专利名称：印刷电路板的焊盘通孔结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种印刷电路板上焊盘 通孔的改良。
背景技术：
印刷电路板上的焊盘(I^d)用于承载元件管脚，在焊盘处用焊锡将元件与印刷电 路板连接在一起。焊盘的连接一般为通孔，传统的焊盘通孔一般为下述结构印刷电路板上 钻有通孔，通孔内壁电镀有铜。此种结构的焊盘通孔存在下述缺陷产品外观能够看见通 孔，通孔裸露在空气中容易被氧化，容易影响高频信号传输，焊接时容易漏锡，在焊接过程 中流入通孔内的锡膏容易造成短路问题。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板的焊盘通孔结构，该印刷电路 板的焊盘通孔结构不仅能够有效防止焊盘的通孔被氧化，也能在焊接过程中避免锡膏流 入，不会影响信号传输，也不会造成短路，适用于高频高速信号要求。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板的焊盘通孔结构，印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔，通孔 内壁电镀有铜，通孔内填塞有绝缘填充物，所述绝缘填充物的上、下两表面上电镀有铜，且 所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。所述绝缘填充物为树脂。本发明的有益效果是本发明用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充 物的上、下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接 焊盘的通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因 通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过 程中避免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
图1为本发明结构示意图。
具体实施例方式实施例一种印刷电路板的焊盘通孔结构，印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通 孔1，通孔内壁电镀有铜2，通孔内填塞有绝缘填充物3，所述绝缘填充物的上、下两表面上 电镀有铜2，且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端的铜相连接。 所述绝缘填充物为树脂。本发明用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充物的上、 下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接焊盘的 通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过程中避 免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
权利要求
1.一种印刷电路板的焊盘通孔结构，印刷电路板上钻有用于连接焊盘的通孔(1)，通 孔内壁电镀有铜O)，其特征在于通孔内填塞有绝缘填充物(3)，所述绝缘填充物的上、下 两表面上电镀有铜O)，且所述绝缘填充物上、下两表面上的铜分别与通孔内壁上、下两端 的铜相连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的焊盘通孔结构，其特征在于所述绝缘填充物 为树脂。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板的焊盘通孔结构，在用于连接焊盘的通孔内塞满绝缘填充物，绝缘填充物的上、下两表面上电镀铜，使得通孔被埋在印刷电路板内，产品在外观上看不到用于连接焊盘的通孔，使通孔不裸露于空气中，不仅避免了通孔因裸露而造成的氧化，进而排除了因通孔氧化原因而造成的对信号传输的影响，可以满足高频高速的信号要求，也能在焊接过程中避免锡膏流入，进而避免了因通孔漏锡造成的短路问题。
文档编号H05K1/11GK102143650SQ20101010304
公开日2011年8月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司