多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构的制作方法

专利名称：多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种多层高密度互联印 刷电路板的埋孔结构。
背景技术：
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的 制程，来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路 元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点 间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积 能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍 会占用PCB表面积，因而有了内层埋孔的出现，埋孔是内层间的通孔，压合后，无法看到所 以不必占用外层面积。近年来消费性电子产品愈来愈趋向复合多功能且轻薄短小，因此在 电力设计上必须导入多层高密度方可符合发展需求，而多层高密度必然伴随着内层埋孔的 设计。一般多层高密度互联印刷电路板(HDI板)内层的埋孔设计如下所述内层钻完埋孔 后，在埋孔内电镀铜，然后用树脂把埋孔塞起来，再将树脂烘烤固化，然后利用砂带研磨的 方式磨掉内层表面凸起来的树脂，然后做外层制作，再送至压合站进行二次压合。树脂塞孔 虽然有其优越性，但也存在以下缺陷内层表面凸起来的树脂需研磨掉，增加了制程，提高 了成本，而且经砂带研磨后埋孔可能会发生尺寸变异，同时树脂塞孔也会产生气泡等塞孔 不饱满的情形。

发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结 构，该多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构节省了砂带研磨流程，简化了工序、降低 了成本、使得尺寸变异小，且能克服树脂塞孔不饱满的情形，又且结构简单、易于实施。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，多层高密度互联印刷电路板的 内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜，埋孔内填满聚丙烯胶，且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸 出内层表面。本发明的有益效果是本发明的埋孔电镀铜后用聚丙烯胶(PP胶)填满，替代了传 统的树脂塞孔，因此节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本， 因为不经过砂带研磨流程，使得尺寸变异小，而且用聚丙烯胶填满埋孔还能克服树脂塞孔 不饱满的情形。


图1为本发明结构示意图。
具体实施例方式
实施例一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，多层高密度互联印刷 电路板的内层1钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜2，埋孔内填满聚丙烯胶3，且埋孔内固化后的 聚丙烯胶不凸出内层1表面。本发明的埋孔电镀铜后用聚丙烯胶填满，替代了传统的树脂 塞孔，因此节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本，因为不经 过砂带研磨流程，使得尺寸变异小，而且用聚丙烯胶填满埋孔还能克服树脂塞孔不饱满的 情形。本发明的聚丙烯基胶即公知的PP胶，其主要成分为丁苯类橡胶、烷烃溶剂、增粘树脂 及助剂。本发明所用PP胶为含胶量高的PP胶。
权利要求
1. 一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，其特征在于多层高密度互联印 刷电路板的内层(1)钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜O)，埋孔内填满聚丙烯胶(3)，且埋孔内 固化后的聚丙烯胶不凸出内层(1)表面。
全文摘要
本发明公开了一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，多层高密度互联印刷电路板的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜，埋孔内填满聚丙烯胶，且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层表面，由于本发明的埋孔电镀铜后用聚丙烯胶填满，替代了传统的树脂塞孔，节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本，因为不经过砂带研磨流程，使得尺寸变异小，而且用聚丙烯胶填满埋孔还能克服树脂塞孔不饱满的情形。
文档编号H05K3/42GK102143651SQ20101010304
公开日2011年8月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司