式封装体130的电子产品上为凸出且裸露半导体晶片132的电子元件结合，并藉由插装于基座302凸耳340上通孔342内的扣合结构348将散热装置300固定装设于覆晶式封装体130上。
电子产品上电子元件较好为覆晶式封装体130中凸出且裸露的半导体晶片132等主动元件，亦可为覆晶式封装体中凸出且裸露的为电容器等被动元件。
由于基座302底面凹陷部304及装设于凹陷部304内具弹性导热垫片306的大小、数量及位置系与电子元件的大小、数量及位置相对应，使得散热装置300不需要加设间隔的软垫，即可与半导体晶片132结合，达到降低制程上的复杂度及提高组合后组件的可靠度；并使为覆晶式封装体130上所凸出且裸露半导体晶片132的电子元件能够完全与装设于凹陷部304内的导热垫片306贴合，改善习知散热装置中具弹性导热垫片无法与电子元件对准而降低散热效果的问题，从而达到最好的散热效果，减少具弹性导热垫片的使用量，节省导热垫片材料的使用量，以降低生产成本；藉由凸设于基座302的顶面复数个散热鳍片310增加本实用新型的散热表面，以将上述电子元件运作时所产生的热量加速散发到大气。
权利要求1.一种散热装置，它包括基座及具弹性的导热垫片；其特征在于所述的基座底面凹设大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应且边缘与其底面边缘间隔而不重合的凹陷部，基座的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片，基座侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构通孔的凸耳；具弹性的导热垫片与基座底面凹陷部相对应并装设于凹陷部内。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的凹陷部与为半导体晶片、被动元件或半导体晶片及被动元件组合的电子元件相对应。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的基座底面凹陷部的面积大于电子元件的面积且小于基座底面的面积。
4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述的被动元件包含电容器。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的基座底面的凹陷部呈矩形。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述的扣合结构包括插装于基座凸耳上通孔内的插销及弹簧。
专利摘要一种散热装置。为提供一种结构简单、可靠性高、散热效果好、生产成本低的电子产品散热装置，提出本实用新型，它包括基座、具弹性的导热垫片及至少一扣合结构；基座底面凹设大小、数量及位置依电子产品上电子元件的大小、数量及位置相对应且边缘与其底面边缘间隔而不重合的凹陷部，基座的顶面平行排列凸设复数个散热鳍片，基座侧缘向外延设至少一具有插设扣合结构通孔的凸耳；具弹性的导热垫片与基座底面凹陷部相对应并装设于凹陷部内。
文档编号H05K7/20GK2594981SQ0229455
公开日2003年12月24日 申请日期2002年12月25日 优先权日2002年12月25日
发明者吴忠儒, 林蔚峰 申请人:矽统科技股份有限公司