技术编号：8137925
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种印刷电路板上焊盘 通孔的改良。背景技术印刷电路板上的焊盘(I^d)用于承载元件管脚，在焊盘处用焊锡将元件与印刷电 路板连接在一起。焊盘的连接一般为通孔，传统的焊盘通孔一般为下述结构印刷电路板上 钻有通孔，通孔内壁电镀有铜。此种结构的焊盘通孔存在下述缺陷产品外观能够看见通 孔，通孔裸露在空气中容易被氧化，容易影响高频信号传输，焊接时容易漏锡，在焊接过程 中流入通孔内的锡膏容易造成短路问题。发明内容为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板的焊盘通孔结构，...
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