专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板技术领域。
背景技术：
现有的电路板在增层时工序复杂，通常需要电镀和蚀孔，其工艺步骤、制作成本和 工艺周期均过于复杂造成电路板成本过高。
发明内容有鉴于此，本实用新型提出一种电路板，其增层工艺简单。本实用新型的目的是这样实现的，电路板，所述电路板包括核心导电层以及与核 心导电层贴合的介电层。所述介电层为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。所述介电层为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。本实用新型有益效果是所述电路板增层工艺简单，降低电路板生产成本和制作 周期。
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明 作进一步的详细描述图1为本实用新型电路板一种实施例的结构示意图；图2为本实用新型电路板另一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。参见图1、图2，本实施例的电路板，所述电路板包括核心导电层1以及与核心导电 层贴合的介电层2。参见图1，所述介电层可以为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。参见图2，所述介电层可以为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。
权利要求电路板，其特征在于所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述介电层为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于所述介电层为2层，2层介电层分别贴合 于核心导电层的两面。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电路板，其特征在于所述电路板还包括导电柱， 所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。
专利摘要电路板，所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。所述介电层可以为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。所述介电层可以为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。本实用新型的电路板增层工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。
文档编号H05K1/02GK201616954SQ20092029425
公开日2010年10月27日 申请日期2009年12月30日 优先权日2009年12月30日
发明者赵建华 申请人:赵建华