专利名称：电感式印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板技术，尤其涉及一种电感式印制电路板。
背景技术：
在电子通讯行业，具有电感性能的印制电路板应用十分广泛。现有技术中，带电感 的电路板都是在印制电路板制作成型后，在其表面加工电感磁芯及绕组。这种电感方案需占用电路板表面空间，且加工非常麻烦。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电感式印制电路板，该电路板节省 表面空间，且加工容易。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述 基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述 通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内 孔中填充有介质内胆。本实用新型的有益效果是本实用新型的实施例通过将电感埋入电路基板内，加工出具有电感性能的印制电 路板，从而大大节省了表面空间，降低了电感加工难度。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是本实用新型提供的电感式印制电路板一个实施例的纵截面图。图2是本实用新型提供的电感式印制电路板一个实施例的加工工艺中钻孔步骤 后的半成品示意图。图3是本实用新型提供的电感式印制电路板一个实施例的加工工艺中叠板步骤 后的半成品示意图。
具体实施方式
下面参考图1详细描述本实用新型提供的电感式印制电路板的一个实施例。如图所示，本实施例主要包括有基板3和覆盖在基板3上下表面的铜箔层11、12， 基板3与其上下表面的铜箔层11、12之间分别通过介质层21、22结合，并且，基板3上开设 有至少一个通孔4，而通孔4内埋设有附有绕组的磁芯41，通孔4的尺寸与磁芯41的外径 相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆42。具体实现时，介质层21及介质内胆42为树脂材质；基板3可为双面电路板或多层 电路板。[0016]通孔4的数量可根据具体需要而设置，如单个、两个或更多。下面参考图1-图3详细描述本实用新型提供的电感式印制电路板的加工工艺。本实施例的电感式印制电路板加工工艺流程主要包括以下步骤在钻孔步骤中，在基板3上开设至少一个通孔4，所述通孔4的尺寸与磁芯41外径相配合，该步骤实施后半成品如图2所示；在叠板步骤中，往每个通孔4中置入一个磁芯41后，在所述基板3上下表面分别 放置半固化片21、22进行叠板，该步骤实施后半成品如图3所示；压合步骤，将置入磁芯41后的基板和半固化片21、22—起与上下铜箔层11、12压 合，压合后所述半固化片21、22形成介质层21、22，并填充入所述磁芯41的内孔中形成介质 内胆42，该步骤实施后半成品如图4所示。具体地，制作电感式印制电路板的完整流程如下下料——内图——内蚀——冲槽——第一次钻孔(即磁芯孔)——内检——电 路板压合——铣边——第二次钻孔(电路板孔)——沉铜——电镀——外图——图形电 镀一一碱性蚀刻——外检——阻焊——表面涂敷——外形——电测——成检。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，其特征在于在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。
2.如权利要求1所述的电感式印制电路板，其特征在于所述介质层和介质内胆均为 树脂材质。
3.如权利要求1或2所述的电感式印制电路板，其特征在于所述基板为双面电路板 或多层电路板。
4.如权利要求3所述的电感式印制电路板，其特征在于所述通孔数量为两个或多个。
专利摘要本实用新型公开一种电感式印制电路板，包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层，所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合，在基板上开设有至少一个通孔，而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯，所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合，且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。本实用新型可节省电路板表面空间，且可降低加工难度。
文档编号H05K1/16GK201601894SQ20092035188
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日
发明者孔令文, 彭勤卫, 朱正涛, 缪桦 申请人:深南电路有限公司