技术编号:8136118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板技术,尤其涉及一种电感式印制电路板。 背景技术在电子通讯行业,具有电感性能的印制电路板应用十分广泛。现有技术中,带电感 的电路板都是在印制电路板制作成型后,在其表面加工电感磁芯及绕组。这种电感方案需占用电路板表面空间,且加工非常麻烦。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电感式印制电路板,该电路板节省 表面空间,且加工容易。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案一种电感式印制电路板,包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层,所述 基板与其上下表面的铜箔层之间通过...
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