技术编号:8135097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电路板技术领域。 背景技术现有的电路板在增层时工序复杂,通常需要电镀和蚀孔,其工艺步骤、制作成本和 工艺周期均过于复杂造成电路板成本过高。发明内容有鉴于此,本实用新型提出一种电路板,其增层工艺简单。本实用新型的目的是这样实现的,电路板,所述电路板包括核心导电层以及与核 心导电层贴合的介电层。所述介电层为1层,该层介电层贴合于核心导电层的一面。所述介电层为2层,2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱,所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。本实用新型有益效果是所述电路板增层工艺简...
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