技术编号:8137815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电容量随温度的变化小的复合介电组合物(composite dielectric composition),其包括聚合物基体(基质)和陶瓷填料,以及包括由该组合物制备的介电层的信号匹配埋入式电容器(signal-matching embedded capacitor)。更具体地,本发明涉及电容量随温度的变化小的复合介电组合物,其包括电容量随温度呈现正变化或者负变化的聚合物基体和电容量随温度呈现负变化或者正变化的陶瓷填料的复合物,其中陶瓷填料的变化与聚合物基体的变化互补;以及包括由该组合物制备的介电层...
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