技术编号：8137038
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明一般涉及用于经多层电路板路由(routing)信号的互连技术，而且对倒装芯片的封装特别有用。 背景技术 附图说明图1的剖面图示出一块母板经由诸如焊球与一插入物或另一基片耦连，此后称此插入物为‘卡’。此卡经由诸如焊点与诸如倒装芯片管芯(die)的芯片耦连，并按现有技术绘示出这类层结构的一个典型示例。在所绘示例中，此卡有五层结构材料层(板层A-F)和六层迹线或互连层(迹线层3F、2F、1FC、1BC、2B和3B)，而所示简化的母板则仅有一层结构层(母板)和一层迹线或互连层(m/b迹线层)。读者将会理解到这...
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