技术编号:8137330
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有功率管理集成电路的芯片封装和相关技术本申请要求于2008年12月沈日提交的第61/140,895号美国临时专利申请的优先权,该临时申请被整体引用结合于此。背景技术常规印刷电路板(“PCB”)通常具有各种部件,这些部件具有需要不同电压的不同功率输入。对于具有多个电器件(各自具有潜在不同电压需求)的PCB,普遍使用具有不同输出电压的电源。通常选择这些输出电压以对应于PCB电器件使用的一般电压范围。然而这样的方式消耗数量相当大的能量、增加设计电路的难度并且还具有相当高的成本。目前为了适应许多不同的电压范围,运用尺寸相...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。